刚性PCB检验标准.docx

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1、资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。刚性PCB检验标准目次1范围61.1范围61.2简介62术语和定义63镀层64外观特性74.1板边74.1.1毛刺/毛头(burrs)74.1.2缺口/晕圈(nicks/haloing)74.1.3板角/板边损伤84.2板面84.2.1板面污渍84.2.2水渍94.2.3异物(非导体)94.2.4锡渣残留94.2.5板面余铜94.2.6划伤/擦花(Scratch)94.2.7凹坑(PitsandVoids)104.2.8露织物/显布纹(WeaveExposure/WeaveTexture)10资料内容仅供您学习参考，如

2、有不当或者侵权，请联系改正或者删除。4.3次板面114.3.1白斑/微裂纹(Measling/Crazing)114.3.2分层/起泡(Delamination/Blister)124.3.3外来夹杂物(ForeignInclusions)134.3.4内层棕化或黑化层擦伤134.4导线144.4.1缺口/空洞/针孔144.4.2开路/短路144.4.3导线露铜144.4.4铜箔浮离144.4.5导线粗糙144.4.6导线宽度154.5金手指154.5.1金手指光泽154.5.2阻焊膜上金手指154.5.3金手指铜箔浮离164.5.4金手指表面164.5.5金手指露铜/镀层交叠区

3、164.5.6板边接点毛头174.5.7金手指镀层附着力(AdhesionofOverplate)174.6孔184.6.1孔与设计不符184.6.2孔的公差18资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。4.6.3铅锡堵孔194.6.4异物(不含阻焊膜)堵孔194.6.5PTH孔壁不良194.6.6PTH孔壁破洞194.6.7孔壁镀瘤/毛头(Nodules/Burrs)214.6.8晕圈(Haloing)214.6.9粉红圈(PinkRing)224.6.10PTH孔与焊盘的对准(ExternalAnnularRing—SupportedHoles)224.6

4、.11NPTH孔偏(ExternalAnnularRing—UnsupportedHoles)234.7焊盘234.7.1焊盘露铜234.7.2焊盘拒锡(Nonwetting)234.7.3焊盘缩锡(Dewetting)244.7.4焊盘脱落、浮离244.8标记254.8.1字符错印、漏印254.8.2字符模糊254.8.3基准点不良254.8.4基准点漏加工264.8.5基准点尺寸公差264.8.6标记错位264.8.7标记油墨上焊盘264.8.8其它形式的标记26资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。4.9阻焊膜274.9.1导体表面覆盖性(Cover

5、ageOverConductors)274.9.2阻焊膜厚度274.9.3阻焊膜脱落(SkipCoverage)284.9.4阻焊膜气泡(Blisters/Delamination)284.9.5阻焊膜入孔(非塞孔的孔)294.9.6阻焊膜波浪/起皱/纹路(Waves/Wrinkles/Ripples)294.9.7吸管式阻焊膜浮空(SodaStrawing)304.9.8阻焊膜的套准304.9.9阻焊桥漏印324.9.10阻焊膜附着力324.9.11板边漏印阻焊膜324.9.12颜色不均324.10外形尺寸334.10.1板厚公差334.10.2翘曲度334.10.3V-CUT

6、334.10.4锣板335可观察到的内在特性335.1介质材料335.1.1压合空洞(LaminateVoids)335.1.2非金属化孔与电源层/地线层的关系345.1.3分层/起泡(Delamination/Blister)34资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。5.1.4过蚀/欠蚀(Etchback)355.1.5金属层间的介质空距(DielecticMaterials,Clearance,MetalPlanes)365.1.6介质层厚度(Layer-to-LayerSpacing)365.2内层导体375.2.1孔壁与内层铜箔破裂(Plating

7、Crack---InternalFoil)375.2.2外层铜箔导体破裂(PlatingCrack)385.2.3表层导体厚度(SurfaceCouductorThickness-FoilPlusPlating)395.2.4内层铜箔厚度(FoilThickness-InternalLayers)395.3金属化孔395.3.1内层孔环(AnnularRing-InternalLayers)395.3.2孔壁镀层破裂(PlatingCrack——Hole)405.3.3孔角镀层破