史上最全的pcb封装命名规范

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1、WljPCB封装命名规范魔电EDA建库工作室2015.6.11目录1范围42引用43约束44焊盘的命名54.1表贴焊盘命名规范54.2通孔焊盘命名规范74.3花焊盘命名94.4Shape命名105PCB封装命名115.1封装命名要求115.2电阻类命名135.3电位器命名155.4电容器命名165.5电感器命名195.6磁珠命名215.7二极管命名215.8晶体谐振器命名235.9晶体振荡器命名245.10熔断器命名245.11发光二极管命名245.12BGA封装命名255.13CGA封装命名255.14LGA封装命名265.15PGA封装命名265.16CFP封装命名275

2、.17DIP封装命名275.18DFN封装命名285.19QFN封装命名285.20J型引脚LCC封装命名295.21无引脚LCC封装命名295.22QFP类封装命名305.23SOP类封装命名305.24SOIC封装命名315.25SOJ封装命名315.26SON封装命名315.27SOT封装命名325.28TO封装命名335.29连接器封装命名345.30其它封装命名341范围本规范适用于主流EDA软件在PCB设计前的封装建库命名。2引用IPC-7351B：GenericRequirementsforSurfaceMountDesignandLandPatternStan

3、dard.PCBlibrariesFootprintNamingConvention.3约束①本规范中所有的命名只能采用占一个字节（即半角输入）的数字（0-9）、字母（a-z无大小写限制）、下划线（_）、中横线（-）四种字符,其它符号均属于非法字符。②命名中所使用的尺寸单位只能采用公制单位毫米（mm）或者英制单位毫英寸（mil）。③命名中的所有尺寸（如长、宽、高等），如果采用公制，数字的后两位表示小数位（如果实际小数位不止两位则四舍五入到两位数），整数位长度无限制。例如：r160_50s15mm中的长度160表示1.6mm，宽度50表示0.5mm。④命名中的所有尺寸（如长、宽

4、、高等），如果采用英制，那么数字全都是整数，没有小数位，整个数字的长度无限制。例如：r210_90s6mil中的长度210表示210mil，宽度90表示90mil。⑤规范中大括号{}以及它包含的内容表示参数。例如：capae{BodySize}x{Height}{Level}mm(mil)假设对应的封装名为capae240x310nmm，那么{BodySize}就是240，{Height}就是310，{Level}就是n，如果单位用的毫米，后缀就是mm，否则就是mil。⑥参数解释。{Level}：密度等级。见5.1节。{Mfr.Name}：器件厂家。可用完整英文或者英文缩写或

5、者汉语拼音。{PartNumber}：厂家完整型号。如果包含非法字符，须删除或者用下划线替代。{Length}：器件长度。取典型值，若无典型值则取平均值，若仅有一个值，则取该值。{Width}：器件宽度。取典型值。{Height}：器件高度。取最大。{LeadSpacing}：两引脚插装器件的引脚间距。取典型值。{Pitch}：相邻引脚的间距。取典型值。{LeadDiameter}：插装器件引脚的直径。取最大值。{BodyLength}：封装体长度。取典型值。{BodyWidth}：封装体宽度。取典型值。{BodyHeight}：封装体高度。取最大。{BodyThicknes

6、s}：封装体厚度。{BodyDiameter}：圆柱形器件封装体的直径。取典型值。{LeadSpan}：排距。两排引脚外沿的距离，取典型值。{LeadSpanL1}：排距1。矩形四边引脚的器件其中较小的排距。取典型值。{LeadSpanL2}：排距2。矩形四边引脚的器件其中较大的排距。取典型值。{PinQty}：引脚数量。此数量包含功能引脚数量和散热盘的数量。{Columns}：引脚的列数。{Rows}：引脚的行数。说明：根据实际数据手册（datasheet）的描述，如果手册没有给出典型值，则计算平均值；如果手册只给出了唯一值（无论是最小值还是最大值），则取该值。4焊盘的命名

7、焊盘是组成封装的单元，本节所讲的焊盘包括表贴焊盘、通孔焊盘，以及组成特殊表贴焊盘的shape和组成通孔焊盘的flash。4.1表贴焊盘命名规范4.1.1标准表贴焊盘标准表贴焊盘包含正方形、长方形、圆形和椭圆形焊盘。例：W=1.2mm，H=0.6mm，D=40mil命名格式：长方形/椭圆形：正方形/圆形：说明：①焊盘形状。r表示矩形(rectangle)；c表示圆形(circle)；s表示方形(square)；b表示椭圆形(oblong)②W：焊盘的长度(长边)。③H:焊盘的宽度(短边)④s:固定字符，表