印制板设计规范

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1、电路板设计规范43目录第一部分：电路板设计规范1、适用范围……………………………………………………32、主要目的……………………………………………………33、PCB设计前准备…………………….……………………..34、设计流程……………………………………………………45、设置规则……………………………………………………66、PCB布线……………………………………………………107、PCB设计遵循的规则………………………………………108、电路板命名规则…………………………….………………199、设计评审………………………

2、……………………………2010、制板手续……………………………………………………2011、部分板的特殊要求…………………………………………21第二部分：附录1、混合信号PCB分区设计……………………………………..222、PCB板的加工标准……………………………………..….253、《常用元件封装命名规则》..………………………..……..284、产品开发部焊板申请单…………………………………....325、营口欧立达制板工艺能力…………………………………336、参考资料…………………………………………………....42

3、43第一部分：电路板设计规范1适用范围：本公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。2主要目的：2.1规范PCB的设计流程。2.2保证PCB设计质量和提高设计效率。2.3提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。3PCB设计前准备：3.1硬件工程师需提前准备的资料1.准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。2.带有元件编码的正式BOM。对于封装库中没有的元件应具备相关元器件的DATASHEET（技术资料）或实物（并指定引脚的定义顺序）。3.PCB大致布局图或重要单元、核心电路摆放位置。PCB结构图，

4、应标明PCB外形、安装孔、定位元件、禁布区等相关信息。4.设计要求A.1A以上大电流元件、网络。B.重要的时钟信号、差分信号以及高速数字信号。C.模拟小信号等易被干扰信号。D.其它特殊要求的信号。5.PCB特殊要求说明：A.差分布线、需屏蔽网络、特性阻抗网络、等延时网络等。B.特殊元件的禁止布线区、锡膏偏移、阻焊开窗以及其它结构的特殊要求。433.2细阅读原理图，了解电路架构，理解电路的工作条件。3.3与硬件工程师充分交流的基础上，确认PCB中关键的网络，了解高速元件的设计要求。4设计流程：4.1定元件的封装1.打开网络

5、表（可以利用一些编辑器辅助编辑），将所有封装浏览一遍，确保所有元件的封装都正确无误并且元件库中包含所有元件的封装，网络表中所有信息全部大写。元件具体命名规则详见《常用元件封装命名规则》。2.标准元件全部采用公司统一元件库中的封装。3.元件库中不存在的封装，则依据元件DATASHEET或实物设计其封装，确认无误后归入公司统一元件库中。4.2建立PCB板框1.根据PCB结构图，或相应的模板建立PCB文件，包括安装孔、禁布区等相关信息。2.尺寸标注。在钻孔层中应标明PCB的精确结构，且不可以形成封闭尺寸标注。4.3载入网络表1

6、.载入网表并排除所有载入问题，具体请看《PROTEL技术大全》。其他软件载入问题有很多相似之处，可以借鉴。2.如果使用PROTEL，网表须载入两次以上（没有任何提示信息）才可以确认载入无误。434.4布局1.首先要确定参考点。一般参考点都设置在左边和底边的边框线的交点（或延长线的交点）上或印制板的插件的第一个焊盘。2.一但参考点确定以后，元件布局、布线均以此参考点为准。布局推荐使用25MIL网格。3.根据要求先将所有有定位要求的元件固定并锁定。4.布局的基本原则A.遵循先难后易、先大后小的原则。B.布局可以参考硬件工程师

7、提供的原理图和大致的布局，根据信号流向规律放置主要原器件。C.总的连线尽可能的短，关键信号线最短。D.强信号、弱信号、高电压信号和弱电压信号要完全分开。E.高频元件间隔要充分。F.模拟信号、数字信号分开。5.相同结构电路部分应尽可能采取对称布局。6.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准来优化布局。7.同类型的元件应该在X或Y方向上一致。同一类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上一致，以便于生产和调试。8.元件的放置要便于调试和维修，大元件边上不能放置小元件，需要调试的元件周围应有足够的空间。发热元件应有足够的空间以

8、利于散热。热敏元件应远离发热元件。9.双列直插元件相互的距离要大于2毫米。BGA与相临元件距离大于543毫米。阻容等贴片小元件元件相互距离大于0.7毫米。贴片元件焊盘外侧与相临插装元件焊盘外侧要大于2毫米。压接元件周围5毫米不可以放置插装原器件。焊接面周围5毫米内不可以放置贴装元件。10.集成电路的去偶电容应尽量靠近