标准《电子工厂洁净厂房设计规范

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1、国家标准《电子工厂洁净厂房设计规范》中强制性条文GB50472-2008陈霖新中国电子工程设计院2009年07月1、电子工厂洁净厂房特点2、章节内容简介3、强制性条文等介绍4、结语1、电子工厂洁净厂房特点电子产品生产发展迅猛IC特征尺寸0.05μm,12〞～16〞，64GTFT第六代产品对化学污染物的严格要求大面积、大体量、组合式、多层洁净厂房投资大、能量消耗大1、电子工厂洁净厂房特点集成电路对化学污染物的控制指标电子工厂洁净厂房的特点：微粒控制十分严格、要求控制0.02μm甚至更小粒径ISO1级或更严格。高纯物质，包括高纯水、高纯气体高纯化学品的供应、输送。对微振控制十分严格、

2、需制定切实可行的规定对防静电、电磁兼容等大体量、多层单向流洁净室，二层/三层布置数万m2。1、电子工厂洁净厂房特点1、电子工厂洁净厂房特点项目位置状况规格（㎜）洁净生产区面积（㎡）建筑高度芯片厂1大陆生产运行200（8"）870020.0芯片厂2台湾生产运行300/200（12"/8"）1400026.8芯片厂3台湾生产运行300（12"）900029.4芯片厂4台湾生产运行300（12"）900026.8芯片厂5韩国生产运行200（8"）1000031.0芯片厂6韩国生产运行200（8"）1000031.0芯片厂7韩国生产运行200（8"）1000037.0芯片厂8韩国生产运行2

3、00（8"）1000037.0芯片厂9爱尔兰生产运行200（8"）889225.4芯片厂10美国生产运行200（8"）1581022.00芯片厂11美国生产运行200（8"）1581022.00芯片厂12美国生产运行300（12"）1385717.00芯片厂13爱尔兰生产运行300（12"）1218317.00芯片厂14磁力生产运行300（12"）874020.40芯片厂15台湾生产运行200（8"）790050.30芯片厂16法国生产运行200（8"）650021.00芯片厂17新加坡生产运行200（8"）800025.00表1国内外一些微电子洁净厂房的高度和洁净生产区面积1、电

4、子工厂洁净厂房特点项目位置状况规格（㎜）洁净生产区面积（㎡）建筑高度芯片厂18上海生产运行300（12"）1200029.00芯片厂19上海生产运行300（12"）940030.00芯片厂20成都生产运行200（8"）7408.821芯片厂21上海生产运行200（8"）1032128.55芯片厂22苏州生产运行200（8"）1200024.4芯片厂23重庆建设中200（8"）150028芯片厂24浙江生产运行150（6"）516019TFT-LCD/1北京生产运行5代，1100×13002800023.00TFT-LCD/2上海生产运行5代，1100×130022000＋14000

5、20.30TFT-LCD/3昆山试生产5代，1100×1300～300026.50TFT-LCD/4深圳正在建设5代，1100×1300～3300026.50TFT-LCD/5台湾生产运行6代，1500×1800～36000～27TFT-LCD/6上海正筹建6代，1500×1800～34000～27TFT-LCD/7北京正筹建6代，1500×1800～36000～27TFT-LCD/8日本生产运行8代，2160×2460～9000030.00表1国内外一些微电子洁净厂房的高度和洁净生产区面积1、电子工厂洁净厂房特点表22几类电子产品所需气体品种1、电子工厂洁净厂房特点表25集成电路

6、芯片（64M）生产过程部分化学品的质量要求微粒（PC/CC）化学品种类0.1μm0.2μm金属离子H3PO4HClH2SO4H2O2NH4OH<40<30<20<20<20<20<20<10<10<10<1.0X10-9<1.0X10-9<1.0X10-9<1.0X10-9<1.0X10-9HNO349%HF5%HF1%HF<30<30<30<30<20<20<20<20<1.0X10-9<1.0X10-9<1.0X10-9<1.0X10-91、电子工厂洁净厂房特点表128″大规模集成电路生产用高纯水质量指标（前工序）1、电子工厂洁净厂房特点集中新风处理+各种循环新风集中送风方式F

7、FU隧道送风1、电子工厂洁净厂房特点美国消防标准（强制性标准）NFPA318《洁净室消防标准》（StandardfortheProtectionofCleanrooms,2000）第1章总则，范围、目的、适用性、等同性、术语等；第2章消防自动灭火系统、报警系统和检测系统(烟感、可燃气体等);第3章通风和排风系统,送风和循环风,局部排风,排烟系统；第4章土建、洁净区与非洁净区的分隔等；第5章化学品贮存和处理,对危险化学品贮存、分配间的设计、建造要求等；第6章危险气体钢瓶