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1、7A版优质实用文档手机钢网通用制作要求1.厚度为0.12mm2.FIDUCAIALMARK:印刷背面半刻，PCB板在模板中的位置为PCB外型居中。0.500mmLW0.1mm3.0402元件开法为:内距保持在0.500mm(内削或内扩),长度外加10%,开倒脚(R)0.10mm,如图4.0603，0805，1206及以上元件：元件长度外加15%；加完后内凹(半圆形)面积的W1=1/3W，LI=1/2L，其余三边开口形：与PCB一致。如图一:内W1=1/3W。L1=1/2L；5.二极管(含LCD),
2、L37,F1:宽度1:1开口,长度外加15%,再开倒脚,W1=1/3W,L1=1/2(115%L),如图6.三极管:外移0.15mm7.FL3,A,Y1等元件1:1开口,8.U13：小焊盘1:1开口,左右二个大焊盘架桥0.3mm47A版优质实用文档7A版优质实用文档1.J200（SIM卡插座）：120%开口,如图:2.J6,J8:三边外加0.2mm3.Y2：外侧二边各加0.1mm，内侧各削长宽的1/2，，如图4.U17,U4,U20,U14:中间散热片四边各内缩0.5mm;U17,U4,U14等分
3、9小格;U20等分4小格;架桥0.4mm;如图5.U14开法为:请参考CA011S0402017X-0.2mmX-0.2mm6.IC开法为：0.40mmpitch宽度开0.185mm；0.50mmpitch宽度开0.23mm；0.65mmpitch宽度开0.32mm；0.80mmpitch宽度开0.42mm；1.0mmpitch宽度开0.52mm；1.27mmpitch宽度开0.75mm47A版优质实用文档7A版优质实用文档；如果外四脚或外八脚宽度比中间脚宽,则沿外侧开宽度的90%.长度为外加0.
4、15mm(QFP长度为外移0.1mm),但其中0.40mmpitch长度开法为外移0.20mm1.连接器开法为:PIN脚的宽度和长度开法和IC一样,固定脚120%开口.但J4(手机充电器位置)固定脚开法:120%开口.插件脚120%开口后沿通孔中心线横架桥0.30mm,2.排阻,排容开法为:当IC开口,如图3.五个脚，六个脚的元件:当IC开口4.BGA开法为：0.50mmpitch开口0.285mm，0.65mmpitch开口0.35mm，0.80mmpitch开口0.45mm，1.00mmpit
5、ch开口0.52mm，开正方型，倒脚(R)0.10mm5.屏蔽框:宽度整体加0.4mm,(拐脚处宽度整体加0.6mm,并按公司工艺架桥0.3mm),外加后各焊盘之间须保持在0.25mm以上(可以采取外移的方式);长度按文件120%开口.,如图:6.S1,S1,S3:上边三个脚中(左右二个脚长度整体加0.60mm47A版优质实用文档7A版优质实用文档,宽度110%开口;中间一个脚宽度110%开口,长度整体加0.80mm);下边二个焊盘整体开口120%.如图:1.外加后,焊盘之间的距离须保持在0.25
6、mm以上2.测试点不开口3.如有未提到的元件按公司裸铜板工艺开口4.附菲林47A版优质实用文档
