波峰焊 之焊接问题

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1、波峰焊焊接工艺问题及解决方案图片展示：原因分析：1.过孔中助焊剂在平波上过于润湿2.PCB压锡过深或助焊剂预热温度过高图片展示：原因分析：1.PCB板受潮1.PCB孔壁加工粗糙或沉铜镀层制程"水分"处理不彻底2.焊锡里的杂质过多3.预热温度设置不正确，过低4.元件设计不良导致5.助焊剂流量过多，造成喷涂不均匀6.助焊剂比重失效图片展示：原因分析：1.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。2.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。3.PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。4.PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良

2、。5.传送带两侧不平行（尤其使用PCB传输架时），使PCB与波峰接触不平行。6.波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口，如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊。7.助焊剂活性差，造成润湿不良。8.PCB预热温度过高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。图片展示：•波峰焊中的焊料球波峰焊中常常出现焊料球，主要原因有两个：第一，由于焊接时，印制板上的通孔附近的水分受热而变蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙，或挤出焊料在印制板正面产生焊料球。第二，在印制板反面产生的

3、焊料球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响焊剂内组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从焊料槽中溅出来，在鲟制板面上产生不规则的焊料球。原因分析：1.预热温度设置不正确（温度过高或过低）2.焊锡温度过高3.焊接波峰过高或波峰不平整导致落差致使焊锡飞溅4.助焊剂污染比重过低，导致助焊剂焊接润湿性失效5.助焊剂量过多6.焊锡过少7.氮气过多导致气体中水分偏重图片展示：原因分析：1.预热温度过低，PCB板与元件波峰焊接接触时的低温溅出的焊锡粘在PCB板表面；2.焊接温度过高，助焊剂挥发过快，焊锡氧化

4、严重；3.助焊剂用量过低；4.PCB板制造时选用阻焊膜或残留某些与助焊剂不能兼容的物质，在过热之后产生黏性粘着焊锡形成锡网，可用丙酮、氯化烯等溶剂进行清洗，若清洗后还是无法改善，则就是PCB板在加工时出现了问题；5.锡渣被卷入锡槽内再喷流出来造成基板面粘上锡渣，进行良好的锡炉维护和锡槽正确的锡面高度（一般状况下喷流时锡面离锡槽边缘高度为10mm）图片展示：原因分析：1.焊接接头组成材料在焊接过程中膨胀和收缩不一致，通常这种情况在非共晶焊锡SAC中出现较多；2.焊接过程中PCB板厚度方向变形过大，凝固时回复原来位置时拉动焊锡表面延长，造成表面产生裂纹；3.焊点焊锡凝固时一般存在4

5、%的体积收缩，如果表面处于最后凝固位置的话就有可能产生表面凹坑或时裂纹现象；4.无铅焊锡中混入铅的话也有可能产生表面裂纹，铅与无铅合金之间形成的低熔脆性相当容易成为裂纹起源，裂纹可以延晶界或是穿晶向焊点内部传递；5.焊接过程中元件固定不当及操作不当也会产生表面裂纹。图片展示：原因分析：1.PCB预热温度过低，使PCB与元器件温度偏低，焊接时元件与PCB吸热；2.焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；3.电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4～5mm；4.助焊剂活性差；5.焊接元件引线直径与插装

6、孔比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量大。图片展示：原因分析：图片展示：原因分析：1.焊锡温度过低2.焊锡过脏3.锡炉不平整4.预热温度太高或太低5.Flux设置不正确6.板材可焊性较差，PCB板通孔镀层工艺未达到镀层要求7.Flux活性不足图片展示：原因分析：1.焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大2.锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s3.PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低4.根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度5.助焊剂活性差或比重过小，更换焊剂或调整适当的比重6.焊

7、盘、插装孔、引脚可焊性差7.提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中8.焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高（CU＜0.08%），使熔融焊料的黏度增加，流动性变差；锡的比例＜61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊锡图片展示：原因分析：1.阻焊膜厚度---对阻焊膜厚度的测量（包括线路面和树脂面），已被用来对采用印阻焊方式后阻焊膜于不同介质表面厚度的内部质量控制。具体操作方法是，将PCB板做切片厚度测量，一般导线两侧位置阻焊膜厚度不小于5um，导线中间位置阻焊膜