pcb印制板设计规范

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1、pcb印制板设计规范　　篇一：PCB工艺设计规范　　规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、E(转载于:小龙文档网:pcb印制板设计规范)MC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。　　本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。　　本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。　　导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔

2、，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。　　盲孔（Blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（Buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。　　过孔（Throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。　　元件孔（Componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。Standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。　　板材，应在文件中注明厚度公差。　　机密　　XX-7-9页1页　　热设计要求　　高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置　

3、　温度敏感器械件应考虑远离热源　　对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：　　若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。　　为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：　　焊盘两端走线均匀　　或热容量相当　　焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接　　过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性　　为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元

4、件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于（对于不对称焊盘），如图1所示。　　高热器件的安装方式及是否考虑带散热器　　确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形。　　为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于

5、等于，锡道边缘间距大于。　　PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。　　机密　　XX-7-9页2页　　插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8—20mil），考虑公差可适当增加，确保透锡良好。　　元件的孔径形成序列化，40mil以上按5mil递加，即40mil、45mil、50mil、55mil……；器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如表1：　　器件引脚直径（D）PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔

6、径　　建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制（mil），并使孔径满足序列化要求。　　与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料（承认书、图纸）相符合。新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件库。　　轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具。　　间要连线。　　盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确。不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。这容易引起焊盘拉脱

7、现象。　　手焊接，效率和可靠性都会很低。　　铜的附着强度，同时要有实验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。PCBA加工工序合理　　制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。　　常用PCBA的6种主流加工流程如表2：波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明　　机密　　XX-7-9页3页　　波峰焊加工的制成板进板方向应在PCB上标明，并使进板方向合理，若PCB可以从两个　　方向进板，应采用双箭头的进板标识。（对于回流焊，可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向）。序号

8、　　名称工艺流程　　成型—插件—波峰焊接　　特点适用范围　　单面插装　　效率高，PCB组装加热次数为一器件为THD次　　单面贴装　　焊膏印刷—贴片—回流焊接效率高，PCB组装加热次数为一器件为SMD次　　单面混装　　焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD—波峰焊接　　效率较高，PCB组装加热次数为器件为二次　　器件为　　双面混装　　贴片胶印刷—贴片—