PBGA封装制程简介

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1、最近更新日期:18July2021PBGA封裝製程簡介製作:李继兵BGA的英文全名為BallGridArray，取其第一個字母組合而成，中文可稱為球腳陣列產品；顧名思義，BGA背面的錫球為黏在PC板上當作是接腳，且這些錫球為陣列方式排列組成。而QFP則是外腳成單排方式黏在PC板上。簡述BGA詮釋1.BGA只有正面有封膠但QFP則正反面均有封膠2.BGAW/B的銲金線區為鍍金而QFP為鍍銀3.BGA使用基板(Substrate)而QFP使用釘架(Leadframe)4.BGA須作電漿清洗,QFP則無須清洗5.BGA封裝溫度比QFP低20度以上(不含Reflow).6.BGA腳數可

2、到600隻腳以上而QFP卻只在400隻腳以下7.BGA須考量基板吸水性,QFP則考量釘架鍍銀氧化8.BGA晶片均須研磨,而QFP則僅TQ要研磨9.BGA對於靜電要求更嚴格BGA和QFP產品比較BGA優缺點詮釋BGA和QFP產品優缺點比較BGA優缺點詮釋項目產品BGAQFP1.接腳數目較多較少2.平面度較好較差3.成品拿取容易困難4.所佔體積較小較大5.電性較好較差6.生產良率較高較低7.散熱較易較難8.整體成本較低較高9.上板子良率較高較低10.設計彈性較寬較窄基板和釘架之差異比較腳架優缺點詮釋項目腳架基板(Substrate)釘架(Leadframe)1整條是平的有凹槽2大部

3、份均有導電環無3比較厚比較薄4手指鍍金鍍銀5手指固定懸空6手指寬度比較細比較寬7材質為絕緣為金屬8不易變形易變形9容易產生靜電不易產生靜電10手指缺金手指氧化基板和釘架之差異比較項目腳架基板(Substrate)釘架(Leadframe)11有×符號的不良品沒有×品12用鋼珠筆作記號用奇異筆作記號13有基板號碼無釘架號碼14空氣中易吸水易氧化15有拒銲劑異物無16耐溫比較低比較高17作業前烘烤不用烘烤18須電漿清洗不用19有大小注膠口無20拒銲劑偏移無腳架優缺點詮釋基板和釘架之差異比較項目腳架基板(Substrate)釘架(Leadframe)21漏底材無22背面錫球墊無腳架優

4、缺點詮釋Substrate簡介正面背面粘晶粒、銲線、封膠、正印區域銲錫球區域PBGA前段流程A020W/MA030W/SA0402/OA060D/AA075PLASMAA080W/BA0903/0PBGA前段流程A070OVENA020WAFERMOUNT簡介A020WAFERMOUNT工作描述：將WAFER（晶圓）黏至TAPE上機台型號：NITTOM-286NTAPE型式：UVTAPE(WHITE)BLUETAPEMOUNT完之WAFERNITTOM-286NA020WAFERMOUNT簡介A020WAFERMOUNTFRAMETAPEWAFERWAFERMOUNT作業動作簡

5、介A020WAFERMOUNTA030WAFERSAW簡介A030WAFERSAW工作描述：將WAFER（晶圓）切割成DICE（晶片）機台型號：K&S7500刀具型式：27HCDDS1230WAFERSAW作業機台A030WAFERSAWK&S7500WAFERSAW作業使用器具A030WAFERSAWWAFERSAW作業動作簡介A030WAFERSAWA0402ndOPTICALINSPECTIONA0402ndOPTICALINSPECTION工作描述：檢查切割後DICE外觀有無缺陷機台型號：NIKONOPTIPHOT200A060DICEATTACH簡介A060DICEA

6、TTACH工作描述：將DICE黏至SUBSTRATE上機台型號：ESEC2007PANASONICDA46L-H銀膠型式：8355(銀膠)QMI536(白膠)CB011(黑膠)DICEATTACH作業前後之產品A060DICEATTACH黏晶粒前之產品黏晶粒完成之產品DICEATTACH作業機台A060DICEATTACHESEC2007DICEATTACH作業動作簡介A060DICEATTACHA070OVEN簡介A070OVEN工作描述：將D/A完成之產品銀膠烘乾,確保DICE位穩定機台型號：CSUNQMO-2DSFOVEN作業機台A070OVENCSUNQMO-2DSFA

7、075PLASMA簡介A075PLASMA工作描述：將烘乾後之產品以離子轟擊方式清洗DICE與SUBSTRATE表面機台型號：鈦昇PLASMAX-800II反應氣體：氬氣（Ar）氧氣（O2）PLASMA作業機台A075PLASMA鈦昇PLASMAX-800IIA080WIREBOND簡介A080WIREBOND工作描述：將DICE之鋁墊及SUBSTRATE之手指以金線銲接接通機台型號：K＆S8020,8028,1488銲針型式：414FA,414FC,414FD金線型式：0.8MILS,0.