SMT员工培训资料.ppt

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1、SMT员工培训教材适用于SMD新入职员工培训作者：郑远昌2011年1月03版SMT员工培训教材目录1.SMT名词解释2.SMT生产流程介绍3.SMT印刷知识4.SMT贴片元件介绍5.SMT回流焊接知识6.SMT品质常识介绍SMT认识SMT名词？SMT英文字母SurfaceMountTechnology的简写,中文意为表面贴装技术。PCB英文字母PrintCircuitBoard的简写,中文意为印制电路板Screenprinter锡膏印刷机器，用于将锡膏涂敷于PCB表面焊盘上的机器。Solderp

2、aste焊锡膏，用于粘着和使元件间电路导通的膏状物质。SMD英文字母SurfaceMountDevice的简写,中文意为表面贴装元件。SMT认识SMT名词？COB英文字母ChipOnBoard的简写,中文意板面晶片IC英文字母IntegratedCircuit的简写,中文意为集成电路ICT英文字母In-CircuitTest的简写，中文意为在线测试PPM英文字母PartsPerMillion的简写，中文意为每百万个元件的坏品率。ESD英文字母Electro-StaticDischarge的简写，

3、中文意为静电释放SMT生产流程SMT流程：PCB=>印刷锡膏(红胶）=>SPI检测=>机器贴装元件=>回流焊接=>AOI检查=>功能测试=>QA抽检=>出货SMT车间对环境要求较高，车间温度需控制在18-26度，湿度需控制在30-70%SMT生产流程SMD生产流程图锡膏印刷机回流炉元件贴片机PCB印刷知识SMT锡膏印刷所需条件锡膏Solderpaste印刷机Printer钢网Stencil刮刀Squeegee印刷知识锡膏Solderpaste锡膏分类：有铅锡膏(Pb)其主要成分为锡（Sn)和铅（

4、Pb），其锡铅所占比例为63:37.现我司SMT所用之有铅锡膏为科利泰670I和唯特偶W9038。有铅锡膏的熔点为183°C.无铅锡膏(Pbfree)其主要成分为锡（Sn),银（Ag）和铜（Cu），通常三者间的比例为96.5:3.0:0.5，我司现使用的无铅锡膏为乐泰LF318，其锡银铜所含比例为95.5:3.8:0.7。无铅锡膏的熔点在217°C.印刷知识印刷锡膏的准备1.锡膏的储存锡膏未使用时必须存贮于冰箱中，其存贮温度为2-8度，有特殊要求的参照供应商提供的要求。锡膏在取出冰箱后在室温下放

5、置时间不能超过24小时，开瓶后的锡膏在室温中放置时间不能超过8小时。2.锡膏的领用锡膏领用按先进先出的原则，操作人员在领用锡膏时按锡膏瓶上的编号从小到大逐瓶领用。锡膏从冰箱内取出需回温4小时后方能使用，取出时需在锡膏跟踪标签上记录回温开始时间，回温结束时间，并签名确认。印刷知识印刷的准备3.锡膏的使用锡膏达到回温时间后，使用前需用搅拌机搅拌3-5分钟或手动搅拌10分钟，以使锡膏内的各金属成份和助焊剂分布均匀。锡膏在加入机器时采用“少量多加”的原则，即每次加入的锡膏量少一点，加锡膏的次数多一点，以

6、便使锡膏保持活性，保持良好的焊接效果。4.锡膏的回收在机器内未使用完的锡膏可以回收一次，并与新锡膏分瓶放置，注明回收的日期，时间，放入冰箱，再次使用时同新锡膏领用程序相同，回收的锡膏不能用于0402元件或FinepitchIC(ICPitch<0.65mm)的产品)。注意：印刷设备停机30分钟以上需将钢网上的锡膏收入锡膏瓶中!印刷知识印刷设备Printer我司的印刷设备主要有：1.手工印刷台，2.德佳SAP3040半自动印刷机3.升士达S3040半自动印刷机4.MPMUP2000全自动印刷机5.

7、MPMUP3000全自动印刷机MPMUP3000印刷知识钢网Stencil钢网按开刻方法分：1.激光钢网精度高，成本高2.蚀刻钢网精度一般，成本低3.电铸钢网精度高，成本高。钢网厚主不同，所印刷的锡膏厚度亦不同,钢网的厚度有：0.1mm0.12mm0.13mm,0.15mm0.18mm0.2mm.钢网厚度与元件的关系：一般有0603元件以下（如0402，0201），及有IC间距小于0.5mm的PCB采用0.1-0.13mm厚度的钢网一般有不小于0603元件，及无密脚IC的PCB（间距大于0.5m

8、m)，采用0.15mm的钢网红胶工艺的PCB一般采用0.18-0.2mm厚度的钢网如PCB有特殊工艺要求的，可根据要求制定相应厚度的钢网印刷知识刮刀SqueegeeSMT印刷刮刀分为橡胶刮刀和金属刮刀，其刮刀角度分为45°和60°，通常橡胶刮刀为45°，金属刮刀为60°,以利于锡膏在钢网上的滚动。45°橡胶刮刀钢网60°金属刮刀钢网印刷知识印刷注意事项印刷前检查PCB是否有破损，脏污，有异物,不可有翘曲或高低不平。印刷过程中随时注意锡膏量，及时添加锡膏，以免出现漏印锡膏，少锡等不良。印刷后需检查