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《超高温急速加热冷却模具温度控制技术》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、[NX]SystemHeat&CoolControllerNewMoldTechnology目录1234[NX]System历史模具技术的发展及背景[NX]System技术介绍[NX]SystemLay-Out56注塑成型需求产品及动向成型特性改善技术必要性7[NX]System应用效果89[NX]SystemController规格[NX]System技术条约及支持3TechnologyInformation□Historyof[NX]Heat&CoolSystem2007.05:Developtechnologyandapplyforapatent[Rapidheat&co
2、olprocessandmoldsystem]2009.07:ObtainthepatentofKorea[10-2007-51576]2010.10:Developcommercialcontroller[NX-1]2011.02:StartthebusinessofHeat&CoolMoldandController[NX]System2012.03:NX-MoldpatentforPCTispending□Customerlist2011.02:BardiapackCo.LTD2011.04:MitisystemCo.LTD2011.05:HanamircoCo.LTD2
3、011.06:AekangRimetecCo.LTD2011.08:HonampetrochemicalCo.LTD2011.12:LGElectronicsCo.LTD□UndertestSamsungElectronicsCo.LTD,HyundaiCo.LTD,Idemitz(Japan),CAEpro(Taiwan)etc.注塑成型代表性不良事例未成型WeldlineFlowmarkSinkmark产品变形光泽偏差CloudysurfaceSilverstreak注塑成型需要产品动向高光泽无光泽形成特殊颜色强化表面不良标准无涂装工程Slim产品应力相关部品薄型化应用EP
4、材质应用表面模式光学特性机器性表明特性使用纳米/Micro应用机器产品Slim产品应力相关部品薄型化应用EP材质原价减少外观高级化薄型化表面技能化大型化由于成型产品的特性降低产品化/生产性问题加重.需要产品及表面成型特性改善技术成型特性改善技术使用流通性较高材料高压冷却延迟注塑变形过度的剩余应力减少光学特性注塑设备树脂温度↑注塑速度↑模具温度↑按照树脂的滴定温度发生Degradation依赖成型设备性能成型压力上升表面特性改善效果优秀Thinwall成型特性优秀有效与广泛范围制定范围内有效生产性降低模具温度控制困难需要革新工程技术模具温度控制技术的发展史1970年代1980年代
5、1990年代2000年代-无加热,强力冷却-使用15℃冷冻水-调整模具整体温度-模具保温-使用60℃温水-调整模具整体温度-模具加热发展热油式,电加热棒最高可达120℃加热-冷却时模具整体也能维持120℃-急速加热-气体火焰,高频,蒸汽式,水压，传热式。[NX]System急速加热功能急速冷却功能维持加热温度-最高300℃以上-只加热模具表面-模具制作无限制扩大先进塑胶产品的必要性1.NANOPatterning…MEMS零件轻量/高性能塑胶存储设备Display零件(LCD,PDP等)2.超薄Membrane…Bio-Chip(血液,DNA分析)3.挑战性塑胶配件的市场登场电
6、磁屏蔽功能塑胶配件4.Weld-line强度改善5.无涂装外观产品与环境条例–贸易限制涂装产品与非涂装产品的耐久性TCO95,欧美市场对无涂装产品外进口限制6.配件的简化(MODULE化)CrushPad的材质综合7.MaterialUnification物流改善/成本革新/差评材料减少,开发周期缩短Heat&Cool技术的概要及动向"金属加热/冷却"一名"heat＆cool"注塑技术是每周期都可以调节模具的急剧温度变化的特破性技术,无weld-line的超高光泽的塑胶产品进行注塑等在注塑界手捧的新技术目前为了实现这一技术开发的技术有"蒸汽方式""水压方式""电子方式"初期开发
7、的"蒸汽方式"与"水压方式"以良好的表面品质广泛应用.但由于此两种方式加热温度低(130~150以下)昂贵的运用费用,特别是高温高压的蒸汽及热水进行密封使用,存在安全隐患,在新范围内逐渐退出市场[[NX]是国内外最初的[程序温度控制]可执行的"电子方式"的heat＆cool控制装置,移动自如,简单的装置经济化,安全,加热温度无约束,200℃以上温度也可调节的最新控制装置.[NX]控制装置及利用此来heat＆cool方法是我司独特的专利方法,特别是现存的"模具分离型电子方式"的缺点,模具的内构
