PCB烘烤与使用规范.doc

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1、通用工艺规范工序PCB关键字PCB、烘烤图号DMBM0.043.001G版权所有：侵犯必究更改记录：序号版本更改单号更改内容更改日期1C02M08-95631、修改错误2008-12-2523456789101112电子文件名：0043001G_C02拟制罗从斌2008-12-25艾默生网络能源有限公司审核赵景清会签王志国金朝辉第5页共5页ENP-通用工艺0/新归档2004.5.8标准化刘跃进版本更改方式更改单号日期批准金明宇通用工艺规范工序PCB关键字PCB、烘烤图号DMBM0.043.001G版权所有：侵犯必究PCB烘烤与使用规范1、目的：规范本公司用于生产的PCB

2、不同存储期限的烘烤处理要求，保证品质可靠；2、适用范围：本规范规定了PCB烘烤过程和PCBA其他操作中必须满足的技术要求。本规范适用于公司编码为0301XXXX类表面处理方式为热风整平、化学镍金、化学银或OSP等的印制板。采用回流焊工艺加工的PCB必须满足此要求，采用其他焊接方式的产品不适合。3、操作说明IQC和生产部门、外协厂应根据本规范的规定，制定具体的操作指导书；4、引用和参考标准：IPC-A-600印制板验收条件DMBM0.059.104刚性印制板检验规范IPC/J-STD-020CMoisture/ReflowSensitivityClassification

3、ForNonhermeticSolidStateSMDIPC/J-STD-033BHandling,Packing,ShippinganduseofMoisture/ReflowSensitiveSMD除非特别说明，引用标准为最新版本。5、名词解释厚铜板：铜厚>2OZ的PCB板，不含OSP板、铝基板。普通多层板：铜厚2OZ及以下的4层及以上的PCB板，不含OSP板普通双面板：2层板，不含OSP板防潮包装：采用符合条件的防潮包材并加入足够干燥剂的包装为防潮包装，它能使包装袋内的湿度在存放一年后低于20%，具体条件参照防潮包装规范。具体操作时，内附湿敏卡的包装可以认为是防潮

4、包装。空调环境：温度≤27℃&湿度≤55%的环境。生产过程停留时间：在工厂加工环境（空调环境）存放的时间，包括两种：一是开包装到回流焊接的时间，二是第一次回流焊接到第二次回流焊接的时间。6、烘烤处理及检验要求6.1、PCB上线前的检查和处理（1）包装质量检查：电子文件名：0043001G_C02拟制罗从斌2008-12-25艾默生网络能源有限公司审核赵景清会签王志国金朝辉第5页共5页ENP-通用工艺0/新归档2004.5.8标准化刘跃进版本更改方式更改单号日期批准金明宇通用工艺规范工序PCB关键字PCB、烘烤图号DMBM0.043.001G版权所有：侵犯必究uPCB包装

5、不允许有破损，胀袋现象。u采用防潮包装的PCB，拆开防潮包装后，立即（1分钟内）检查包装内附带的湿度敏感卡，当湿度敏感卡指示湿度≤20%是为合格，否则不合格。湿敏卡检验方式：颜色变为粉红部分对应的最大湿度为指示湿度。（2）存储时间检查：如果在下表范围内为合格：表一、各类型PCB的不用烘板的最高存储时间PCB板种类包装方式存储时间厚铜板防潮包装12个月厚铜板一般包装0普通多层板防潮包装12个月普通多层板一般包装6个月普通双面板一般包装6个月OSP板一般包装3个月（3）、生产过程的停留时间检查，符合第7章的要求。全部符合以上要求的PCB可以直接加工，任何一条不符合必须按6.

6、2规定处理。6.2、存储或包装不合格PCB的处理（1）、各种不合格PCB处理要求如下：表二、6.1不合格PCB的处理PCB板种类包装破损湿度≥20%超存储期超停留时间*厚铜板（防潮包装）－烘板按存储规范处理烘板厚铜板（一般包装）所有非防潮包装厚铜板加工前必须烘板普通多层板（不含OSP板）－烘板按存储规范处理烘板普通双面板烘板－按存储规范处理烘板OSP板－－OSP重工（最多不超过两次）OSP重工（最多不超过两次）*：停留时间要求参见第7部分（2）烘板条件所有PCB烘板条件为140℃±5℃/4小时电子文件名：0043001G_C02拟制罗从斌2008-12-25艾默生网络能

7、源有限公司审核赵景清会签王志国金朝辉第5页共5页ENP-通用工艺0/新归档2004.5.8标准化刘跃进版本更改方式更改单号日期批准金明宇通用工艺规范工序PCB关键字PCB、烘烤图号DMBM0.043.001G版权所有：侵犯必究6.3、烘板操作要求在烘烤架上放上不锈钢垫板和铝板，并清理干净板面存在的杂质和灰尘。根据线路板外形尺寸的大小，将板分叠整齐平放在不锈钢板上。烘板铁架的每层最多放置三叠，喷锡板的叠板高度不可超过26mm，化学镍金板的叠板高度不可超过10㎜，每叠板之间需用薄的（1mm左右）不锈钢板隔开，在板的上面盖上铝板和压上6～12m