毕业设计（论文）-底座凹件的数控编程与加工设计

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1、泸州职业技术学院毕业设计底座凹件的数控编程与加工设计学生姓名所在系机械系班级10级设维一班专业机电设备运行与维护学号指导老师日期2013年6月5日27目录一、摘要1二、设计任务书2三、零件分析33.1零件图分析33.2零件的技术要求分析43.3零件的工艺分析43.4拟订工艺路线63.5数控加工工艺分析73.5.1数控加工内容的确定73.5.2数控加工设备的选用73.5.3定位方案与夹具设计83.6加工工序制定103.7加工工步制定113.7.1零件毛坯的加工工步113.7.2零件毛坯精加工工步173.7.3零件轮廓的加工工步203.8进给路线确定213.9刀具的选择223.10切削用量的

2、确定22四、仿真加工与课题制作24五、结论25六、致谢词26七、参考文献2727一、摘要本文通过对底座零件的数控编程与加工设计，从结构上分析零件，达到学习设计，制定加工所需的工艺规程、零件加工编程的编制，同时能够选择合适的机床，对夹具进行一定的设计，切削用量的合理选择、刀具进给路线的设定以及对零件加工程序的仿真检验等，使其能较好地加工出满足实际精度要求的零件，提高了加工质量和设计效率。文中程序的编制采用UG自动编程与手动编程相结合的方法生成。关键词：数控加工工艺，夹具设计，数控编程.27二、设计任务书任务内容及要求1.按图纸要求对零件图纸进行相应技术分析2.按图纸要求对零件加工中的工件装

3、夹进行分析3.选择适合加工所需刀具4.编制数控加工程序零件名称：底座材料：45#钢27三、零件分析3.1零件图分析图1三维零件图如图1所示，该零件由凸台、半圆柱、凹形等形状组成。如图2所示，可知该零件有8处较高的尺寸精度要求及多个表面粗糙度要求。同时还有3处同轴度要求和底座凸件的配合精度的要求。零件尺寸标注完整，轮廓描述清楚。零件材料为45#钢。无热处理要求。3.2零件的技术要求分析图2二维零件图27如图2所示，该零件共有8处较高的尺寸精度要求，分别是外形尺寸长宽高为：700-0.03mm、500-0.025mm和300-0.021mm；凸台的尺寸100-0.022mm和150-0.02

4、7mm；凹形尺寸40+0.0390mm和30+0.0210mm以及半圆柱尺寸20+0.0330mm。主要加工表面为凸台与凹形部分。主要加工表面有对称度要求，以及与凸件的配合精度要求。各加工表面均有较高的粗糙度Ra1.6的要求。零件尺寸标注完整，轮廓描述清楚。零件材料为45#钢。3.3零件的工艺分析此零件加工主要由数控铣床和磨床的加工完成。加工主要由三个部分组成：数控铣削、磨削、数控铣削。由于给定的长方体6面都有尺寸精度要求，所以在数控铣时还需要粗、半精，由于零件的粗糙度要求较高，所以采用磨削精加工。数控铣削凹件内部时因为有尺寸精度要求和同轴度精度要求，所以在数控铣削时还需要粗、半精以及精

5、加工。加工半圆柱轮廓时，由于有尺寸精度要求以及凸件的配合精度要求，所以不仅需要粗、半精以及精加工。图3底座凹件各面名称指示图该零件加工时需要多次装夹。如图3所示，铣削时先任选一面为底面，夹紧，以底面与侧平面为定位基准，数控铣上表面达一定的粗糙度要求，翻面，以上表面为基准，加工底面达到所要求的尺寸精度要求，按上述步骤依次加工另外4面达到图纸要求尺寸精度要求。27完成毛坯的精加工后，如图3所示选定700-0.03mm*300-0.021mm的一面为底面夹紧，用数控铣床铣削两凸台150-0.027mm和100-0.022mm，加工至尺寸精度要求和同轴度要求（如图2所示）。然后加工凹形部分40+

6、0.0390mm和30+0.0210mm，铣削凹形至尺寸精度要求、同轴度要求以及粗糙度要求。图4结合凹凸两件完成轮廓的加工后，合并凹凸两零件（如图4所示），用夹具夹紧两零件，先用φ5mm打φ5mm的中心孔，然后用莫氏锥柄麻花钻钻φ18mm的孔，然后用φ19.8mm的直柄扩孔钻扩φ19.8mm的孔，最后用φ20mm的铰刀完成孔的加工，加工时保证零件尺寸精度要求、同轴度要求和粗糙度要求。3.4拟订工艺路线底座凹件的加工工艺路线一般是先进行外轮廓的铣削加工，再进行内轮廓的铣削加工和孔加工。铣削加工包括有尺寸精度、粗糙度要求的各面进行的加工。根据数控加工的特点，数控加工工序的划分一般可按下列方法

7、进行：(1)以一次安装、加工作为一道工序(2)以同一把刀具加工的内容划分工序(3)以加工部位划分工序(4)以粗、精加工划分工序。而数控切削的顺序的安排一般遵循下列原则：(1)先加工定位面，以上道工序的加工能为后面的工序提供精基准和核实的夹紧表面。制定零件的整个工艺路线就是从最后一道工序开始往前推，按照前工序为后工序提供基准的原则先大致安排的。27(1)先加工平面后加工孔；先加工简单的几何形状在加工复杂的几何形状。(2)对精度要求高，