《玩家进阶》word版

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1、玩家进阶，内存优化攻略大放送！随着IT技术的进步，CPU、硬盘等电脑硬件的技术指标不断刷新。但内存作为电脑的重要组成和决定整机性能的关键部件之一，其升级速度却有些落伍了，有时甚至成了整机性能发挥的“内存瓶颈”。为了挖掘内存的最大潜力、提高其使用性能，咱们就来它个“八仙过海、各显神通”吧！从内存混插、虚拟内存设置，到利用内存异步和交错功能、内存优化软件等方面对内存进行优化。　　内存混插应避免　　随着内存的降价和WindowsXP的面世，很多人升级内存后又舍不得扔掉旧内存，于是就出现了不同品牌、规格、容量等内存混插的问题。内存混插虽节约了资金又延续了旧内存的使用寿命

2、，但往往也会导致系统出现故障。　　目前市面上常见的SDRAM、RDRAM、DDR三种内存，由于在针脚、插槽、电压等技术指标上所存在的差异，三者是难以互相混插的。这里所谓的内存混插，实际是同一种类内存在不同的品牌、频率、封装方式以及有无SPD芯片功能等方面的“混插”。而“混插”的实现，除了选购兼容性和稳定性更好的品牌内存外，还要注意主板是否很好的支持，否则可能会发生电脑无法启动、系统不稳定、死机等故障。所以建议大家最好使用同一品牌、规格的内存，尽量避免内存混插的情况。　　内存超频显奇效　　内存超频的实现方法：一是内存同步，即调整CPU外频并使内存与之同频工作。二是

3、内存异步，即内存工作频率高出CPU外频。　　1.一般的内存超频　　目前大多数主板使用的都是Phoenix-Award、AMI两家的BIOS。虽然不同品牌主板的BIOS会有差异，但优化内存的一些基本设置是相似的，多在“AdvancedChipsetFeatures（高级芯片组特性）”或“Frequency/VoltageControl（频率/电压控制）”选项里，其中CASLatency、RAStoCASDelay和RASPrechargeTime三项决定着内存速度和性能（如图1）。图1决定着内存速度和性能的选项CASLatency是内存CAS信号延迟时间，可选值为

4、2、2.5或3，延迟数值越小，系统读取内存数据时的速度就越快。一般系统默认SDRAM内存的CL值设为3，DDR内存的CL值设为2.5；而RASToCASDelay和RASPrechargeTime，则分别是内存RAS到CAS的延迟时间、预充电所需的周期时间，数值越小越好。　　2.特殊的内存超频　　（1）内存异步技术　　在内存同步工作模式下，内存的运行速度与CPU外频相同。内存异步则是指两者的工作频率可存在一定差异。该技术可令内存工作在高出或低于系统总线速度33MHz或3:4、4:5（内存:外频）的频率上。有了这个法宝，你就可以缓解以前系统超频时经常受限于内存的“

5、瓶颈”。　　在支持内存异步的主板芯片组中，Intel有810～875系列，而威盛的693以后的芯片组也提供了类似的功能。图2让内存运行在333MHz以典型的VIAKT333主板为例，进入BIOS后找到“DRAMClock（内存时钟频率）”选项，即有“HostClock（总线频率和内存工作频率同步）、Hclk-33M（总线频率减33M）、Hclk+33M等三种模式。超频内存时就可以酌情选择最后一项，使内存的工作频率比系统外频高出33MHz，充分挖掘内存的超频潜力并提升系统性能。　　微星845GMAX是一款支持533MHz外频的P4主板，虽然Intel宣称845G只

6、支持DDR266（133MHz×2）内存，但该主板在BIOS中加入内存异步功能后，按照4:5的比例内存就可以运行在166MHz，从而支持DDR333（166MHz×2），并使内存带宽提升到2.66GB/s，已接近400MHz外频的P4所需要的3.2GB/s带宽了。具体操作时进入BIOS的“AdvancedChipsetFeatures→DRAMTimingSetting→DRAMFrequency（内存频率）”，可见这里有SPD、200MHz、266MHz、333MHz、Auto等选项，直接选中“333MHz”即可（如图2）。2）内存交错技术　　内存交错（DRA

7、MBankInterleave）是威盛（VIA）芯片组用来提升内存性能的一种技术，能提供更多的传输管道与更高的内存频宽，使内存在同一时间内能同时进行多个写/读的操作，从而有效地提高系统性能。内存交错运行模式主要有2路交错（2-BankInterleave）和4路交错（4-BankInterleave）两种。出于保证系统稳定的考虑，很多基于VIA芯片组的主板在默认情况下关闭了内存交错模式或默认最多以2路方式来运行。进行内存性能的优化时，你可在BIOS中通过简单设置将其打开激活。　　以威盛的一款P4PB400主板为例，进入BIOS后在“Frequency/Volta

8、geControl”中找