论文：新型塞孔树脂在PCB板上的应用

《论文：新型塞孔树脂在PCB板上的应用》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、新塞孔树脂SKY-2000I-3在PCB板上的应用摘要：采用新型塞孔树脂（SKY-2000I-3）试用于HDI板内层塞孔和外层喷锡板BGA过线孔塞孔。通过实验，发现SKY-2000树脂在保证耐热性和结合力的条件下，其固化后具有低的硬度，明显降低树脂固化后的机械切削（铲平）力度要求，提高铲平后板面质量。关键词：塞孔树脂油墨残余1．前言在埋盲孔的板件中，当芯板的厚度较厚（板厚≥0.4mm，孔径≥0.25mm）时，一般RCC无法将孔填满，从而需对其塞孔；在普通PCB外层塞孔是由于客户需安装IC，需对IC下的BGA过

2、线孔进行塞孔，以保护IC在下游制程中免受化学药品和水气的侵蚀。目前已发展到对板面所有的过线孔进行塞孔，此塞孔可以采用阻焊塞孔也可以采用树脂塞孔，但由于客户需单面或双面开窗的需要，而整平（喷锡）后阻焊塞孔工艺却难以控制，这样树脂塞孔为一个较佳的解决方案。。虽然，树脂塞孔具有诸多优点，但是所塞树脂的性能往往直接会影响到树脂固化后的机械削平加工。如果所塞的树脂在固化后硬度高，就需要在铲平时采用较大的力度，包括采用低目数的砂带、加大砂带转数或增加铲平时间。降低砂带目数会明显增加砂子在板面的划伤，加大砂带转数或增加铲平

3、时间容易导致孔口铜薄和砂带对表面铜的切削量。本文主要讨论采用新型树脂后对铲平制程的影响。2．实验的相关材料及设备2.1塞孔树脂：SKY-2000I-3PHP-900MB-12.2砂带：400目600目2.3设备：半自动丝印机（台湾东远），铲平机（日本丸源），金相显微镜（瑞士LEICA）隧道烘箱（香港环球）3．试验方法采用SKY-2000I-3PHP-900MB-1的油墨分别对HDI内层和喷锡板的外层进行塞孔。1．HDI板工艺流程：电镀→塞孔[半自动丝印机（台湾东远）]→固化[隧道烘箱（香港环球）]→铲平[铲平

4、机（日本丸源）]→外层图形→棕化→层压（→作切片热冲击）5喷锡板流程：电镀→塞孔[半自动丝印机（台湾东远）]→固化[隧道烘箱（香港环球）]铲平[铲平机（日本丸源）]→外层图形→外检→阻焊制作→喷锡→3M胶带测试2．固化条件：120℃*30mins+150℃*30mins3．实验方案：HDI板：按表1条件对固化后的板件进行铲平，对铲平后的板面油墨残余和铜面状况进行评价；喷锡板：按喷锡板流程制作后，对BGA过线孔处的阻焊油墨进行结合力测试。表1.条件砂带目数（目）砂带转数（转/分钟）走板速度（米/分钟）条件140

5、05202.5条件24004202.5条件34004203.0条件46005202.5条件56004202.0条件66004202.5条件76004203.04．实验结果4.1铅笔硬度对塞孔后树脂进行硬度测试，PHP-900MB-1树脂固化后硬度为8H，SKY-2000I-3型树脂固化后硬度为1H。4.2两种塞孔树脂铲平后油墨残留情况和板面情况4.2.1在不同条件下的情况板面油墨残余情况和铜面情况见表2。表2。采用条件（表1中）油墨残余情况铜面情况条件1PHP-900无残余，见图1粗糙，平均沟槽宽度大于10u

6、m，见图3SKY-2000条件2PHP-9005SKY-2000条件3PHP-900有残余，见图2SKY-2000无残余条件4PHP-900有残余光滑，平均沟槽宽度小于5um，见图4SKY-2000无残余条件5PHP-900有残余SKY-2000无残余条件6PHP-900有残余SKY-2000无残余条件7PHP-900有残余SKY-2000有残余图1.图2。50×50×5图3.图4.200×200×5.3耐热性和结合力测试热冲击条件为260℃*10秒，5次；HDI板内层塞孔为层压后进行热冲击，查看层间分离情况

7、和外层凹陷情况；外层喷锡板在喷锡后对板件对BGA处的过线孔处的阻焊油墨用3M胶带撕，查看油墨脱落情况，具体见表3。表3。油墨种类板件类型热冲击情况PHP-900HDI内层板无分层、无外层凹陷，切片见图5外层喷锡板用3M胶带撕，无阻焊油墨剥落SKY-2000HDI内层板无分层、无外层凹陷，切片见图6外层喷锡板用3M胶带撕，无阻焊油墨剥落图5图6PHP-900型SKY-2000型5.4结果讨论：5.4.1采用SKY-2000油墨，对铲平的要求大大降低，采用600目砂带*420转/分钟*2.5米5/分钟的走板速度即

8、能将板面的油墨去除干净，而PHP-900油墨只能在400目砂带*420转/分钟*2.5米/分钟的走板速度或更大的力度条件才能去除干净。5.4.2采用600目砂带铲平的板件铜表面沟槽宽度和深度小于5um，而采用400砂带铲平.的板件，板件表面的沟槽深度和宽度平均在10um以上，其中有一部分其深度可宽度在15um以上。5.4.3两种塞孔树脂的无论是HDI内层塞孔还是在喷锡板件中，均没有出现内层分层、外层