波峰焊焊接异常问题指引.doc

《波峰焊焊接异常问题指引.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、雅德利电子厂无铅波峰焊锡机焊接异常问题作业指引编号:MI-ENG-NS-TW-350LF-005版次:A/0页次:1/1编写:批准:日期：1.目的及时发现问题、分析问题、解决问题提高生产效率，确保生产产品符合品质要求.2.适用范围无铅波峰焊锡机：NS-TW-350LF3.机器焊接问题、原因、对策焊接问题原因对策沾锡不良1.铜箔表面，元件脚氧化1.清洁被氧化器件2.助焊剂比重不对2.重新调配助焊剂3.元件可焊性差3.检查助焊剂有无问题4.助焊剂变质4.更换助焊剂5.浸锡不足5.调整波峰高度6.线路板翘曲6.调整波峰高度及其温度有锡柱1.助焊剂氧化

2、影响其流动性1.检查助焊剂及温度2.PCB板预热不够2.调整预热温度3.助焊剂比重不对3.检查助焊剂4.焊锡温度低4.检查调整锡炉温度5.传送速度太低5.调整传送速度6.PCB板浸锡过深6.调整波峰高度7.铜箔面积，孔径太大7.要求改善PCB板设计8.元件可焊性差8.避免元件长期存放连锡1.PCB板浸锡时间短1.调整波峰或运输速度2.PCB板预热不足2.调整预热温度3.助焊剂比重不对3.检查助焊剂4.电路板设计不良4.要求改善PCB板设计焊点光泽差1.焊锡中杂质过多1.检查焊锡纯度2.铜箔表面，元件脚氧化2.清洁被氧化器件3.助焊剂质量太差3.

3、检查助焊剂4.焊锡温度不合适4.检查调整锡炉温度虚焊、气泡1.锡炉温度低1.检测助焊剂2.助焊剂质量太差2.检查助焊剂3.传送速度过快3.调整传送速度4.PCB板受潮产生气泡4.干燥PCB板5.铜箔面积，孔径太大5.要求改善PCB板设计线路板翘曲1.锡炉温度过高1.检查调整锡炉温度2.运输速度过慢2.调整运输速度★善用资源防止污染自我完善人人有责★