《贴片工艺by》PPT课件

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1、1-2、SMD封装形式的发展1、SMD（SurfaceMountDevice)介绍CHIP：SOT，MELF，0201，0402，0603…IC：SOP，SOJ，PLCC，QFP,FLIP-CHIP，TAB，BGA，µBGA(CSP)，MCM…主标题：SMTSTENCIL的发展副标题：SMD封装形式的发展/SMD介绍1-2、SMD封装形式的发展2、SMD封装应用发展趋势小型化、高密度、多引脚方向发展多种封装形式将长期在不同领域并存0402，0201将被广泛应用BGA，µBGA等先进封装将迅速增长多芯片组件MCM，直接芯片安装DCA（FC，TAB）等新

2、技术将增长主标题：SMTSTENCIL的发展副标题：SMD封装形式的发展/SMD封装应用发展趋势2-2、常见SMT工艺缺陷分析锡珠（SOLDERBALL）桥连（BRIDGE）共面（COMPLANATION）移位（OFFSET）墓碑（TOMBSTONE）润湿不良（UNDESIRABLEWETTING）焊点缺陷（SOLDERPOINTDEFECT）焊锡太多或太少（SOLDERVOLUMEFAULT）元件错（COMPONENTSFAULT）主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT工艺缺陷分析1、锡珠（SOLDERBALLS）PCB、元件可

3、焊性差焊膏移位或量过多STENCIL脏焊膏质量缺陷过大的贴片力温度曲线设定不合理环境、操作、传输等主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT工艺缺陷分析/锡珠2-2、常见SMT工艺缺陷分析2、桥连(BRIDGE）焊锡在导体间的非正常连接焊膏质量缺陷如过稀等焊膏移位或量过多不合理温度曲线主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT工艺缺陷分析/桥连2-2、常见SMT工艺缺陷分析3、共面（COMPLANATION）元件脚不能与焊盘正常接触元件脚损坏或变形主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT工艺缺陷分析/

4、开路2-2、常见SMT工艺缺陷分析4、移位(OFFSET)元件焊脚偏离相应焊盘的现象PCB焊盘不规则元件脚不规则印刷焊膏移位贴片移位回流工艺操作、传输等主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT工艺缺陷分析/移位2-2、常见SMT工艺缺陷分析末端偏移侧面偏移侧面偏移5、墓碑(TOMBSTONE)元件一头上翘，或元件立起PCB焊盘设计不合理元件脚不规则印刷焊膏移位回流焊设备故障其他原因如操作、传输等主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT工艺缺陷分析/墓碑2-2、常见SMT工艺缺陷分析6、润湿不良(UNDESIRABL

5、EWETTING)焊锡润湿不充分、焊锡紊乱等现象锡膏质量、印刷位置和回流工艺影响主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT工艺缺陷分析/润湿不良2-2、常见SMT工艺缺陷分析回流不完全不润湿半润湿焊锡紊乱7、焊点缺陷(SOLDERPOINTDEFECT)焊点处有裂纹、针孔、吹孔等现象锡膏质量缺陷环境恶劣回流缺陷主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT工艺缺陷分析/焊点缺陷2-2、常见SMT工艺缺陷分析裂纹吹孔针孔8、焊锡太多或太少(SOLDERVOLUMEFAULT)焊锡量太多或太少印刷锡膏量回流工艺可焊性主标题：S

6、TENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT工艺缺陷分析/润湿不良2-2、常见SMT工艺缺陷分析焊锡太多焊锡太少9、元件错(COMPONENTFAULT)元件少放、放错、极性错等现象贴片程序贴片机主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT工艺缺陷分析/元件错2-2、常见SMT工艺缺陷分析元件面方向错元件放错定位对齐（REGISTRATION）塌落（SLUMP）厚度（THICKNESS）挖空（SCOOP）圆顶（DOME）斜度（SLOPE）锡桥（PASTEBRIDGE）边缘模糊（NOTCLEAREDGES）主标题：STENCIL对SM

7、T工艺的影响副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析1、定位对齐（REGISTRATION）锡膏与PAD的对位最大允许误差应小于PAD尺寸10%主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/定位对齐2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析STENCILPCBPRINTER2、塌落（SLUMP）锡膏的塌陷最大不应超过PAD长或宽10%主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/塌落2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析锡膏粘度太低环境过热印刷/脱模速度太快过大振动或冲击3、

8、厚度（THICKNESS）锡膏厚度不均匀最多允许±15%主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见