半导体行业：科创板半导体研究，从行业竞争及估值看和舰

《半导体行业：科创板半导体研究，从行业竞争及估值看和舰》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、-2-行业研究从行业竞争深入分析和舰半导体8“增长稳定，12”28纳米制程工艺遇逆风2001年，联电调派徐建华领先于台积电(2330TT)来中国设立首座8“晶圆代工厂－和舰科技，经过近二十年的发展，和舰于2018年拥有近64,000片晶圆代工的月产能，若合并联芯厦门12“厂（实际持有14.49%）的15,000片晶圆代工月产能，和舰有近100,000片8“约当晶圆代工月产。受惠于8“的功率器件，电源管理，LCD/AMOLED驱动IC，指纹辨识芯片，嵌入式闪存需求稳定，和舰的8”晶圆代工厂始终保持在获利稳定的超产能量产状态（109/110%销量／

2、产能利用率）及稳定的价格趋势。但是联芯可就没这么幸运，虽然透过联电(2303TT)的技术授权，和舰领先中芯国际(981HK)率先进入28纳米PolySiON及HKMG的量产，但台积电透过领先量产28纳米及提前五年折旧完毕的优势，加上虚拟货币需求的大幅缩减，28纳米价格大幅下滑到3000美元以下，这让和舰（2018年每片12”晶圆成本高达5000美元），联电，及中芯国际(2018年每片12“晶圆成本约达2500美元，平均制程工艺介于45到65纳米之间)在28纳米上不但无法获利，也很难靠现有需求把产能填满。从和舰招股说明书中，投资人可以很清楚的看到

3、12“晶圆代工产能在2018年大幅增长了89%，但销量除以产能的平均利用率却从2016年的92%及2017年的76%下滑到2018年的56%，2018年平均价格同比下滑了近13%，我们归因于全球28纳米制程的需求不振（尤其在28纳米及14纳米的矿机芯片需求消失之后）及供給过剩造成了价格竞争。中芯国际在过去几次的法人说明会中，也多次提到28纳米的价格压力及需求不振。图表1：8”与12“的产能，销量，利用率，价格，营收比较表营业收入(CNY$bn)2016201720182019E2020E2021E2022E„18-22CAGR(%)8“月产能'

4、00062.562.864.266.268.170.272.33%产能同比y/y增长(%)1%2%3%3%3%3%8"每月销量'00056.968.670.966.268.170.272.30%销量同比y/y增长(%)20%3%-7%3%3%3%8"销量/产能利用率(%)91%109%110%100%100%100%100%8"晶圆代工美元价格386380394390398405414代工价格y/y增长(%)0%2%0%2%2%2%8"营收(CNY$bn)1.752.112.222.072.182.292.402%8"营收(US$bn)0.26

5、0.310.340.310.330.340.368"营收占比(%)93%63%60%55%42%39%36%12“月产能'00018152028324027%产能同比y/y增长(%)1517%89%31%40%14%25%12"每月销量'0000.56.28.51020253037%销量同比y/y增长(%)1245%37%18%100%25%20%12"销量/产能利用率(%)92%76%56%50%71%78%75%12"晶圆代工美元价格2,2012,1961,9501,8891,7941,7051,705代工价格y/y增长(%)1%-13%-

6、2%-5%-5%0%12"营收(CNY$bn)0.081.101.321.522.893.434.1133%12"营收(US$bn)0.010.160.200.230.430.510.6112“营收占比(%)4%33%36%40%55%58%61%来源：和舰，国金证券研究所-3-28纳米制程工艺有竞争力，客户及产品结构待改善，但14纳米技转未定不同于大部分的晶圆代工厂，因为和舰的规模较小，其客户集中度相对较高，2018年的前五大客户占了营收的60%，我们认为联发科(2454TT，14.7%)及紫光展锐(13.3%)是和舰联芯12“厂28纳米制程

7、的主力客户，主要是代工中，低价智能手机及功能手机应用处理器及基频整合型及周边WiFi,蓝牙芯片，联咏(3034TT，12.7%)是和舰8“厂LCD/AMOLED110-350纳米及12“厂80-40纳米高压驱动IC的主力客户,矽力杰(6415TT，12.3%)在和舰8”中包下近20%，超过每月13000片的180-350纳米电源管理芯片（PMIC）的产能,联电(2303TT，7.2%)及其他客户还有使用8“110-350纳米及12”55纳米嵌入式闪存及0.11-0.5um逻辑/模拟/功率制程。不同于华虹半导体有超过70%的营收比重在嵌入式闪存智

8、能卡，MCU(微控制器)，及分立器件，和舰的8“厂与世界先进的客户及技术重叠度较高（高压驱动IC及电源管理芯片），而12”厂与中芯国际竞争较为激烈，我