plasma原理介绍

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1、Plasma工作原理介紹工作原理早期,日本为了迎合高集成清洁效果的检验度的电子制造技术，开始使PullandSheartests用超薄镀金技术，镀金厚度Watercontactanglemeasurement小于0.05mm。但问题也随AugerElectronSpectroscopicAnalysis之而来，当DM工艺后，经Plasma机构原理圖过烘烤，使原镀金层下的Ni元素会上移到表面。在随后Plasma產生的原理的WB工艺中由于这些Ni元素及其他沾污会导致着线不Plasma產生的條件佳现象，甚至着不上线（漏Ar/O2Plas

2、ma的原理线，少线，第一点剥离，第二点剥离）。Plasma清洗PlasmaProcess机也就随之出现。PlasmaParameter－－(pc32系列)Plasma功效工作原理當chamber內部之壓力低到某一程度(約10-1torr左右)時,氣態正離子開始往負電極移動,地極由於受電場作用會加速撞擊負電極板,產生電極板表面原子,雜質分子和離子以及二次e-e-電子(e-)…等,此e-又會受電場作用往正電極Ar+Ar方向移動,於移動過程會撞擊chamber內之+Ar氣體分子(ex.:Ar原子…等),產生Ar+等氣態高頻電極PCB正離子,此A

3、r+再受電場的作用去撞擊負電極板,又再產生表面原子以及二次電子(e-)…等,13.56MHz如此周而復始之作用即為Plasma產生之原理.檢驗方法-----PullandSheartestPullandSheartest應用最為廣泛.鉤針推力頭根据推力值可以判定Plasma效果根据拉力值可以判定Plasma效果如何,如果效果較差則推力值會小.如何,如果效果差則拉力值小.檢驗方法-----PullandSheartest應用最為廣泛.當一滴水珠滴到未清洗的基板上時的擴散效果會很差,而經清洗后的基板則會很好.²M¬~«e(¨¤«×)²M¬~

4、¦Z(¨¤«×)No.17710最高點No.27617RX3No.37616No.47812No.573.614No.17410No.271.69No.37012ContactAngle=2No.47212RX5No.57511檢驗方法-----PullandSheartestAugerElectronSpectroscopic(AES)此測試為Pad表面材料的分析,Plasma清洗前后的Pad表面材料會發生明顯變化,此方法可以測定Pad表面材料的成分.是目前最好的Plasma效果測試手段,但設備昂貴.²M¬~«e(%)²M¬~¦Z(%

5、)Au62.479.16Cu3.4-Ni3.2-O10.718.22C17.8712.62S2.42-Plasma机构原理圖Plasma產生的條件足夠的反應氣體和反應气壓反應產物須能高速撞擊清洗物的表面具有足夠的能量供應反應后所產生的物質必須是可揮發性的細微結合物,以便于VacuumPump將其抽走Pump的容量和速度須足夠大,以便迅速排出反應的付產品,及再填充反應氣體O2Plasma有机物O2是利用自由原子以化學方法蝕除有機物的,O2+e------>2O＋eCO2+H2O＋e優點:清洗速度比較快,并且清洗的效果顯著,比較干淨缺

6、點:不适宜易氧化的材料的清洗ArPlasma利用比較重的離子,以物理方法打破有機物脆弱的化學鍵並是表面污染物脫離被清洗物表面,清除有机物得方程式為﹕Ar+e------>Ar++2e------>Ar++CxHy優點:由于Ar為惰性氣體,不會氧化材質,因而被普遍使用缺點:清洗效果較弱.因此O2+Ar的效果比較好PlasmaProcess:EnergeticProcess(積极的處理)ModerateProcess(中等的處理)适合于Etching/cleaning适合于表面活化PlasmaParameter(Pc32系列)Electrod

7、econfiguration（形成電場）Processgasselectedforuse（Ar）Flowrate/pressureofselectedgas(2cc/min)AmountofRFenergyappliedtothevacuumpumpVacuumchamberthresholdpressure（0.2Mpa)Plasma功效W/B的主要污染物為:SMT殘留物:松香:主要成分為Polyethylene(聚乙烯)Polypropylene(聚丙烯)等有机物;癸烷:(SMT清洗液殘留物)主要成分:Pdystyrene(聚苯

8、乙烯)Mylar(聚酯薄膜)等有机物;金屬表面氧化物;已經硬化的光敏元素:,如:焊錫等無机物;空气中的各种有机無机顆粒及基板表面的殘留液体.PLASMA對所有的有机物都有明顯得清