有机硅防粘剂的研究进展

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1、技术进展哺机砖秆料，2009，23(2)：122～125SII1C()NEMATEI{IAL有机硅防粘剂的研究进展何益飞，张利萍，李飞娥(广‘JIl天易HI7fj‘；l{公．j‘I510800)摘要：概述了有机硅防粘剂的组成原理、品种和分类，有机硅防粘剂的标准，近年来有机硅防粘剂的研究和国内外发展现状及未来发展前景。关键词：防粘剂，有机硅防粘剂，固化时间，剥离力，保留粘接率中图分类号：TQ333．93文献标识码：A文章编号：1009—4369(2009)02—0122—04有机硅防粘剂最初是制造有机硅防粘纸的基越少本材料。有

2、机硅化合物因具有良好的抗氧化性、1．2乳液型有机硅防粘剂低毒性、低表面能、撼lf才湿润性好、温度适用乳液型有机硅防粘剂可分为锡催化缩聚型和范围广、对胶粘剂迁移小、仃机聚合物的不铂信化加成聚合型两种，r{m化体系发速相容性等独特性能而成为防粘材料，广泛应用于度较快．乳液型有机硅防粘剂晌特点涂布‘法各种纸制品的防粘加工技术中。有机硅防粘剂是简单、安全性高、与其它原料相容性好、成本低目前应用最广泛的防粘剖，同时也是一种市场巨等；缺点是f=燥耗能大、对基材有一定求、防大、前景广阔的有机硅材料粘效果不如溶剂产品。乳液型有机砘防粘制通常

3、在啄纸直接进行涂布为了改蔷其成膜性_币lI1有机硅防粘剂的产品分类降低对纸的渗透性，可加入适量增稠剂=所有机硅防粘剂问{fj=50多年来．发展迅速并制得的防粘纸可用于制作标签和包装等。不断完善，已成为防粘剂的主流，目前国内外已1．3无溶剂型有机硅防粘剂开发H一种类众多的有机硅防粘剂的品牌和产品：无溶剂型有饥硅防粘剂大多数为加成型。其有机硅防粘剂主要分为溶剂型、乳液型、无溶剂优点是能够快速固化、安全、不污染环境；缺点型及辐射固化型4大类。是高涂布、需使用特殊涂布饥、基材质量要求高、易薄膜上停滞随着PE、聚氯乙烯1．1溶剂型有机

4、硅防粘剂(})、C)等预涂布技术的进步以及造纸技术的改溶剂型有机硅防粘剂是最早开发应用的有机进，无溶剂型有机硅防粘剂的应用范闹越来越硅防粘剂，其特点是快速同化、易操作、适用于广2O世纪9O年代之后我国新建的造纸厂考虑各种基材、涂布量低、防粘效果好等，缺点是使到环境和技术素，在引进国外技术时术}都用大量有机溶剂诸如甲苯、二甲苯、120汽油等采用无溶剂型防粘纸生产技术。易燃、易爆物，存在严重的安全隐患并容易造成1．4辐射固化型有机硅防粘剂环境污染，在许多国家被限制使用。但由于溶剂辐射固化型有机硅防1桔剂又分为紫外光，仃机硅防粘剂

5、使用方便，防枯层强度较大，耐(UV)固化、电子辐射(EB)同化}两大类。芑化性能较好，所以在我国的有机砗防粘剂市场这种有饥硅防粘刹具有化速度极快(<1S)中仍然占主导地位，其片】量至今仍居首位?溶剂的比点，但由于酯或巯基的加入使防粘剂的表型有机硅防粘剂有可分为缩合型和加成型，加成型一般适用在聚乙烯(PE)基材，而缩合通【稿日期：200811—14常使用在其它基材上。缩合型有机硅防粘剂作者确介：¨益琶(1983一)．男，从有机硅防I剂的开⋯于高速剥离强度大，现在工业应用也越来发研究E—mail：magi~{)()8@126CO

6、I1]第2期何益飞等．有机硅防粘剂的研究进展·l23·面张力升高，故适用于解卷力较高的防粘纸制少。主要的文献都集中在有机硅防粘剂应用到工品。目前UV固化型占辐射固化型有机硅防粘剂业化生产中的工艺技术研究。但是面对国外的技总量的95％以上。EB固化技术的应用因其投术垄断，我国科技工作者也在热固化型有机硅防资设备多、体积大、操作与维护费用较高等因素粘剂开发应用上取得了一些突破，在以有机硅防而受限，工业化应用比较少。粘剂为基础的混合型防粘剂的研究上也取得了一些成就。顾忠等人对无溶剂型有机硅防粘剂作用2有机硅防粘剂的标准原理进行了探

7、讨，提出影响无溶剂有机硅防粘剂防粘剂的性能主要体现在固化时间的长短、产品应用性能的可能因素。陈元正对以有机剥离力及保留粘接率的大小。国内对防粘剂尚无硅和DBP为主要原料制备的混合型防粘剂的机国家标准或行业标准。生产企业一般都按照客户理及应用效果进行了探索，发现此类防粘剂的固要求进行产品质量的标定和检验。这导致防粘剂化速度要明显比别的类型的防粘剂快。王欣生产企业各有其特色的企业产品标准。防粘剂产欣研究了锚定剂对有机硅防粘剂涂层的影响，发品企业标准主要包括外观、固体质量分数、剥离现不同锚定剂对有机硅防粘剂涂层的影响程度，力、涂布

8、量、粘接保留率(残留粘接率)、固化显示了相似结构的协同效果¨。马文石等人将条件(温度×时间)、密度、溶剂(无溶剂或乳MMA、BA、丙烯酸烃丙酯、八甲基环四硅氧烷液型没有此项)、黏度(25c(=)等项目。防粘为原料，在过硫酸氨引发下，以种子乳液聚合法纸生产企业对防粘剂的应用性能一般要求固化程