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1、36刘辉等:双马来酰亚胺三嗪树脂改性研究进展绝缘材料2009,42(2)双马来酰亚胺三嗪树脂改性研究进展刘辉,王耀先,程树军(华东理工大学材料科学与工程学院,超细材料制备与应用教育部重点实验室,上海200237)摘要:综述了双马来酰亚胺三嗪树脂(BT树脂)改性技术的研究现状和最新研究进展,包括:结构改性-可交联活性基团的引入、互穿聚合物网络技术引入其它改性树脂、共聚改性和共混改性。论述了经二烯丙基双酚A、环氧树脂、聚苯醚等改性后的BT树脂,其介电性能、耐高温性、加工工艺性及其对玻璃纤维的浸润性等性能的变化。介绍了BT树脂改性发展方向及其在高性
2、能印制电路板(PCB)应用中存在和急需解决的问题。关键词:BT树脂;互穿聚合物网络技术;二烯丙基双酚A;复合材料中图分类号:TM251.1;TM215.1+3文献标志码:A文章编号:1009-9239(2009)02-0036-06ResearchProgressinModificationofBismaleimide-triazineResinLIUHui,WANGYao-xian,CHENGShu-jun(KeyaboratoryofUltra_fineMaterials,MinistryofEducation,SchoolofMater
3、ialsScienceandEngineering,EastChinaUniversityofScience&Technology,Shanghai200237,China)Abstract:Theadvancesinresearchesonthemodificationsofbismaleimide-triazineresininrecentyearsweresummarized,includingstructuremodifications,IPNtechnology,copolymerizationandblendingmodifica
4、tions.Theeffectsofdielectricproperties,hightemperatureresistance,wettabilityandprocessingtechnologyofBTresinmodifiedbyDBA,epoxyresin,PPEweredescribed.ThedevelopmentofBTresininthefuturewasalsointroduced.Keywords:bismaleimide_triazineresin;interpenetratingpolymernetworktechno
5、logy(IPN);diallylbisphenolA(DBA);composites1前言(BMI)、氰酸酯(CE)的优点,具有耐热性高、绝缘性现代通讯及信息产业的飞速发展,电子产品向好、介电常数低等特性。双马来酰亚胺三嗪树脂基[1]轻薄短小、高密度化、安全化、高功能化发展。随着体是高频基板材料中有发展前景的一类PCB基材,移动通讯以及在高频微波领域运行的高性能电子航空航天领域的结构材料和功能复合材料的改性材计算机、电子交换机、微波天线、卫星通讯设备等的料。在充分利用BT树脂的原有特性基础上,通过改高速发展要求电子系统具有更高的信号传播速度
6、性进一步提高其性能,以满足特定领域对高性能树[2]和传输效率。要满足信号传输的高速度、高保真,脂基体的要求,国内外对其进行的改性研究主要有:要求高性能的印刷电路板(PCB)具有3个突出的性环氧树脂(EP)改性BT树脂,降低成本、提高韧能要求:极低的介电常数,高玻璃化转变温度,适宜性和加工工艺性,改善BT树脂对玻璃纤维的浸润[3][4-8]的线性膨胀系数。以产业用途为根基而发展起来性。二烯丙基双酚A改性BT树脂,提高BT[9]的多层板主要体现在HDI多层板、挠性PCB、IC封树脂的韧性,并保持优异的介电性能和耐热性。装基板3个应用领域方面
7、,为了适应电子产品的功聚苯醚改性BT树脂,提高了其介电性能,具有更低能提高和信号的高速处理,越来越追求高多层化、的和tan。双马来酰亚胺树脂或氰酸酯树脂分高性能化、高布线密度化。双马来酰亚胺三嗪树脂子结构中引入活性基团使之分别成为活性聚合[10-11]作为一种高性能树脂基体,综合了双马来酰亚胺物,并通过两者的共聚实现改性。收稿日期:2008-10-12作者简介:刘辉(1984-),男,江苏徐州人,硕士生,研究方向为合2环氧树脂对BT树脂的改性成树脂及复合材料;王耀先(1952-),男,江西九江人,教授,研究环氧树脂与BT树脂相容性好、粘
8、度低,可溶于方向为合成树脂及复合材料,(电子信箱)wyxian@126.com。低沸点溶剂,降低固化温度和时间,提高韧性、加工绝缘材料2009,42(2)刘辉等:双
