刚性PCB检验标准

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1、刚性PCB检验标准目        次1范围61.1范围61.2简介62术语和定义63镀层64外观特性74.1板边74.1.1 毛刺/毛头（burrs)74.1.2缺口/晕圈（nicks/haloing）74.1.3 板角/板边损伤84.2板面84.2.1 板面污渍84.2.2 水渍94.2.3 异物（非导体）94.2.4 锡渣残留94.2.5 板面余铜94.2.6 划伤/擦花（Scratch）94.2.7 凹坑(Pits and Voids)104.2.8 露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture）104.3次板面114.3.1  

2、 白斑/微裂纹(Measling/Crazing)114.3.2   分层/起泡(Delamination/Blister)124.3.3   外来夹杂物(Foreign Inclusions)134.3.4   内层棕化或黑化层擦伤134.4导线144.4.1   缺口/空洞/针孔144.4.2   开路/短路144.4.3   导线露铜144.4.4   铜箔浮离144.4.5 导线粗糙144.4.6   导线宽度154.5金手指154.5.1   金手指光泽154.5.2   阻焊膜上金手指154.5.3   金手指铜箔浮离164.5.4   金手指表面164

3、.5.5   金手指露铜/镀层交叠区164.5.6   板边接点毛头174.5.7   金手指镀层附着力（Adhesion of Overplate)刚性PCB检验标准目        次1范围61.1范围61.2简介62术语和定义63镀层64外观特性74.1板边74.1.1 毛刺/毛头（burrs)74.1.2缺口/晕圈（nicks/haloing）74.1.3 板角/板边损伤84.2板面84.2.1 板面污渍84.2.2 水渍94.2.3 异物（非导体）94.2.4 锡渣残留94.2.5 板面余铜94.2.6 划伤/擦花（Scratch）94.2.7 凹坑(Pi

4、ts and Voids)104.2.8 露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture）104.3次板面114.3.1   白斑/微裂纹(Measling/Crazing)114.3.2   分层/起泡(Delamination/Blister)124.3.3   外来夹杂物(Foreign Inclusions)134.3.4   内层棕化或黑化层擦伤134.4导线144.4.1   缺口/空洞/针孔144.4.2   开路/短路144.4.3   导线露铜144.4.4   铜箔浮离144.4.5 导线粗糙144.4.6   导线宽度

5、154.5金手指154.5.1   金手指光泽154.5.2   阻焊膜上金手指154.5.3   金手指铜箔浮离164.5.4   金手指表面164.5.5   金手指露铜/镀层交叠区164.5.6   板边接点毛头174.5.7   金手指镀层附着力（Adhesion of Overplate)174.6孔184.6.1   孔与设计不符184.6.2   孔的公差184.6.3   铅锡堵孔194.6.4   异物（不含阻焊膜）堵孔194.6.5   PTH孔壁不良194.6.6   PTH孔壁破洞194.6.7   孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs

6、)214.6.8   晕圈（Haloing）214.6.9   粉红圈（Pink Ring)224.6.10  PTH孔与焊盘的对准（External Annular Ring—Supported Holes)224.6.11  NPTH孔偏（External Annular Ring—Unsupported Holes)234.7焊盘234.7.1   焊盘露铜234.7.2   焊盘拒锡（Nonwetting）234.7.3   焊盘缩锡（Dewetting）244.7.4   焊盘脱落、浮离244.8标记254.8.1   字符错印、漏印254.8.2   字

7、符模糊254.8.3   基准点不良254.8.4   基准点漏加工264.8.5   基准点尺寸公差264.8.6   标记错位264.8.7   标记油墨上焊盘264.8.8   其它形式的标记264.9阻焊膜274.9.1   导体表面覆盖性（Coverage Over Conductors）274.9.2   阻焊膜厚度274.9.3   阻焊膜脱落（Skip Coverage）284.9.4   阻焊膜气泡（Blisters/Delamination)284.9.5   阻焊膜入孔（非塞孔的孔）294.9.6   阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/W