PCBA板检验规范

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1、文件修订履历一览表一、目的：本范围适用于主板与界面卡PCBA的外观检验二、范围：建立PCBA外观目检检验标准，保证进程流畅进行及保证产品之质量。三、名词术语：SMT表面贴装技术；PCB印刷电路板；PCBA就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA；印刷：定义是使用印版或其他方式将原稿上的图文信息转移到承印物上的工艺技术。AOI简称自动光学检测；主要是利用普通光线或镭射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验、以代替人工目检的光学设备；缺陷：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。AQL品质允收标准，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验、再据以

2、决定整批动向的品管技术；焊角：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点锡桥：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路BGA  球栅列阵包装集成电路,  列阵间距规格:  1.27,  1.00,  0.80四、缺陷名词：缺件：PCB上相应位置未按要求贴装组件。空焊：组件脚未吃锡或锡少与焊接点面积的3/4（贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的1/2）。连锡：由于作业异常，将原本在电气上不通的俩点用锡连接。错件：PCB上所贴装组件与BOM上所示不符。虚焊：组件引脚未良好吃锡，无法保证有效焊接（包括假焊）。冷焊：焊点表面成灰色，无良好湿度。反响：组件贴装后极性与文件规定相反。

3、立碑：贴片组件一端脱离焊盘翘起，形成碑状。反背：组件正面（丝印面）朝下，但焊接正常。断路：组件引脚断开或PCB板上线路断开。翘起：线路铜箔或焊盘脱离PCB板面翘起超过规格。多件：文件指示无组件的位置，而对应PCB板面上有组件存在。锡裂：通常是焊点受到外力后，焊接点和组件引脚分离，对焊接效果产生影响或隐患。堵锡：在待焊接孔出堵有焊锡，影响后续组件焊接。浮高：组件与PCB表面的距离超过规定的高度。混料：不同料号或版本的物料混用。裸铜：PCB表面防焊绿油被破坏，铜箔直接暴露在空气中。空脚：组件至少有一个引脚悬空或未完全焊接到位。偏移：组件偏移出焊盘范围超过规格要求。锡洞：焊点上出现空

4、洞的大小超过规格要求而影响焊接质量。脏污：混浊性污染造成目视组件困难或赃物还有可能到板面其它部分。少锡：焊点表面仅有一层薄锡或锡未充分满焊点。异物：板面残留除正常焊接以外的其它物质，如：油污、纤维丝、胶状物等。破损：PCB及组件表面有裂痕或残缺。五、检验环境准备1、照明、室内照明800LUX以上，必要时以放大镜检验确认。2、ESD防护、凡接触PCBA板必须严格，按照ESD防护规范进行作业（穿着防静电服、佩带防静电手套和防静电手环，并确保防静电手环可靠接地）。3、确认检验作业台面清洁。六、检验要求1、理想状况；2、允收状况：3、拒收状况：七、检验标准检验的标准可依据（附件文件）内

5、容的检验方法及标准，