《CB制作流程详解》PPT课件

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1、PCB制程讲解PCB其全称为（PrintingCircuitsBoard)中文为印刷线路板）PCB（线路板）是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版。单面板双面板多层板硬板软板软硬板明孔板暗孔板盲孔板喷锡板碳油板金手指板(等等）镀金板沉金板ENTEK板Hardness硬度性能PCBClassyPCB分类HoleDepth孔的导通状态FabricationandCostomerRequirements生产及客户的要求Constructure结构PCB基板的造成PrepregCopperFoil铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/

2、2OZ；1OZ；2OZ；3OZPCB成品图如图所示：WetFilm/绿油Annualring锡圈ScreenMarks白字PAD/焊锡盘ProductionNumber生产型号3C6013C6013C60112658GoldenFinger/金手指双面板与多层板区别从工序上讲，多层板与双面板的区别：1.双面板的压板材料只有P片和Cu箔；多层板的压板材料既有P片和最外层的两个Cu箔，还有P片之间的内层板。2.多层板的生产多了内层板的生产制造。内层板的制造与外层板大体相似。下面介绍双面板的制作：PCB所用板料概述目前PCB内层所用板材按

3、照TG点分类有三种：a、TG点为130℃，树脂体系由两个官能团组成；特性：TG点低，耐热性能相对较差。b、TG点为140℃，树脂体系由四个官能团组成；特性：耐热性能良好，材料稳定性较好，是PCB常用材料。c、高TG（TG点通常大于150℃，树脂体系由多个官能团组成）。特性：TG点较高，耐热性较优，单价较高，流程制作工艺相对复杂。按照材料的相关成分分类可三种：a、卤素材料；PCB所用板料概述特性：目前用于生产的大多数板材为卤素材料，对人体有害,主要是燃烧时会产生二恶英（dioxides，戴奥辛TCDD，二氧环环己烷），奔呋喃（Benz

4、furan）等，发烟量大、高毒性、致癌，人体摄入后无法排除，影响身体健康。b、无卤素材料；特性：含卤素比例较少，JPCA-ES-01-2003标准，日本人的定义：CL、Br、I含量小于0.09%（重量比）称为无卤素，鉴于卤素对人体存在较大危害，相关法律法规推动禁止使用卤素材料用于板料中（WEEE，ROHS），1982年瑞士发现在卤化物燃烧后存在二恶英，后20世纪90年代在日本后生省焚炉废气中发现二恶英。a、与FR4材料相比，吸水性低，TG约高，DK值约小一点，适用于PCB阻抗板生产，单价较贵；b、主要应用于电脑、手机、通信设备、医疗

5、设备、仪表、摄象机、平面液体湿显示器等领域中PCB所用板料概述按照焊锡流程可分为两种：a、有铅制程材料，目前所用的FR4板料均有铅材料，特点：有毒性，对人体有害，体现在智力下降、恶心、头痛、失眠、食欲不振等；典型的是贫血、中枢神经混乱；b、无铅材料，主要范围：焊锡中、元件半导体引脚涂覆层、PCB金属花孔及焊盘上、相关物质中所含稳定剂中（卤化树脂、导线、涂料、染料、玻璃黏结材料等）。定义：欧盟称物质中铅含量＜0.1%为无铅，日本＜0.2%为无铅。特点：1）、对人体的毒害较小；2）、焊料的熔点升高（越217℃）；3）、对板材的耐热性要求

6、提高；4）、板料要求低DK值、低CET（Z轴膨胀系数tg点前50PPM/℃，tg后250PPM/℃），普通板材的为TG点前80PPM/℃，TG点后300PPM/℃PCB所用板料概述按照增强材料可分为四种：1）、CEM系列材料，如CEM-1、CEM-3材料等，特点：TG点低，耐热性较差等；2）、玻璃布材料，如FR4等。特点：尺寸稳定较好，耐热性较好等；3）、陶瓷材料；我司咱未用过；4）、铁氟龙材料。特点：成本高，尺寸稳定较差，对流程生产工艺要求较高（如压合、钻孔、沉铜等）；PCB所用板料概述常用板料FR4相关特性介绍：1）、板料成分组

7、成：由玻璃布、环氧树脂、铜箔组成；2）、玻璃布分为：普通板料用玻璃布（即玻璃布成圆柱形的）及LDPP用玻璃布（即玻璃布为椭圆形的，便于激光打孔时孔壁质量的改进）。目前存在类型有：7629、7628、2116、1506、1500、2113、2112、1080、106、3313等类型，他们的区别主要是在厚度、树脂含量、经纬向玻璃布的数量、大小等区别。3）、树脂体系分为：含卤素同不含卤素两种环氧树脂（通常普通FR4含Br）；4）、铜箔：按照加工方式的不同可分为电解铜箔及压延铜箔两种。其中按照铜箔的重量来分通常有1/3OZ、HOZ、1OZ、

8、2OZ、3OZ、4OZ等，通常是重量越重厚度相对就越厚，如HOZ厚度为0.65MIL，1OZ为1.35MIL。制作工艺流程SolderMask绿油MiddleInspection蚀检PTH/PanelPlating沉铜/板电DryFi