胶剂在PCB板上的分配.doc

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1、胶剂环氧树脂与分配胶剂的配方必须考虑一致性、良好的点轮廓、和良好的绿色强度与固化强度以及点的大小、并且使用CAD或一个替代工具来“教”自动化系统在哪儿滴胶点。分配系统必须有合理的精度、速度和重复性要求，以平衡该应用的费用。当设计工艺过程时，一些典型的胶剂问题必须预见得到。” 克里斯琴.Q.讷斯和阿伦.R.路易斯(美)胶剂的主要目的是在波峰焊接期间把元件保持在PCB上。元件尺寸范围可以从1005(0402)的电阻器和电容器，到更大的IC元件(图1)。因此，成功的分配标准是直接了当的：元件不会在焊接期间掉下来(典型的由于不够胶剂)，并且

2、在贴片时胶剂散布在元件焊盘上不会产生导电连接。胶剂良好的胶剂特征包括：绿色强度和固化强度，一致性和高的胶点轮廓；液体胶还要保持工艺过程在允许公差限度内。对于1608(0603)元件情况，IPC表面贴片设计标准规定焊盘之间的距离为0.025”(0.635mm)。使用名义机器精度0.003”(0.08mm)和胶剂方向精度0.005”(0.127mm)，实际的胶剂分配区域/应用目标宽度降低为0.016”(0.41mm)，以防止材料重叠到导电区域。由于对胶点有某个高度的要求，以便元件的底部可以一个合理的表面区域来附着，因此，最小的、一致的胶

3、点直径必须大约为0.020”(0.5mm)。在实际中，这个问题经常被松散实施的焊盘间距标准和实际大于规定的间距所避免。尽管更高的胶点轮廓将是这个问题的一个部分的解决方案，然而必需的胶量意味着胶点“压扁”问题有实际的限制。新式的喷射分配系统可提供更高的胶点轮廓。对胶剂接触的“合理”表面面积的要求，是为了给予所要求的阻力，来对付在制造期间10～20N的剪切负载。因此胶剂的固化强度一定要足够承受在波峰焊接以前处理期间板的加速度。胶剂还必须保持在波峰焊接过程中间元件的附着，有时假定一个取决于过程的固化强度因素。人们可以看见，胶剂液体的设计要

4、求是各式各样的，制造商进行了许多测试，来决定众多的胶剂在市场上的适用性。测试揭示了许多珍贵的信息，但是胶剂的实际应用才是决定对所希望应用的适应性的最肯定的方法。这表示，胶剂供应商和制造商之间，为了给各种各样的机器和机器应用提供合格的胶液而进行密切合作。分配方法下列应用方法有优点也有缺点，在准备应用过程中，必须给予考虑：针头转移是把胶剂施加到PCB的最快的方法之一。在这个技术中，一个带有与电路布线相匹配的一系列针头的板，在胶剂托盘中浸蘸，胶剂以可预计的数量湿润和附着在针头上。针头然后接触电路板层，胶剂转移到板上。针头转移有若干缺点。如

5、果电路改变，工具必须重做。这可能是相对昂贵的，但是通常适合于较长期的生产运行。在开放的托盘内，胶剂暴露可能导致吸收潮湿或增長固化時間，因此必需更小心地处理胶剂。最后，把胶剂用于比3216(1206)小的元件焊盘，针头转移方法是困难的。丝印也是一个快的方法。一塊開有正确施膠絲孔的模板放于板的表面附近。然后经由刮板刮過，膠剂被擠壓通過絲孔。最近，为人們所了解的用于厚度變化的材料印刷技術允许使用同一塊模板，得到不同大小的膠点。正如针头转移法，丝印方法要求在电路板变化时重做模板，尽管在这种情况中，价格较为便宜，并且供应商容易找得到。和针头转

6、移法一样，在生产期间胶剂的暴露可以导致处理上问题。时间/压力点滴是分配胶剂的原始方法，并且仍然是一个现有应用的、具有生存力的方法。在操作中，注射器中的材料受压，用一个针嘴阀门来控制，分配所需要数量的胶剂。这个方法简单并且可靠，但它赶不上速度的要求。象40,000dph的高速率可以通过注射器中的脉冲气体来达到，以维持步伐。速度越高，一般会造成越不连续的胶点。随着胶剂的水平在注射器中降低，气体的体积变得越大，压力时间的变化造成胶点的不连续。控制系统可以补偿这个液体水平的变化，但对黏度的变化敏感。时间/压力方法为1608(0603)元件滴

7、出一致的胶点是有困难的，但是仍然是一种以简单和时间效率为特征的证明很好的方法。只要丢弃注射器和清洗或换掉滴嘴。和其它所有分配方法一样，它有适应应用变化的灵活性优势，即，通常的解决方案是相对简单重新输入到自动化控制平台软件。螺旋泵分配使用一个泵，在其体内有一个旋转的螺杆对胶剂的路径增加能量。通过螺杆电动机的通断，胶剂以一定的数量泵出。螺旋泵按牛顿原理工作，一旦泵内的液体接触到板上，将维持好的，一致的流动。螺杆对材料也有剪切作用，通过均匀排出残留空气和降低黏度，这种剪切作用可能有助于胶的分配。螺旋泵可适用于大范围的胶剂，胶点分配速度的限

8、定因素实际上是自动机器的三维控制。其分配胶点的范围大约和时间/压力方法一样，但更一致性，对黏度变化的敏感性大约是时间/压力分配方法的一半。泵的流动率也取决于针头大小的选择：更小的计量针头将产生更大的背压，这可能因粘性随着时间的增加而导