无尘室管制计划

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1、附件C　无尘室管制方案一、工业用无尘室管理需求无尘室的建设工程除了控制污染的重大目的外，还必须达成一般空调设备需要的室内环境所无可比拟的严格要求。其要素为温湿度条件、气流控制、噪音、振动对策等。另外，无尘室设备与制品的制造设备直接连结，直接影响制品的品质，因此必须提供能够柔性对应控制制程相关设备(局部排气、生产冷却水等)或、注重品质、变更生产线(除尘区域的扩大与缩小、热源与诸设备的增强等)的设备(表1-1、表1-2)。半导体生产用无尘室所代表的工业用无尘室中，由于制造装置的电气使用量或排气风量非常大，因

2、此热处理设备、送风设备、排气处理设备极大型化且复杂化，是一般大楼空调设备容量的数倍(图1-1)。LCD(TPT)工场0.7~0.93kw/m2(600~800kcal/h、m2)半导体工场1.16~2.32kw/m2(1000~2000kcal/h、m2)图1-1无尘室工场的热负荷比率与概略模块值[热负荷构造(冷热源)11/11表1-1无尘室的要求品质(256M、IG对应之无尘室规格值例)项目部位对象规格值备考1.清净度制成区域服务区域256Mbit1Gbit0.05μm等级1(JIS等级1以下)0.0

3、5μm等级0.1(JIS规定范围外)0.1μm等级1000(JIS等级4)参考半导体工场道路图S1：T.T.#94062428B-TRLaserParticleCounterCNCCounter并用2.温湿度制成区域服务区域温度湿度温度湿度23±0.5℃(空间分布)23±0.2℃(时间变动)45±3℃23±2℃45±5℃PhotoAreaS1：无规定S1：无规定3.气流制成区域服务区域形状速度倾斜角形状一方向流0.3m/s(-10%~20%)14度非一方向流S1：9,37N./s±12%施工调整上8度以

4、下(绢系#80之测定值)4.过滤ULPA0.1μM粒子99.9999%以上(风速：0.35m/s)测试粒子使用二氧化硅粒子5.噪音全域65Db(A)以下(无设置消音材时)6.振动振域≦0.2并且≦0.2Gal(1~100Hz(p-p))(暂定标准1G)7.静电地皮面漏电抵抗105~109奥姆(末规定Wafer上之静电压)8.磁场交流磁场变动值1mG以下1mG(gauss)=0.1uT(tesla)S2：N.T.R.S.0.5mG以下9.分子状污染物质Photolithograph氧化形成接触胺有机物

5、dopant酸dopant酸有机物1.0ppb以下(Wafer环境)1.0ppb0.1ppt0.18ppb1.0ppb5ppt2ppbS3：T.T.#95052812A-TR[注]S1：TechnologyTransfer9406428B-TR(SEMATECH)S2：THENATIONALTECHNOLOGYROADMAPFORSEMICONDUCTORS(SIA)S3：TechnologyTransfer95052812A-TR(SEMATECH)11/11表1-2无尘室建设要求事项高机能高品质Qu

6、ality‧室内环境(温度、湿度、气流等)‧Flexibility‧高清静空间(Particle/ChemicalFree)经济性Cost‧基本成本‧运转成本‧维修成本安全性Safety‧FareSafe‧预防二次灾害‧防震、耐震对策环境安全Environment‧资源回收之推进‧节约能源‧地球环境保全(臭氧层破坏，ISO)保守‧管理Maintenance‧构筑免维修系统‧机器简易操作配置短工期Derive‧采用机械化工法‧单元化、模块化下省力化工法之推进基于以上各点，无尘室的施工管理不只在于管理无尘室

7、中细微尘埃，更要同时以基础技术检讨解决大量化设备机器、输送管、配管所造成的应力、伸缩、膨胀等构造上问题或接续方法、支撑方法等施工面考虑或建筑构造引发的振动、噪音、Ceiling等各种问题。一般来说，在最后的试运转调整阶段后才能开始评估无尘室整体性能，因此此时所浮现施工粗糙、检讨不足所引起的各种问题，须投入大量相关人员解决改善以符合需求条件。为了避免后期引发此类无谓的浪费，前期的施工管理显得尤为重要，如表1－3、表1－4所示。表1－3无尘室工事施工之注意要点特记事项留意点1)减少输送管之外漏。合适的Sea

8、l剂开发输送管的施工法。接口、调节阀等之气密性2)选定内装、修饰方法，须满足无尘室之条件。须不易堆积垃圾。须方便清扫。经过长时间后也不会成为发尘源。须不易腐蚀。污染物须不致从排水口、下水道口入侵11/113)送风量、热源容量较大时。必须有防振动、噪音对策。须检讨针对大量工事量之施工材料4)须有高精确温湿度、部份必要洁净度。气流形状之确认。换气回数（适当地）之设定。照明、生产机械之配置5)滤网安装时间上注意重点。须不使破损。勿弄脏HEPA滤网