《SMT工艺管理》试卷二

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1、系别班级姓名学号汽车工程学院电子信息工程学院20—20学年度第学期20级应用电子技术专业期末考试《SMT工艺管理》试卷(A卷)题目一二三四五六七八九十总分满分20202040100得分命题校对：李雪婧考试时间：120分钟一、单项选择题：（每小题2分，共20分）1、常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为（）。A、3mmB、4mmC、5mmD、6mm2、下列电容尺寸为英制的是（）。A、1005B、1608C、4564D、08053、SMT产品再流焊分为四个阶段,以下顺序哪个正确（）。A、升温区，保温区，再流区，冷却区B、保温

2、区，升温区，再流区，冷却区C、升温区，再流区，冷却区，保温区D、升温区，再流区，保温区，冷却区4、以下不属于焊锡特性的是（）。A、融点比其它金属低B、高温时流动性比其它金属好C、物理特性能满足焊接条件D、低温时流动性比其它金属好5、100nF组件的容值与下列何种相同（）。A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf6、钢板的制作下列何者是它的制作方法:()。A.雷射切割B.电铸法C.蚀刻D.以上皆是7、63Sn+37Pb之共晶点为:()。A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃8、SMT零件样品试作可采用

3、下列何种方法（）。A、流水线式生产B、手工印刷机器贴装C、手工印刷手工贴装D、以上皆可9、SMT常见之检验方法:()。A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是10、手工焊接四步骤当中，以下说法按顺序正确排列的是（）。A、1、取烙铁擦干净烙铁头2、对焊盘加锡3、加锡熔化焊接4、移开锡丝和烙铁B、1、对焊盘加锡2、取烙铁擦干净烙铁头3、加锡熔化焊接4、移开锡丝和烙铁C、1、对焊盘加锡2、加锡熔化焊接3、移开锡丝和烙铁4、取烙铁擦干净烙铁头D、1、取烙铁擦干净烙铁头2、加锡熔化焊接3、对焊盘加锡4、移开锡丝和烙铁二

4、、判断题：（每小题2分，共20分）1、贴片机在进行贴片操作时，当发现零件贴偏时，必须马上对其做个别校正。（）2、钢板清洗可用三氯乙烷清洗。（）3、SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有规定才戴手套。（）4、锡膏印刷只能用半自动印刷及全自动印刷来生产别无他法。（）5、泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。（）6、静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出，作业人员在接触到PCB时，可以不戴静电手环。（）7、常见自放置机有三种形态:接续式放置型,边续式放置型;大量移送式放置机。（）8、X-RayBGA检查系统只能

5、做到检测有无,无法测厚度。（）9、元器件焊接的目的只要电气性能通过就可以了。（）10、静电发生时是由一导体跳过绳线体或空间到另一导体。（）三、名词解释：（每小题4分，共20分）1、桥连2、锡珠3、波峰焊4、虚焊5、SMB四、简答题（共40分）1、简述SMT的两类基本工艺流程。（10分）1、PCB的质量验收包括哪些方面内容？（10分）3、什么是再流焊？再流焊工艺有哪些特点？（10分）4、性能良好的清洗剂应当具有哪些特点？（10分）