锡膏印刷机误差与锡膏印刷质量检测技术研究

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1、工程硕士学位论文锡膏印刷机误差与锡膏印刷质量检测技术研究作者姓名冼志军工程领域机械工程校内指导老师张宪民教授校外指导老师何凤涛工程师所在学院机械与汽车工程学院论文提交日期2015年1月ResearchonErrorofSolderPastePrinterandInspectionTechnologyofSolderPastePrintingADissertationSubmittedfortheDegreeofMasterCandidate:XianZhijunSupervisor:Prof.ZhangXianminSouthChinaUniver

2、sityofTechnologyGuangzhou,China分类号:TP23学校代号:10561学号:201221002792华南理工大学硕士学位论文锡膏印刷机误差与锡膏印刷质量检测技术研究作者姓名:冼志军指导教师姓名、职称:张宪民教授申请学位级别:工程硕士工程领域名称:机械工程论文形式:□产品研发□工程设计√应用研究□工程/项目管理□调研报告研究方向:数字化设计与制造论文提交日期:2015年03月01日论文答辩日期:2015年03月14日学位授予单位:华南理工大学学位授予日期:年月日答辩委员会成员:主席:王国利委员:陈雪梅张宪民王念峰陈忠华南理

3、工大学学位论文原创性声明本人郑重声明:所呈交的论文是本人在导师的指导下独立进行研究所取得的研究成果。除了文中特别加以标注引用的内容外,本论文不包含任何其他个人或集体己经发表或撰写的成果作品。对本文的研究做出重要贡献的个人和集体,均已在文中以明确方式标明。本人完全意识到本声明的法律后果由本人承担。作者签名:日期:A/J'年多月M日学位论文版权使用授权书本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定,艮P:研究生在校攻读学位期间论文工作的知识产权单位属华南理工大学。学校有权保存并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版,允许学位论文被查阅(

4、除在保密期内的保密论文外);学校可以公布学位论文的全部或部分内容,可以允许釆用影印、缩印或其它复制手段保存、汇编学位论文。本人电子文档的内容和纸质论文的内容相一致。本学位论文属于:□保密,在____年解密后适用本授权书。V不保密,同意在校园网上发布,供校内师生和与学校有共享协议的单位浏览;同意将本人学位论文提交中国学术期刊(光盘版)电子杂志社全文出版和编入CNKI《中国知识资源总库》,传播学位论文的全部或部分内容。(请在以上相应方框内打“V”)作者签名:必指导教师签名日期作者联系电话:联系地址(含邮编):摘要得益于互联网时代的发展,电子产品的需求量

5、以及类型达到一个迅猛发展以及愈发复杂的时代。由此,应用于电子产品生产的SMT行业的相关设备也需达到更高精度,更高速度,更好的生产质量的要求。作为SMT生产的第一道工序,锡膏的印刷质量对后续工艺以及产品质量显得尤为关键。稳定、高精度的锡膏印刷机是保证良好锡膏印刷质量的重要基础。在PCB板进入印刷机后,通过工业相机获取PCB与钢网的位置偏移量,再输入到印刷机的纠偏模型中计算纠偏平台的纠偏调整量,从而实现PCB与钢网的精密对准。因此锡膏印刷机的高精度主要指PCB与钢网的对准精度。本文通过对与企业联合开发的锡膏印刷机进行误差分析,对误差源进行总结以及灵敏度

6、分析得到主要误差源,利用印刷机自带的基于机器视觉的光学校准系统对印刷机的图像畸变进行校正、局部坐标系进行标定以及装配误差进行测定以及补偿,从而使印刷机达到更高的纠偏精度。由于锡膏印刷质量对后续工艺的重大影响,使得绝大多数电子制造商都会对锡膏印刷质量进行检测,但由于各电子制造商自身的条件不尽相同,因而对锡膏检测手段的选择也各不相同。专用的AOI设备,价格昂贵,成本高以及目前全自动锡膏印刷机的高精度以及高印刷质量,使得集成于锡膏印刷机的2D锡膏检测系统成为市场追捧的热点。然而目前2D锡膏检测系统仍然存在误判率高,准确率低的不足,从而不能发挥其成本低廉,

7、满足工程应用的优势。本文通过提出基于机器视觉和模式识别分类器的锡膏检测算法对锡膏印刷机2D锡膏检测系统进行开发,进一步提高其准确率,降低误判率,从而提高锡膏印刷机的集成化水平,简化SMT生产工艺,提高SMT印刷质量。关键词:锡膏印刷机;机器视觉;误差分析;纠偏精度;模式识别;检测算法IAbstractAlongwiththeglobalelectronicproductsmarketdemandisupgradingandexpandingrapidly,theminiaturizationandcomplicatedtrendofelectron

8、icsandispushingforprintedcircuitboardtechnologyintoarapiddeve

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