金相切片流程.ppt

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1、课程培训Crosssection检测Crosssection检测的检测流程图磨制抛光组织显示观测取样镶样取样取样应根据被检零件的检验目的，选择有代表性的部位。同时还须考虑切取方法、检验面的选择及样品是否需要装夹或镶嵌。切取试样时应防止样品过热和变形。金相样品的尺寸一般以Φ12×10mm为宜。印刷线路板金相切片取样机取样原则：(1)根据不同的检验目的，可选取在处理工艺上以及使用过程中的工作面上具有代表性部位，如是随其工艺过程处理的试样，其材质和处理工艺必须与工件完全相同。(2)由于许多表面处理层在工件或试样的不同部位具有不同的厚度和不同的组织，因而在以估计工件使用寿命，推测表

2、面发生失效的可能性作为检测目的时，应在工件的薄弱环节处选取试样，检测分析其内在惯量。(3)作为失效分析的金相试样，应在失效工件的腐蚀、磨损、断口或裂纹处直接取样以检验分析其失效原因，以便找出相应的对策。镶样如果试样尺寸过小或者形状极不规则，如带、丝、片、管，制备试样十分困难，就必须把试样镶嵌起来。目前一般采用塑料镶嵌。镶嵌材料有：1，热凝性塑料（如胶木粉）、2，热塑性塑料（如聚氯乙烯）、3，冷凝性塑料（环氧树脂加固化剂）等。胶木粉不透明，有各种颜色，而且比较硬，试样不易倒角，但抗强酸强碱和耐腐蚀性能比较差聚氯乙稀为半透明或透明的，抗强酸强碱腐蚀性能好，但较软。用这两种材料镶

3、样均需专门的镶样机，对加热温度和压力都有一定要求，并会引起淬火马氏体回火，软金属发生塑性变形。用环氧树脂镶样，浇注后可在室温下固化，因而不会引起试样组织发生变化，但这种材料比较软。适用于一些热敏感性较高的材料。抽真空压力锅冷镶的固化剂主要是胺类化合物，其用量应适当，用量过多会使数质变脆，反之如果用两过少，则不能充分固化。一般固化剂含量约占总量的10%左右。常用配方有如下两种：（1）环氧树脂（6101#）100g乙二胺8g氧化铝（40微米左右）适量（2）环氧树脂（6101#）100g磷苯二甲酸二丁脂20g乙二胺8g氧化铝（40微米左右）适量此外，还可以采用机械镶嵌法，即采用夹

4、具夹持试样。磨制分粗磨和细磨两步。粗磨是将切割后的试样在砂轮上磨平，对不作表层检验或测量的试样磨平后应倒角。对于较软的金属如铜、铝等，一般用锉刀、粗砂纸或在铣床，车床上修整外形和磨面，应尽量避免使用砂轮机。细磨是消除粗磨时产生的磨痕，为试样磨面的抛光做好准备。细磨一般在从粗到细不同粒度的一系列砂纸上进行。A、B、C均为变形层，越往里变形量越小，D为未受损伤的组织。普通的金相砂纸所用的磨料有炭化硅和天然刚玉两种。炭化硅砂纸最适合用于金相试样抛光，其有点是：磨光速率（单位时间除去金属重量）较高，变形层较浅，可以用水作为润滑剂进行手工湿磨和机械湿磨。天然刚玉砂纸目前已较少使用。炭

5、化硅砂纸的粒度大到一定程度后（280号～150号），磨光速率差不多，但变形层深度却随却随磨粒尺寸的增大而增加。因此，开始磨光时所用的砂纸不一定越粗越好，通常用粒度为200，400，600以及800（或300，500，700，900）的四种砂纸，进行磨光后即可进行抛光。对于较软的金属，应用更细的砂纸磨光后再抛光。新砂纸产生的变形层较深，但经过磨50-100下之后就基本不变，磨光速率则随着使用次数的增加而下降。因此新砂纸稍加使用后处于最佳使用状态，当用的太旧时，旧不宜再使用。磨光时施加的压力越大，磨光速率也越大，但对变形层的深度却影响不大，所以磨光时可是适当加大压力。使用金相湿

6、磨，磨光效率能进一步提高，图2－4为转盘式金相预磨机，使用水作为润滑剂和冷却剂。配有微型机的自动抛光机，可对磨光进行程序控制，整个过程可在数分钟内完成。抛光目的为去除金相磨面上因细磨而留下的磨痕，使之成为光滑、无痕的镜面。金相试样的抛光可分为机械抛光、电解抛光、化学抛光三类。机械抛光简便易行，应用较广。抛光和磨光的机制基本相同，即镶嵌在抛光织物纤维上的每颗磨粒可以看成是一把刨刀，根据它的取向有的可以切除金属，有的则只能产生划痕。由于磨粒只能以弹性力与试样作用。（图2－6），它所产生的切屑，划痕以及变形层都比磨光时细小和浅的多。操作的关键是要设法得到最大的抛光速率，以便尽快除

7、去磨光时产生的损伤层，同时要使抛光产生的变形层不致影响最终观观察到的组织，即不会产生假相。通常将抛光分为两个阶段来进行。首先是粗抛，这一阶段应具有最大的抛光速率，粗抛本身形成的变形层是次要的考虑，不过也应尽可能小。其次是精抛（又称终抛），其目的是除去粗抛产生的变形层，使抛光损伤减小到最小。过去，粗抛常采用的磨料为10-20m的α－Al2O3,Cr2O3加水配成悬浮液使用。目前人造金刚石磨料已经逐渐取代了氧化铝等磨料。因其具有以下优点：1）与氧化铝等比较，粒度小的多的金刚石磨粒，抛光速率大的多；2）表面变形层较浅；