项目二SMT组装过程的质量检测与分析报告

项目二SMT组装过程的质量检测与分析报告

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时间:2019-05-09

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1、项目二SMT组装过程的质量检测与分析贴片质量检测MOUNTMOUNT表面贴装对PCB的要求:第一:外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现裂纹,伤痕,锈斑等不良.第二:热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力,元件大于3.2*1.6mm时,必须注意。第三:导热系数的关系.第四:耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求,其耐热性应符合:150度60分钟后,基板表面无气泡和损坏不良。第五:铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm第六:弯曲强度要达到25kg

2、/mm以上第七:电性能要求第八:对清洁剂的反应,在液体中浸渍5分钟,表面不产生任何不良,并有良好的冲载性MOUNT表面贴装元件具备的条件元件的形状适合于自动化表面贴装尺寸,形状在标准化后具有互换性有良好的尺寸精度适应于流水或非流水作业有一定的机械强度可承受有机溶液的洗涤可执行零散包装又适应编带包装具有电性能以及机械性能的互换性耐焊接热应符合相应的规定电容MOUNTMOUNT电阻MOUNT带引线的塑料芯片载体MOUNT薄型小尺寸封装MOUNT方型扁平式封装MOUNT球栅阵列MOUNTMOUNT表面贴装元件的种

3、类有源元件(陶瓷封装)无源元件单片陶瓷电容钽电容厚膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器CLCC(ceramicleadedchipcarrier)陶瓷密封带引线芯片载体DIP(dual-in-linepackage)双列直插封装SOP(smalloutlinepackage)小尺寸封装QFP(quadflatpackage)四面引线扁平封装BGA(ballgridarray)球栅阵列SMC泛指无源表面安装元件总称SMD泛指有源表面安装元件阻容元件识别方法1.元件尺寸公英制换算(0.12英寸=120mil、0.08英

4、寸=80mil)Chip阻容元件IC集成电路英制名称公制mm英制名称公制mm120608050603040202013.2×1.650302525121.270.80.650.50.32.0×1.251.6×0.81.0×0.50.6×0.3MOUNTMOUNT阻容元件识别方法2.片式电阻、电容识别标记电阻电容标印值电阻值标印值电阻值2R25R61026823331045642.2Ω5.6Ω1KΩ6800Ω33KΩ100KΩ560KΩ0R50101104713322235130.5PF1PF11PF470P

5、F3300PF22000PF51000PFMOUNTIC第一脚的的辨认方法OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号T93151—1HC02A1132412厂标型号①IC有缺口标志②以圆点作标识③以横杠作标识④以文字作标识(正看IC下排引脚的左边第一个脚为“1”)MOUNT来料检测的主要内容MOUNT贴片机的介绍拱架型(Gantry)元件送料器、基板(PCB)是固定的,贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动,将元件从送料

6、器取出,经过对元件位置与方向的调整,然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上,所以得名。这类机型的优势在于:系统结构简单,可实现高精度,适于各种大小、形状的元件,甚至异型元件,送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产,也可多台机组合用于大批量生产。这类机型的缺点在于:贴片头来回移动的距离长,所以速度受到限制。MOUNT对元件位置与方向的调整方法:1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向,这种方法能达到的精度有限,较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴

7、旋转调整方向,这种方法可实现飞行过程中的识别,但不能用于球栅列陈元件BGA。3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向,一般相机固定,贴片头飞行划过相机上空,进行成像识别,比激光识别耽误一点时间,但可识别任何元件,也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统,机械结构方面有其它牺牲。MOUNT转塔型(Turret)元件送料器放于一个单坐标移动的料车上,基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上,贴片头安装在一个转塔上,工作时,料车将元件送料器移动到取料位置,贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元

8、件,经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度),在转动过程中经过对元件位置与方向的调整,将元件贴放于基板上。一般,转塔上安装有十几到二十几个贴片头,每个贴片头上安装2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特点,将动作细微化,选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成,所以实现真正意义上的高速度。目前最快

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