smt组装质量检测与控制

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1、第一章：绪论1、在SMT产品组装过程中，有六个需评价的组装质量:1、组装设计质量，2、组装原材料(元器件、PCB、焊膏等组装材料)质量，3、组装工艺质量(过程质量)，4、组装焊点质量(结果质量)，5、组装设备质量(条件质量)，6、组装检测与组装管理质量(控制质量)。2、电路组件（PCBA）故障有三类器件故障、运行故障、组装故障3、器件故障(DeviceFault)：由于元器件质量问题而引起的故障，如元器件性能指标超出误差范围、坏死或失效、错标型号引起的错位贴装、引脚断缺等4、运行故障(OperationFault)是指产品不能正常

2、工作，但又不是器件故障和组装故障而引起的。一般是由于电路原理图及PCB设计上的问题造成，如时序配合故障(TimingFault)、A/D或D/A误差积累故障、PCB电路错误故障等。5、组装故障(AssemblyFault)由于组装工艺中的问题而造成的故障，如焊锡桥连短路、虚焊断路、错贴或漏贴器件等等。6、虚焊（poorSoldering）焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，电路时通时断。7、在生产实际中，大致为器件故障与运行故障均低于8％，组装故障85％以上。组装故障作为SMT产品的主要故障源，8、组装故障中最为常见的故障是焊点

3、桥接(亦称桥连或焊桥)、虚焊、焊接处形成焊珠、立片、缺片等故障9、点胶的影响如果涂敷量太多，其产生的黏结强度增大，但黏结强度过大时，很可能使SMC／SMD基体发生微裂。如涂敷过量，在SMC／SMD贴装后会使胶剂向外溢出，这会造成焊接接合部或焊区与布线间的故障；如涂敷量过少，从外表虽难以观察，但会降低焊接强度。另外，涂敷量的控制、涂敷位置精度的保证、胶剂成分的合理配比等因素会影响SMC／SMD电极端与基板焊区的接合质量。10、焊膏涂敷(涂膏)常用涂膏方法1、印刷法：就是将焊膏以印刷的方法通过丝网板或模板的开口孔涂敷在焊盘上。2、注射

4、法：将焊膏置于注射器内部并借助于气动、液压或电驱动方式加压，使焊膏经针孔排出点在SMB焊盘表面。11、焊膏涂敷工序（涂膏）的影响①焊膏材料质量。焊膏是由焊膏粉料及溶剂两部分组成。②焊膏印刷厚度。焊膏的印刷厚度应该均匀一致③焊膏印刷位置精度。焊膏印刷位置的精度应该在规定的公差内。④印刷网板质量。⑤焊膏印刷过程的影响。12、再流焊对SMC／SMD的影响因素主要是焊接时的热冲击，操作时必须设定可靠的升温工艺以减少热冲击应力。13、若焊接工艺设定和各道前工序控制质量达不到规定的要求，将会导致SMC／SMD的“曼哈顿”现象(亦称“翘立”或“

5、立碑”)、位置偏移和横向摆动现象等不良现象的产生。14、PCB清洗影响SMC／SMD组装质量的主要原因是清洗溶剂的侵蚀，合理地设定清洗条件和清洗时间相当重要。15、清洗工艺中比较常用的是超声清洗、浸渍洗、蒸气洗或者是两种不同方式的组合清洗。16、组装质量检测与控制的主要内容基本内容：原材料来料检测与控制、组装工艺过程检测与控制和组装后的组件检测三大类17、原材料来料检测：包含元器件、PCB、焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。18、工艺过程检测与控制：包括点胶、焊膏印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测与控制。19、组

6、件检测：组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。20、SMT产品组装质量检测方法有多种，目前使用的检测方法主要有以下四种类型：人工目视检查；电气测试；自动光学检测；X射线检测。21、人工目视检查人工目视检查就是利用人的眼睛或借助于简单的光学放大系统对焊膏印刷质量和焊点质量等内容进行人工目视检查，是一种投资少且行之有效的方法。在SMT组装工艺中仍在广泛采用。可以采用人工目视检查的内容包括：印制电路板质量、胶点质量、焊膏印刷质量、贴片质量、焊点质量和电路板表面质量等。人工目视检查具有较大的局限性：如重复性差，不能精确定量地反

7、映问题，劳动强度大，不适应大批量集中检查，对不可视焊点无法检查，对引脚焊端内金属层脱落形成的失效焊点等内容不能检查，对元器件表面的微小裂纹也不能检查。22、电气测试:对电路组件进行接触式检测。电气故障：极性贴错、焊料桥接、虚焊、短路等缺陷，所以在组装清洗之后必须对电路组件进行接触式检测，测试组件的电气特性和功能。其中，在线测试(ICT)是主要的接触式检测技术。在线测试：在安装好元器件的SMA上，通过夹具针床或飞针，把SMA上的元器件使用电隔离的手法单独地、逐一地进行测试。23、自动光学检测AOI用光学手段（CCD摄像头＋辅助光）获

8、取被测物图形，然后以某种方法进行检验、分析和判断。常用的检验、分析和判断方法有设计规则检验(DRC)法和图形识别法等。在SMT中AOI技术的检测功能：PCB光板检测、焊膏印刷质量检测、元器件检验、焊后组件检测24、X射线检测（1）对工艺缺陷的覆盖率