Ag和Er对AlMgSiCu合金组织性能的影响

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1、分类号UDC学位论文密级Ag和Er对A1一Mg—Si—Cu合金组织性能的影响作者姓名：刘伟哲指导教师：何立子副教授、博士东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室申请学位级别：硕士学科类别：工学学科专业名称：材料加工工程论文提交日期：2009年6月25日论文答辩日期：2009年7月2日学位授予日期：2009年7月21日答辩委员会主席：丁桦教授评阅人：曹富荣刘越乐启炽李宝绵东北大学2009年7月ADissertationinMaterialsFormingEngineeringEffectofAgandEronmicrost●ucturesandpropertiesofAI--Mg--Si--

2、CualloysByLiuWeizheSupervisor：ViceProfessorHeLiziNortheasternUniversityJuly2009独创性声明本人声明，所呈交的学位论文是在导师的指导下完成的。论文中取得的研究成果除加以标注和致谢的地方外，不包含其他人己经发表或撰写过的研究成果，也不包括本人为获得其他学位而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均己在论文中作了明确的说明并表示谢意。学位论文作者签名：乡姐铀孵1日期：≥秒79、7、石、学位论文版权使用授权书本学位论文作者和指导教师完全了解东北大学有关保留、使用学位论文的规定：即学校有权保留并向国家有关部

3、门或机构送交论文的复印件和磁盘，允许论文被查阅和借阅。本人同意东北大学可以将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索、交流。作者和导师同意网上交流的时间为作者获得学位后：半年口一年口一年半口两年∥学位论文作者签名：≥硼讳够导师签名：签字日期：娜7·7t∥签字日期：一／弓幻址哆f■。)．67东北大学硕士学位论文摘要Ag和Er对A1．Mg—Si—Cu合金组织性能的影响摘要A1．Mg—Si合金具有密度低、耐腐蚀、焊接性好，具有良好的综合机械性能使它倍受青睐。加入Cu能显著提高其强度，但由于存在晶间腐蚀等不利因素阻碍了A1．Mg—Si—Cu合金的应用。本文通过硬度、拉伸和电化学实验并采用金相

4、显微镜、扫描电镜和能谱分析等手段研究了微量元素Ag和Er对A1-1．1Mg．0．8Si．0．7Cu一0．5Mn．0．02Ti合金的显微组织、时效行为及力学、电化学和晶间腐蚀性能的影响，并初步从理论上进行了分析和解释。研究结果表明：微量元素Ag对基体合金的铸态组织没有细化效果。当固溶处理温度为520。C时，所有实验合金均发生再结晶，但晶粒沿轧制方向拉长且晶界不平直；固溶处理温度为580。C时，所有实验合金均出现了过烧。添加Ag对实验合金的再结晶没有影响。含Ag合金的最佳固溶处理温度为540。C。随Ag含量增加，合金强度和延伸率均下降；Ag含量大于0．4wt．％时，合金的强度下降约70MPa，

5、延伸率下降约4％。实验合金的最佳时效温度为180。C。当时效温度为140。C时，在本实验时间范围内，硬度一直在上升，没有观察到硬度峰值，且总体硬度较低；当时效温度为220。C时，达到峰值硬度的时间缩短，且峰值硬度低。添加Ag后，基体合金的白腐蚀电位先降低而后升高，在0．4wt．％Ag时达到最大值，而后在0．7wt．％Ag时又显著降低；所有实验，Ag含量均降低基体合金的腐蚀电流密度，含0．4wt．％Ag合金的腐蚀电流密度最低。晶问腐蚀实验进一步证明添加0．4wt．％Ag合金的晶间腐蚀敏感性最低，在欠时效态下，耐蚀性最好；而在峰时效和过时效状态下，耐蚀性恶化。稀土Er可细化铸态合金晶粒，其中加

6、入0．4wt．％Er的细化结果最好；所有含Er实验合金的最佳固溶温度为540℃。添加Er降低基体合金的强度，尤其是添加0．4％Er，基体合金的强度降低最多。140℃时效时，合金处于欠时效状态，180℃时，所有实验合金都呈现了最大的时效硬化效应，220℃时，合金很快进入过时效状态。添加0．6wt．％Er后，合金的腐蚀电流密度最低。由晶间腐蚀实验结果可知，TT东北大学硕士学位论文摘要加入0．6wt．％Er后，合金晶间腐蚀倾向显著减小；在欠时效态，有轻微晶间腐蚀现象发生；而在峰时效、过时效状态几乎没有晶间腐蚀现象。关键词：A1一Mg．Si．Cu，Ag和Er，热处理，组织，性能一一一垒!!!!!壁

7、EffectsofAgandEronmicrostructuresandpropertiesofAl--Mg——Si--CualloyAbstractA1一Mg-Sialloyshavemediumstrength，excellentcorrosionresistance，favorableweldablityandlowdensity,widelyusedinbothcastandwroughtforms．Adding