佑光DB382系列固晶机基本操作步骤

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1、佑光DB382系列固晶机基本生产操作步骤一、1.对三点一线（固晶头→吸晶高度→放入反光片→调亮晶片台同轴灯光，调节CCD焦距使吸嘴反光点清晰→移动镜筒座使十字线对准光点中心→固晶臂归位，顶针→顶针高度→把侧光打亮对准顶针帽，调焦使顶针清晰→移动顶针座使顶针对准十字线→顶针归位）2．对两点一线（固晶头→固晶高度→放入反光片→移动固晶台镜筒座使十字线对准光点→固晶臂归位二、.漏晶检测灵敏度设定：固晶臂→吹气位置→装上吸嘴帽，气阀→打开吸嘴真空→转动漏晶检测调节按钮→看到吸嘴真空指示灯闪烁时再把按钮顺时针转30刻度→用手指堵住吸嘴检查指示灯是否有变化堵住灯灭，放开灯亮为正常。三、晶片台参数设

2、定：更换晶圆→调整好灯光、焦距、晶片方向→移动晶片台使十字线对准一颗晶片中心→晶片台参数→图像识别→对比度设定→搜索范围：画框→装入模块（自定→画框→完成→加入新模块）→校准→晶距→手动→输入X1、X2、Y1、Y2。四、固晶台参数设定：放入装好PCB的夹具→调好灯光、CCD焦距→1.PCB阵列，输入左上、左下、右下→Pad阵列数，输入左上、左下、右下→pad上固晶点数；2.图像识别设定：图象识别→搜索范围，自定画框→装入模块，自定画框，完成，加入新模块→校准；3.把生成的搜寻码改到修正固晶点位置栏里面。更换PCB并走位确认是否有误。五、五个高度设定：1.吸晶高度（先搜索到一颗晶片→气阀

3、→打开吸嘴、顶针真空→固晶头→吸晶高度→加减10至吸嘴真空指示灯刚好灭→固晶臂归位）；2.固晶高度（固晶台十字线对准pad→气阀→吸嘴真空找开→固晶头→固晶高度→加减到指示灯灭时,红光晶片减20步，其他晶片再加30步→固晶臂归位；3.顶针高度（在显示器看，顶针刚开始顶起蓝膜再加100步左右，有漏晶提示即吸不起晶片时加一点，有碎晶时减一点，一次加减几步慢慢试）；4.点胶高度（点胶头→点胶高度→胶针碰到pcd时再加20~30步→点胶臂归位）；5.取胶高度（点胶头→取胶高度→点胶针碰到胶盘底部即可→点胶臂归位）。注：顶针、点胶、取胶高度调好一次，做同样的产品后面不需再调，有问题时再微调，胶量

4、多少调节刮刀上下或取胶高度。注意：固晶归位高度一般要比吸晶高度和固晶高度小500，太大容易撞吸嘴。六、做点胶偏距设定，调节胶量：先在夹具铁板做点胶偏距设定，点击点胶微步观察并调节胶量。试生产：固一颗晶片，移动固晶台镜筒座，使十字线对准晶片中心，换一位置再做一次点胶偏距设定，手动固几颗晶片，没问题再全自动固，中途注意检查有无缺陷。机台故障分析一、漏固：1．光点不准，三点一线没有对准十字线；2．吸晶，顶针和固晶高度不够；3．吸嘴有杂物，堵了,导致真空小4．漏固检测灯没调灵敏（太灵敏容易吸不走芯片，会漏固；太迟钝会固重复或吸着晶片不放，带回吸晶位）5．顶针磨损或断了，吸嘴磨损；6．延时时间的

5、调整，可能太快；7．弱吹不够大（或者弱吹太大把晶片吹掉）8．摆臂的水平和弹簧力度；摆臂弹力太大和顶针高度太高会把晶片压碎或顶碎，太轻则会吸不起晶片或固晶的位置会移动；9．摆臂不水平；10．流量计被堵或损坏；二、晶片吸不起来：1．吸晶高度和顶针高度不够或太高把晶片顶翻；2．光点不准；3．吸嘴有杂物或堵了；4．顶针磨损或吸嘴磨损；5．摆臂的弹力太轻；6．PR（图像识别）做是太亮，吸嘴乱抓晶片；7．吸晶，顶针和固晶台延时太快；8．新机的顶针高度不能低于2000；9．摆臂不水平；三、点胶不均或没有胶：1．点胶高度不够；2．点胶臂弹力不均（不顺畅）点胶针组弹力要小于点胶臂的弹力，保证点胶头垂直动

6、作。3．点胶针磨损；4．点胶延时太快；5．点胶移位，看不见（光点不在死位）6．PCB数码管，支架不平；四、吸嘴老吹气不固晶：1．吸嘴上有胶或堵了；2．漏固灯不灵敏；3．弱吹不够大；4．吸晶高度不够，晶片没吸起或固晶高度不够，没有固下去；5．顶针磨损，吸不起晶片或顶针把晶片顶碎；6．摆臂不水平五、光点看不见：1．吸嘴堵了；2．光点偏了，看不见（把显微镜倍数放到最小，再对光点）3．显微镜模糊，调整焦距；六、看不见顶针：1．顶针断了；2．顶针高度不够高；3．顶针光点偏了；七、晶片固倒或倾斜：1．固晶高度不够；2．光点不准；3．顶针，吸嘴磨损；4．摆臂力度不够或不水平；5．弱吹太强；6．固晶、

7、吸晶、顶针、固晶台延时太快、或马达速度太快；八、晶片被带回吸晶位置：1．吸嘴里面有残胶，漏固检测灯感应到，就会把晶片带回不固晶；2．点胶不均或小，晶片没固上去；3．吸嘴磨损；4．晶片本身太粘，固晶延时太快；5．弱吹调大些；