《焊锡外观教材》ppt课件

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1、培训教材一般性焊锡外观与标准(参考IPC-A-610C/D)常见焊锡不良类别1.短路(连锡)；2.冷焊；3.假焊；4.针孔；5.未焊；6.脚长；7.少錫；8.多錫；9.锡刺(毛刺)；10.錫珠；11.锡渣；12.锡裂；13.翘皮；14.包焊；1.0、短路(连锡)1.1、特点：在不同一条线路上的元件脚、线路或元器件之间的相连现象。NGNGNG1.2、允收标准：无此现象为允收，若发现有此现象需进行补焊修正。1.0、短路(连锡)-续2.0、冷(虚)焊2.1、特点：焊点表面出现不平滑现象，严重时在元器件的焊体四周产生严

2、重折皱或裂缝。OKNGNG2.0、冷(虚)焊–续2.2、允收标准：无此现象为允收，若发现有此现象需进行补焊。3.0、假焊3.1、特点：焊點表面出现球状或球颗粒物，象蜡层面上的水珠，没有顺畅焊接的边缘；OKNGNG3.0、假焊–续3.2、允收标准：可接受---1.2.3级焊接的润湿角度(焊锡与元件或焊锡与焊盘间)不超过90度(右图A、B)。例外的情况是当焊点的轮廓延伸出可焊端待焊区或阻焊层的边缘时，焊锡与端接间的润湿角可超过90度(右图C、D)。4.0、针孔4.1、特点：在焊点外表上产生类似针孔大小的孔洞。OKN

3、G4.0、针孔–续4.2、允收标准：可接受---１級制程警示---2、３級吹孔、针孔、空缺等，其焊接满足其它所有的条件。5.0、未焊5.1、特点：元器件焊接部位四周未与焊锡熔接及包覆。OKNGNG5.0、未焊-续5.2、允收标准：5.2.1、非支撑孔(单面板)可接受---1.2级：符合右表要求。可接受---3级：引脚弯折的部分被焊锡润湿。焊盤潤濕与覆盖至少330度。5.2.2、支撑孔(双面板)5.0、未焊-允收标准-续可接受---1、2、3級：最小75%填充，最多允许25%的缺失，包括主面和輔面在內。符合下表1

4、(有引腳的镀通孔-最低可接受條件1)的要求的垂直填充。焊錫終止面。焊錫起始面。支撑孔-元件面：可接受---1級：未定义可接受---2级：引腳和孔内壁最少180度潤濕。可接受---3級：引腿和孔内壁潤濕最少270度润湿。支撑孔-锡点面：可接受---1、2級：最少270度填充和潤濕(引腳、孔内壁和终端區域)。可接受---3級：最少330度填充和润湿(引腳、孔内壁和終端区域)。缺陷---1、2、3級：不符合下表1或表2的要求。5.0、未焊-允收标准-续5.2.3、片式元件分立片式元件，无引脚片式载体，和其它只有底面有

5、金属镀层可焊端的器件必须满足以下列出的对于各级产品的尺寸及焊点要求。元件宽度和焊盘宽度分别为(W)和(P)，可焊端偏移是指其中较小者超出其中较大者(W或P)。片式元件-底部可焊端，侧面偏移(A)可接受---1、2級侧面偏移(A)小于或等于元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%，其中较小者。可接受---3級侧面偏移(A)小于或等于元件可焊端宽度(W)的25%或焊盘宽度(P)的25%，其中较小者。片式元件-底部可焊端，末端偏移(B)缺陷---1、2、3級不允許在Y軸方向的末端偏移(B)。片式元件-底部

6、可焊端，末端焊点宽度(C)可接受---1、2級最小末端焊點寬度(C)為元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%，其中較小者。可接受---3級最小末端焊點寬度(C)大於元件可焊端寬度(W)的75%或焊盤寬度(P)的75%，其中較小者。6.0、元器件引脚长6.1、特点：元器件脚上锡后,引脚长度超过规定高度。OKNG6.2、允收标准：6.0、元器件引脚长–续可接受---1、2、3級元器件引脚或导线伸出焊盘的长度在规定的最小与(下表1或2)的最大(L)间，且不影响最小电器间隙。注：依据本厂产品的特性可暂定最

7、小电器间隙为≥0.8MM7.1、特点：焊锡面积不到PAD的75%，或焊角小于15度。(未达到上述“未焊”的允收标准)7.0、少錫OKNGNG7.0、少錫–续7.2、允收标准：要达到上述5.0、未焊的允收标准要求。否则需进行补焊加锡。8.1、特点：焊点锡量过多，使焊点呈外突曲线(则因焊锡过多引脚轮廓不可辨识。8.0、多锡OKNGNG8.0、多锡–续8.2、允收标准：要达到上述5.0、未焊的允收标准要求。否则需进行补焊修正。9.1、特点：在元器件引脚端点及上锡路线上，形成多余的尖锐锡点。9.0、锡刺(毛刺)OKNG

8、NG9.0、锡刺(毛刺)–续9.2、允收标准：缺陷---1、２、３級焊锡锡(毛)刺，违反上述表1或表2“非支撑孔及支撑孔引脚伸出长度”的条件。焊锡锡(毛)刺，如右图，违反最小电气间隙(1)条件。注：依据本厂产品的特性可暂定最小电器间隙为≥0.8MM(1)为电气间隙10.1、特点：在PCBA表面焊锡后产生可见的球状焊锡。10.0、锡珠NGNGNG10.0、锡珠–续10.2、允收标准：可接