再谈pcb金相切片的作用、制作技术及相关切片解析

再谈pcb金相切片的作用、制作技术及相关切片解析

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1、仅供参考学习再谈PCB金相切片的作用、制作技术及相关切片解析印制线路板的生产质量与检测技术密不可分。没有必要的检测手段,就无法有效的评估当前的生产质量水平及深化工艺制程改善。质量就很难得到保障。印制线路板的检测技术,是随着印制板的制造技术的不断发展而不断提高的。但最普及、最经济、最准确的、最可靠的就是金相切片检测技术。本文将主要介绍金相切片技术在印制板过程控制中的作用、金相切片技术在解决生产过程质量问题中的作用、金相切片制作的详细方法、部分切片解析,产生原因和解决办法。供大家参考、讨论。一、金相切片

2、技术在印制板过程控制中的作用印制板的生产,是一个多种工序相互协作的过程。前道工序产品质量的优劣,直接影响下道工序的产品生产,甚至直接关系到最终产品的质量。因而,关键工序的质量控制,对最终产品的好坏起着至关重要的作用。作为检测手段之—的金相切片技术,在这一领域发挥着不可替代的巨大作用。金相切片技术在印制板过程控制中的作用,主要有以下几个方面:1.在原材料来料检验方面的作用作为双面板或多层印制板生产所需的覆铜箔板或层压板,其质量的好坏将直接影响到印制板或多层印制板的生产。通过金相切片可得到以下重要信息:

3、(1)铜箔、基板厚度。检验铜箔、基板厚度是否符合印制板的制作需要。(2)绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。(3)绝缘介质层中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树脂含量。(4)层压板缺陷信息层压板的缺陷主要有以下几种:1)皱褶皱褶是指层压板表面铜箔的折痕或皱纹。通过金相切片可见该缺陷的存在是不允许的。2)针孔指完全穿透一层金属的小孔。对制作较高布线密度的印制板或多层印制板,往往是不允许出现的缺陷。3)划痕划痕是指由尖锐物体在铜箔表面划出的细浅沟纹。通过金相切片对划痕宽度和深度的测量,决定该缺陷的存在是否允

4、许。4)麻点和凹坑麻点指未完全穿透金属箔的小孔;凹坑指在压制过程中,可能所用压磨钢板局部有点状突出物,造成压好后的铜箔面上出现缓和的下陷现象。可通过金相切片对小孔大小及下陷深度的测量,决定该缺陷的存在是否允许。5)层压空洞、白斑和起泡层压空洞是指层压板内部应当有树脂和粘接剂但充填不完全而有缺少的区域;白斑是发生在基材内部的,在织物交织处玻璃纤维与树脂分离的现象,表现为在基材表面下出现分散的白色斑点或“十字纹”;起泡指基材的层间或基材与导电铜箔间,产生局部膨胀而引起局部分离的现象。该类缺陷的存在,视具

5、体情况决定是否允许。2.在生产过程质量控制中的作用金相切片技术在印制板生产的过程控制中,发挥着重要的作用。在不同工序完成后,对制程板取样,进行金相切片分析,可对该工序完成后的印制板质量进行检测;同时,对该工序是否处于正常工作状态,进行评判,对印制板的质量起到保障的作用。它主要表现在以下方面:(1)钻孔工序后的孔壁粗糙度检测为保证双面板或多层印制板的孔金属化质量,必须对钻孔后的孔壁粗糙度进行检测。取样后,制作金相切片,用读数显微镜进行粗糙度的度量。为使度量清晰准确,可将试样进行沉铜、板电处理后,再做金

6、相切片。(2)多层印制板层压工序后的重合度检测为保证多层印制板层与层之间的图形、孔或其他特征位置的一致性,在进行层压操作时,都有各自feixiao仅供参考学习所采用的定位系统。但某些客观因素的存在,还是会造成层间的偏离。为此,必须对层压后的多层印制板进行金相切片抽检,以保证层压后的板符合质量要求。(3)孔壁去钻污和凹蚀效果检测经过钻孔工序后的印制板或多层印制板,受多种因素的影响,会造成孔壁的环氧树脂沾污,如不去除将会影响如:孔壁镀层的附着力、内层连接等。因而,在进行孔金属化前,必须去除孔壁上的熔融树

7、脂和钻屑,同时进行凹蚀处理。为判明去沾污和凹蚀的效果,就要通过金相切片加以检测。(4)孔金属化状况检测1)将全板电镀工序后的双面板或多层板,取电镀试孔或钻房试孔,制作金相切片,检测孔金属化情况,是否有镀层空洞、针孔等缺陷存在。2)将图形电镀工序后的双面板或多层板,取样后,在锡锅内(288℃±5℃,10S),进行三个循环的浸锡试验。然后,制作金相切片,检测孔金属化情况,观察是否有分层、裂缝等现象出现。(5)电镀能力评定印制板的电镀过程,包括全板电镀和图形电镀两部分。电镀能力则包括整板镀层分散均匀性和穿

8、孔电镀能力两种。1)全板电镀工序电镀能力评定镀层分散均匀性取一定量的试板,按编号沿飞巴从左到右排开,经全板电镀工序后,按下图(1)A、B、C、D、E、F、G、H、I位置取样后,制作金相切片。按图(2)读取孔壁和孔口板面铜厚后,经计算可得飞巴上不同位置的板面镀铜层厚度分布和每板上不同位置的铜厚分布。图(1)图(2)电镀能力测试取样位置及读数位置穿孔电镀能力按上法读取各点铜厚数据后,将每点的孔壁铜厚均值除以孔口板面铜厚均值,即可得到该位置的穿孔电镀能力值。(现在有部分厂使

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