《电子部件装配工艺》PPT课件

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1、第八章电子部件装配工艺精品课程1(6)做好印制电路板组装元器件的准备工作。①元器件引线成形：为了保证波峰焊焊接质量，元器件装插前必须进行引线整形。②印制电路板铆孔：质量比较大的电子元器件要用铜铆钉在印制电路板上的插装孔加固，防止元器件插装、焊接后，因振动等原因而发生焊盘剥脱损坏现象。③装散热片：大功率的三极管、功放集成电路等需要散热的元器件，要预先做好散热片的装配准备工作。④印制电路板贴胶带纸：为防止波峰焊将不焊接元器件的焊盘孔堵塞，在元器件插装前，应先用胶带纸将这些焊盘孔贴住。8.1印制电路板的组装工艺28.1.2印制电路板元器件的插装插件流水线作业是把印制电路板组装的整体装配分解为若干

2、工序的简单装配，每道工序固定插装一定数量的元器件，使操作过程大大简化。印制电路板的插件流水线分为自由节拍和强制节拍两种形式。自由节拍形式是操作者按规定进行人工插装完成后，将印制电路板在流水线上传送到下一道工序，即由操作者控制流水线的节拍。强制节拍形式是要求每个操作者必须在规定时间范围内把所要插装的元器件准确无误地插到印制电路板上，插件板在流水线上连续运行。8.1印制电路板的组装工艺3印制电路板上插装元器件有两种方法：按元器件的类型、规格插装元器件和按电路流向分区块插装各种规格的元器件。前一种方法因元器件的品种、规格趋于单一，不易插错，但插装范围广、速度低；后一种方法的插装范围小，工人易熟悉

3、电路的插装位置，插件差错率低，常用于大批量、多品种且产品更换频繁的生产线。8.1印制电路板的组装工艺4印制电路板机器自动插装为了提高元器件插件速度、改善插件质量、减轻操作人员的劳动强度、提高生产效率和产品质量，印制电路板的组装流水线采用自动装配机。自动插装过程中，印制电路板的传递、插装、检测等工序，都是由计算机按程序进行控制。8.1印制电路板的组装工艺5一般元器件的插装方法及要求元器件的插装有卧式（水平式）、立式（垂直）、倒装式、横装式及嵌入式（伏式）等方法，卧式立式倒装式横装式嵌入式图8.3元器件的插装形式8.1印制电路板的组装工艺6图8.4一般元器件的安装高度和倾斜规范图8.5玻璃壳二

4、极管的插装图8.6元器件引线穿过焊盘后的成形弯折引线留余量8.1印制电路板的组装工艺7元器件插装的技术要求：（1）每个工位的操作人员将已检验合格的元器件按不同品种、规格装入元件盒或纸盒内，并整齐有序放置在工位插件板的前方位置，然后严格按照工位的前上方悬挂的工艺卡片操作。（2）按电路流向分区块插装各种规格的元器件。（3）元器件的插装应遵循先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外、先一般元器件后特殊元器件的基本原则。8.1印制电路板的组装工艺8图6.5元器件引线加绝缘套管的方法（4）电容器、半导体三极管、晶振等立式插装组件，应保留适当长的引线。引线保留太长会降低元器件的稳定性或者引起短路，太短会

5、造成元器件焊接时因过热而损坏。一般要求距离电路板面2mm，插装过程中应注意元器件的电极极性，有时还需要在不同电极套上绝缘套管以增加电气绝缘性能、元器件的机械强度等。（5）安装水平插装的元器件时，标记号应向上、方向一致，便于观察。功率小于1W的元器件可贴近印制电路板平面插装，功率较大的元器件应距离印制电路板2mm，以利于元器件散热。8.1印制电路板的组装工艺9（6）为了保证整机用电安全，插件时须注意保持元器件间的最小放电距离，插装的元器件不能有严重歪斜，以防止元器件之间因接触而引起的各种短路和高压放电现象，一般元器件安装高度和倾斜范围如图8.4所示（单位：mm）。（7）插装玻璃壳体的二极管时

6、，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋形以增加留线长度如图8.5所示.，不宜紧靠根部弯折，以免受力破裂损坏。8.1印制电路板的组装工艺10（8）插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件，以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。（9）印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间，如图8.6所示。（10）插件流水线上装插元器件后要注意印制电路板和元器件的保护，在卸板时要轻拿轻放，不宜多层叠放，应单层平放在专用的运输车上。8.1印制电路板的组装工艺118.1.3印制电路板表面

7、贴装技术印制电路板元器件的表面贴装技术（SMT），是无需对印制电路板钻插装孔，直接将表面安装形式的元器件（片式元件）贴、焊到印制电路板焊接面规定位置上的电子电路装联技术。胶粘剂金属化端子焊料片式元器件短引线印制电路板图8.7片式元器件的表面安装8.1印制电路板的组装工艺12它与传统的通孔插装技术相比，具有体积小、重量轻、装配密度高、可靠性高、成本低、自动化程度高等优点，目前已在军事、航空、航天、计算机、通信、工业自动、消