BGA芯片手工焊接实训1

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1、BGA芯片手工焊接实训主板检测与维修实训课件讲师：周文强QQ：1400258452邮箱：laoshi.ty@163.com本节课实训内容1、使用热风枪焊接和拆卸小型BGA芯片2、使用红外BGA返修台焊接和拆卸大型BGA芯片下节课实训内容1、指针式万用表和数字万用表的使用2、直流电源的使用3、故障诊断卡的使用4、假负载、阻值卡的使用复习1、热风枪操作步骤2、温度、风量调节3、焊接距离4、拆焊时间预备知识1、红外BGA芯片返修焊台操作2、上部温度设定和下部温度设定3、灯头的选择4、拆焊时间红外BGA返修焊台操

2、作前面板操作调焦操作上部温度调节1、拆小于15x15mm芯片时，可调节到160-240℃左右2、拆15x15mm-30x30mm芯片时，温度峰值可调节到240-320℃3、拆大于30x30mm芯片时，温度峰值可调到350℃注意：此时灯体保持直射，此时红外线光最强（请注意自我控制时间，防止芯片过热烧坏）。灯头的选择使用时，根据芯片大小，选取不同的灯头。1、小于15x15mm芯片，用直径Φ28灯头2、15x15-30x30mm芯片，用直径Φ38灯头3、大于30x30mm的芯片，用直径Φ48灯头注意：更换灯头后

3、，可根据芯片大小，调节调焦旋钮。使光斑全罩住芯片为宜。拆焊时间经过适宜时间后，锡点熔化，取出芯片1、拆小于15x15mm以下的，20-40s左右2、拆15x15mm-30x30mm，30-60s左右3、大于30x30mm芯片，60-90s左右4、大于35x35mm和涂有防水固封胶芯片，一定要先设定预热底盘到150-200℃，开启预热底盘3-5分钟，使显示温度稳定在设定值左右，再开启红外灯加热芯片，才能拆焊成功。注意事项1、工作完毕后，不要立即关电源，使风扇冷却灯体。2、保持通风口通风畅通，灯体洁净。3、导

4、柱、调焦支架适时用油脂擦拭。4、长久不使用，应拔去电源插头。5、小心，高温操作，注意安全。实训课目一使用热风枪拆焊小型BGA芯片训练内容：1、温度、风量、距离、时间控制2、手机BGA芯片焊接步骤手机BGA芯片焊接的工具1、镊子2、恒温烙铁3、热风枪4、植锡板5、吸锡线6、锡膏7、洗板水8、助焊剂温度、风量、距离、时间设定1、温度一般不超过350度，有铅设定280度，无铅设定320度2、风量2-3档3、热风枪垂直元件，风嘴距元件2~3cm左右，热风枪应逆时针或随时针均匀加热元件4、小BGA拆焊时间30秒左右

5、，大BGA拆焊时间50秒左右手机BGA芯片焊接步骤1、PCB、BGA芯片预热。2、拆除BGA芯片。3、清洁焊盘。4、BGA芯片植锡球。5、BGA芯片锡球焊接。6、涂布助焊膏。7、贴装BGA芯片。8、热风再流焊接。清洁焊盘BGA芯片植锡球BGA芯片锡球焊接贴装BGA芯片热风再流焊接注意事项（1）风枪吹焊植锡球时，温度不宜过高，风量也不宜过大，否则锡球会被吹在一起，造成植锡失败，温度通常不超过350°C。（2）刮抹锡膏要均匀（3）每次植锡完毕后，要用清洗液将植锡板清理干净，以便下次使用（4）锡膏不用时要密封，

6、以免干燥后无法使用（5）需备防静电吸锡笔或吸锡线，在拆卸集成块，特别是BGA封装的IC时，将残留在上面的锡吸干净。实训课目二使用红外BGA返修台拆焊大型BGA芯片红外BGA返修焊台操作准备有铅产品操作：1、41x41mm芯片，上部温度设定为300度，下部为200度2、38x38mm芯片，上部温度设定为300度，下部为200度3、31x31mm芯片，上部温度设定为300度，下部为200度红外BGA返修焊台操作准备无铅产品操作：1、41x41mm芯片，上部温度设定为320度，下部为200度2、38x38mm芯

7、片，上部温度设定为320度，下部为200度3、31x31mm芯片，上部温度设定为320度，下部为200度大型BGA芯片焊接注意事项1、根据PCB板的大小，BGA芯片的尺寸选择温度和灯头。2、将PCB板放置于夹具上，移动夹具使要被拆BGA芯片的下方处于底部发热板的正上方。3、将上部灯头均匀的罩在离BGA表面2mm—5mm处。4、要充分给主板预热实训报告1、写出使用热风枪拆焊小型BGA芯片的步骤、注意事项及心得体会。2、写出使用红外BGA返修台拆焊大型BGA芯片的步骤、注意事项及心得体会。2、课下独立操作安泰

8、信850B热风枪拆焊小型BGA芯片3次3、课下独立操作红外BGA返修台拆焊大型BGA芯片2次主板检测与维修实训课件谢谢!