bga芯片焊接课件(靳)

《bga芯片焊接课件(靳)》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、BGA芯片焊接培训售后服务管理中心2010年3月芯片封装的演变过程BGA芯片焊接、植株工具设备BGA芯片拆卸、焊接流程BGA芯片植株SONY笔记本维修经验芯片封装的演变过程双列直插式封装DIP（DualIn—linePackage）小外型封装SOP（SmallOutlinePackage）方形扁平封装QFP（QuadFlatPackage）球栅阵列BGA（BallGridArray）芯片封装介绍－DIP封装传统芯片因工艺、功能等诸多因素制约，多采用DIP形式封装安装面积大，64脚DIP封装的IC，安装面积为25.4mm*76.2mm。使产品无法小型化且组装自动化程度较低芯片封装介绍－SOP封

2、装SOP器件，是DIP的缩小形式芯片封装介绍－QFP封装普通引线中心距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm，目前也有采用0.3mm的QFP芯片I／O数量的增加是以牺牲引线间距为代价。间距的缩小给芯片制造、组装工艺提出更高要求，难度亦随之增加，加之间距亦有极限，因此即使I／O数较多的QFP的发展也受到间距极限的限制BGA芯片封装介绍BGA（BallGridArray）－球状矩阵排列封装芯片BGA封装有以下特点：1.输入输出引脚数大大增加，而且引脚间距远大于QFP，加上它有与电路图形的自动对准功能，从而提高了组装成品率；2.虽然它的功耗增加，但能用可控塌陷芯片法焊接，它的电热性能从

3、而得到了改善，对于集成度很高和功耗很大的芯片，采用陶瓷基板，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而可达到电路的稳定可靠工作；3.封装本体厚度比普通QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上；4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;5.组装可用共面焊接，可靠性高BGA芯片焊接、植株工具设备－返修焊台BGA芯片焊接、植株工具设备－植株加热台（铁板烧）BGA芯片焊接、植株工具设备－植锡钢网BGA芯片焊接、植株工具设备－辅助工具BGA芯片焊接、植株工具设备－辅助工具植锡台助焊剂小排刷锡珠酒精BGA芯片焊接、植株工具设备－返修焊台使用说明加热口出风量调节旋钮照明灯开关程序快速启动按钮程序强制结束

4、按钮真空泵工作模式选择开关冷却电机工作模式选择开关程序执行时间计数器BGA芯片焊接、植株工具设备－返修焊台使用说明焊接器件表面温度设定温度值选定的程序程序查看调节按钮程序启动程序设定程序选择冷却方式选择真空方式选择BGA芯片焊接、植株工具设备－返修焊台使用说明焊嘴下落限位杆焊嘴前后移动锁定旋钮焊嘴前后移动调节旋钮焊嘴左右移动锁定旋杆焊嘴上下移动调节旋钮焊嘴上下锁定旋钮BGA芯片焊接、植株工具设备－返修焊台使用说明照明灯出风口返修电路板固定装置返修电路板支撑杆返修电路板辅助固定装置BGA芯片焊接、植株工具设备－植株加热台（铁板烧）说明加热时间指示加热文对调节按钮加热时间调节按钮BGA芯片焊接－

5、相关介绍锡的熔点合金（锡铅）焊锡，不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不同,一般为180~230℃无铅焊锡，锡的熔点是231.89℃芯片的热处理1、均匀加热芯片，温度不超过400℃是不会损坏的2、BGA芯片的不同部位的加热时温差不能超过10℃3、BGA芯片加热温度上升不能高于6℃/S4、目前大部分的BGA芯片是塑料封装的，简称PBGA，因塑料材质容易吸潮，拆封后须立即使用，否则在加热过程中易产生“爆米花”效应，损坏芯片，与空气接触时间较长的芯片，可以用铁板烧先低温去潮处理后再使用5、PCB板的温度不能超过280℃，否则极易变形BGA芯片焊接－相关介绍BGA芯片焊接－芯片摘取设定的上部回流焊加热程序（

6、常用的南桥及显卡芯片）：第一阶段，匀速加热温度到160℃,使用时间30秒，平均5.33℃/S第二阶段，匀速加热温度到185℃,持续时间25秒第三阶段，匀速加热温度到225℃,持续时间40秒第四阶段，匀速加热温度到255℃,持续时间35秒第五阶段，匀速降温至225℃,持续15秒，程序结束设定的下部红外加热程序：第一阶段，匀速加热温度到135℃,使用时间30秒第二阶段，匀速加热温度到150℃,至程序结束BGA芯片焊接－相关介绍BGA芯片焊接－芯片摘取将电路板固定到焊台上，利用下部的电路板支撑装置，把电路板支撑平整，做到用手轻按电路板不弯曲BGA芯片焊接－相关介绍BGA芯片焊接－芯片摘取2-3mm

7、选择正确的焊嘴（焊嘴以能覆盖芯片为合适），放下回流焊头，使焊嘴的最下边距芯片表面距离2-3mm，设定好程序，启动焊接程序BGA芯片焊接－相关介绍BGA芯片焊接－芯片摘取待程序结束后，用真空笔把芯片吸下来。待主板冷却后取下BGA芯片焊接－相关介绍BGA芯片焊接－芯片焊接将电路板固定到焊台上，利用下部的电路板支撑装置，把电路板支撑平整，做到用手轻按电路板不弯曲BGA芯片焊接－相关介绍BGA芯片焊接－芯片焊接线路板