外观检验标准培训教材

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1、目录1.0静电放电危险的预防2.0机械装配2.1紧固件合格性要求2.2紧固件安装2.2.1紧固件安装—电气间距2.2.2紧固件安装—螺纹紧固件2.2.3紧固件安装—元件装配2.2.3.1紧固件安装—元件装配—功率晶体管2.2.3.2紧固件安装—元件装配—功率半导体2.3挤压型紧固件2.3.1冲压成型紧固件－扁平法兰盘－熔融安装2.4元器件安装合格性要求2.4.1元器件安装合格性要求－粘接－非架高元器件2.4.2元器件安装合格性要求－－元器件安装用垫片2.4.3元器件安装－－金属丝固定2.4.4元器件安装－－结扎带（绕扎、点扎）2.5连接器、拉手条、扳手的合格性要求02.6散热片合格性要求2.

2、6.1散热片合格性要求－－散热片绝缘体以及导热混合物。2.6.2散热片合格性要求－－散热片的接触3.0元器件安装的位置和方向3.1定位3.1.1水平方向3.1.2垂直方向3.2安装3.2.1轴向引线元器件水平安装3.2.2径向引线元器件水平安装3.2.3轴向引线元器件垂直安装3.2.4径向引线元器件垂直安装3.2.5双列直插封装（DIP）3.2.5.1双列直插封装（DIP）和单列直插封装（SIP）插座插针3.2.6卡式板边连接器3.2.7引脚跨越导体3.2.8应力释放3.2.8.1应力释放—端子—轴向引线元器件3.3引脚成型3.4损伤3.4.1引脚3.4.2DIP和SOIC3.4.3轴向引线

3、元器件3.4.3.1玻璃体3.4.4损伤--径向（双引脚）3.5导线/引脚端头3.5.1.1导线/引脚端头——导线安装——绝缘破坏3.5.1.2导线/引脚端头——导线安装——导体变形3.5.1.3导线/引脚端头——导线安装——导体损伤3.5.3导线/引脚端头——印制板——导线伸出量3.5.3.1直的及部分折弯的3.5.4导线/引脚端头——软性套管绝缘4.0焊接4.1合格性要求4.2.1镀覆孔上安装的元件--裸露的基底金属4.2.2镀覆孔上安装的元件--剪过的引线4.2.3焊料中的引脚涂层弯液面4.2.4镀覆孔--无引线的层间联接--SMT过孔4.3金手指4.4机插连接器插针5.0洁净度5.1

4、焊剂残留物5.2颗粒状物5.3氯化物、碳化物以及白色残留物5.4腐蚀6.0标记6.1刻蚀的标记6.2丝网印制的标记6.3印章标记6.4激光打印标记6.5条形码6.5.1标记－条形码－可读性6.5.2条形码－粘贴和破损7.0涂覆层7.1敷形涂层7.1.1总则7.1.2涂覆范围7.1.3敷形涂层－厚度7.2阻焊膜涂覆术语7.2.1阻焊膜涂覆—起皱/破裂7.2.2阻焊膜涂覆—孔隙和鼓泡7.2.3阻焊膜涂敷—断裂8.0层压板状况8.1引言关于白斑和微裂纹8.2术语解释8.2.1白斑8.2.2微裂纹8.2.3起泡和分层8.2.4显布纹8.2.5露织物8.2.6晕圈和板边分层8.2.7烧焦/阻焊膜变色－

5、－阻焊膜脱落8.3弓曲和扭曲9.0跨接线跨接线的合格要求9.1跨接线选择9.2跨接线布线9.3跨接线固定9.4跨接线－－镀覆孔9.5跨接线－－表面安装10.0表面安装组件10.1胶粘接10.2焊点10.2.1只有底部有焊端的片式元件10.2.2片式元件－－矩形或正方形焊端元件－－焊端有1、3或5个端面10.2.3圆柱形焊端10.2.4城堡形焊端的无引线芯片载体10.2.5扁带“L”形和鸥翼形引脚10.2.6圆形或扁平形（精压）引脚10.2.7“J”形引脚10.2.8“I”形引脚的对接焊点10.3焊点—片式元件－端头，第3或第5端面－－焊缝范围10.4元件损伤10.4.1片式电阻器10.4.1

6、.1片式电阻器裂纹和缺口10.4.1.2片式电阻器——金属化10.4.2片式电容器10.4.2.1片式电容器——浸析10.4.2.2片式电容器——缺口和裂缝10.4.3圆柱形零件附表范围·合格它不是最佳的，但在其使用环境下能保持PCBA的完整性和可靠性。电路板方位主面通常此面含有最复杂的或多数的元器件。此面在通孔插装技术中有时称做“元器件面”。辅面在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面”电气间距导体之间、导电图形之间、导电材料（如导电标记或安装硬件）与导体之间的最小间距称为“最小电气间距（不能小于0.13㎜）”。1.0电气过载（EOS）及静电放电（ESD）危险的预防易受到EOS/ESD损害的元

7、器件敏感度的大致范围详见表1－1。表1－1某些易受EOS/ESD损害的元器件敏感度基本范围元器件型号对EOS/ESD敏感(电压)的最低范围(V)VMOS30~1800MOSFET100~200GaAsFET100~300EPROM100JFET140~7000SAW150~500OPAMP190~2500CMOS250~3000SchottkyDiodes300~2500FilmResistors（厚膜，薄膜