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1、Connector設計參考規範制`修/訂日期2009/05/31文件版本1制訂者周德全項次文件內容頁碼備註1SMT設計建議規範22SMTTYPEConnector端子腳與PCBoardPAD接觸範圍建議規範33Coplanarity(平整度)設計建議規範44InsertMolding建議規範55線夾設計建議規範66夾板式(StraddleTYPE)端子與PCB建議規範77插板式(DIP)端子建議規範78焊線式(SolderTYPE)端子建議規範79打線式(CrimpTYPE)端子鉚合芯線吊磅標準建議規範710刺破式(IDCTYPE)端子建議規範811尖形片與PCB搭配建議
2、規範812電線芯線`銅絲標準規範913Connector公母搭配建議規範1014料帶設計建議規範1115板金展料計算設計建議規範1216膠芯與端子搭配建議規範1317膠芯與鐵殼卡合建議規範1422項次項目備註SMT(SurfaceMountTechnology)表面焊接技術設計建議規範1(1)SMTTYPE的Connectors,其所有零件腳(Terminal`Board-Lock)與膠芯基準面相對位置度須≦0.15mm. (2)SMTTYPE的Connectors,其所有零件腳(Terminal`Board-Lock)最 差位置度須與膠芯基準面等高度(=0).(3)SM
3、TTYPE的Connectors,其所有零件腳(Terminal`Board-Lock)最佳設計值應低於膠芯基準面0.05mm.2(1)SMTTYPE的Connectors,其所有零件腳(Terminal`Board-Lock)最佳設計角度為90°(2)SMTTYPE的Connectors,其所有零件腳(Terminal`Board-Lock)次 佳設計角度為向下傾斜約0°~2°(90°~92°)與PCBoard至少應有三分之一以上之接觸.(3)SMTTYPE的Connectors,其所有零件腳(Terminal`Board-Lock)最差設計角度為向上傾斜角度＜90°,
4、此設計角度會造成焊錫性不良.3(1)SMTTYPE的Connectors位置度方向表示,Singatron標準以膠芯基 面為零,向上為正(+)向下為負(-).41.SMT端子在模`治具加工段須注意端子毛邊方向,毛邊不可在端子與PCB接觸面.22項次項目備註SMTTYPEConnector端子腳與PCBoardPAD接觸範圍建議規範1PAD的大小主要是受端子腳的Pitch與長`寬而影響.2Pitch愈大,相對的端子寬度與PAD寬度亦可加大.3b=a+0.10mmmin.a=端子腳寬度c=端子腳長度d=c+0.40mmmin.b=PAD寬度d=PAD長度下列為建議之SMTTY
5、PEConnector端子腳與PCBoardPAD接觸範圍單位:mmPitch0.50mm0.80mm1.0mm1.27mm2.0mm2.54mma0.200.250.400.400.600.60b0.300.500.600.801.01.20cccccccdc+0.40c+0.40c+0.40c+0.40c+0.40c+0.40e0.200.300.400.471.01.34a=端子腳寬度b=PAD寬度c=端子腳長度(端子腳長度依各類產品而定)d=PAD長度e=PAD與PAD間之距離22項次項目備註Coplanarity(平整度)設計建議規範1(1)SMTTYPE的Co
6、nnectors,其所有零件腳(Terminal`Board-Lock)的相對高低位置視為平整度,一般要求為0.10mmMax.(2)Coplanarity(平整度)表示方式有右圖所列幾種方式;2對SMT產品標準標示:1.端子間平整度(Coplanarity)2.端子與膠芯基準面位置度.3SMT產品包裝選擇以Tape&Reel為最佳,設計時須注意到產品之定位問題以及端子之保護.4SMT產品設計時須注意到SMT過程吸嘴所須吸取之平面之大小與位置.5SMTTYPE的Connectors,其所有零件腳(Terminal`Board-Lock)吃錫狀況為95%Min.22項次項目
7、備註InsertMolding建議規範1InsertMolding以端子導位孔為塑模定位孔故須注意端子之平整度.2InsertMolding端子如過長則應於膠芯前方開槽以作端子夾持扶正用.InsertMolding端子卡點建議1InsertMolding端子卡點主要為InsertMolding時與膠芯咬住,增加其保持力.目前常見端子卡點如右圖所示,建議InsertMolding採用C項卡點.a:端子模具製作不易.b:易受端子寬度限制,可能導致強度不足.c:模具製作簡易,端子強度夠.(InsertMolding時建議使用)d:打
