SMT印刷检验标准

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1、锡膏印刷检验规范西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001生效日期发行版次A01页码1/101、目的建立SMT印刷检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。2、适用范围2.1本标准通用于本公司生产任何产品印刷外观检验（在无特殊规定的情况外）。2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，印刷的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。3、定义3.1标准【允收标准】(AcceptCriterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状

2、况】(TargetCondition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】(AcceptCondition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(RejectCondition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001生效日期发行版次A01页码2/103.2缺点定义【致

3、命缺点】(CriticalDefect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。【主要缺点】(MajorDefect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。【次要缺点】(MinorDefect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。4、附录：检验标准锡膏印刷检验标准Solderpasteprintinginspectionstandard

4、s编制：李盆玉审核：批准：东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005生效日期2015/4/15版本/版次A/0页码1/3项目判定说明图示说明备注1.CHIP料1.锡膏印刷无偏移2.锡膏量.厚度符合要求3.锡膏成型佳.无崩塌断裂4.锡膏覆盖焊盘90%以上标准1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘.2.锡膏量均匀3.锡膏厚度在要求规格内允收1.锡膏量不足.2.两点锡膏量不均3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘拒收锡膏印刷检验标准Solderpasteprintinginspectionstandards编制：李盆玉审核：

5、批准：东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005生效日期2015/4/15版本/版次A/0页码2/3项目判定说明图示说明备注2.SOT元件1.锡膏无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.三点锡膏均匀4.锡膏厚度满足测试要求标准1.锡膏量均匀且成形佳2.有85%以上锡膏覆盖焊盘.3.印刷偏移量少于15%4.锡膏厚度符合规格要求允许1.锡膏85%以上未覆盖焊盘.2.有严重缺锡拒收锡膏印刷检验标准Solderpasteprintinginspectionstandards编制：李盆玉审核：批准：东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-

6、W-005生效日期2015/4/15版本/版次A/0页码3/3项目判定说明图示说明备注二极管、电容等（1206以上尺寸物料）1.锡膏印刷成形佳2.锡膏印刷无偏移3.锡膏厚度测试符合要求4.如些开孔可以使热气排除，以免造成气流使无件偏移标准1.锡膏量足2.锡膏覆盖焊盘有85%以上3.锡膏成形佳允收1.15%以上锡膏未完全覆盖焊盘2.锡膏偏移超过20%焊盘拒收西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001生效日期发行版次A01页码6/10项目判定说明图示说明备注4.焊盘间为1.25MM1.各

7、锡膏几乎完全覆盖各焊盘2.锡膏量均匀，厚度在测试范围内3.锡膏成型佳，无缺锡、崩塌标准1.锡膏成形佳2.虽有偏移，但未超过15%焊盘3.锡膏厚度测试合乎要求允收1.锡膏偏移量超过15%焊盘2.元件放置后会造成短路拒收西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001生效日期发行版次A01页码7/10项目判定说明图示说明备注5.焊盘间距为0.8-1.0MM1.锡膏无偏移2.锡膏100%覆盖于焊盘上3.各焊盘锡膏成良好，无崩塌现象4.各点锡膏均匀,测试厚度符合要求标准1.锡膏虽成形不佳,但仍足将

8、元件脚包满锡2.各点锡膏偏移未超过15%焊盘允收1.锡膏印刷不良2.锡膏未充分覆盖焊盘,焊盘裸露超过15%以上拒收西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001生效日期发行版次A01页码8/10项目判定说明图示说明备注6.焊盘间距为0.