BGA和PCB烘烤时间要求.doc

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1、BGA和PCB烘烤时间要求(已点击6107次)请高手指导，我们以前BGA是125+/-5度烤12小时；PCB是120+/-5度烤4小时是不是正确的请指导谢谢我們是BGA120度烤12小時；PCB是100度烤4小時（1）   湿度敏感组件烘烤条件：种类   须烘烤条件   烘烤条件BGA   超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规定   120℃±5℃×24小时80℃±5℃×48小时QFP/TSOP   超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规定   120℃±5℃×16小时80℃±5℃×24小时TQFP   超出管制期限或真或

2、真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规定   120℃±5℃×12小时80℃±5℃×20小时TRANSFORMA   超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规定   120℃±5℃×12小时80℃±5℃×20小时其它IC类   超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规定   120℃±5℃×12小时80℃±5℃×20小时最好是直接询问客户OR材料厂商会得到更好的标准BGA管制规范1BGA拆封与储存（1）   真空包装未拆封之BGA须储存于温度低于30°C，相对湿度小于90%的环境，使用期限为一年。（2）   真空包装已

3、拆封之BGA须标明拆封时间，未上线之BGA，储存于防潮柜中，储存条件≦25°C、65%RH，储存期限为72hrs。（3）   若已拆封之BGA但未上线使用或余料，必须储存于防潮箱内(条件≦25℃,65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后，大库房改以抽真空包装方式储存。2BGA烘烤（1）   超过储存期限者，须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者，则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs)，才可上线使用。（2）   若零件有特殊烘烤规范者，另订入SOP。PCB管制规范1PCB拆封与储存（1）   PCB板密封未拆封制造日期2个月

4、内可以直接上线使用（2）   PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须标示拆封日期（3）   PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须在5天内上线使用完毕2PCB烘烤（1）   PCB于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120±5℃烘烤1小时（2）   PCB如超过制造日期2个月，上线前请以120±5℃烘烤1小时（3）   PCB如超过制造日期2至6个月，上线前请以120±5℃烘烤2小时（4）   PCB如超过制造日期6个月至1年，上线前请以120±5℃烘烤4小时（5）   烘烤过之PCB须于5天内使用完毕（投入到IRREFLOW），位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用（6）

5、   PCB如超过制造日期1年，上线前请以120±5℃烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡才可上线使用3PCB烘烤方式（1）   大型PCB(16PORT以上含16PORT)采平放式摆放，一叠最多数量30片，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却（需压防板湾治具）（2）   中小型PCB（8PORT以下含8PORT）采平放是摆放，一叠最多数量40片，直立式数量不限，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却（需压防板湾治具）仁兄应该说的是无铅的吧非常感谢能否有权威规范参照哦？？再谢5.3烘烤条件判断：1、IC开袋时，检查湿度指示卡，发现色纸已经变色（如图）[显示值应小

6、于5%(蓝色)表示正常；大于5%(粉红色)表示已吸湿气]正常包裝(显示卡湿度小于5%)表     异常包裝(显示卡湿度大于5%)表IC未受潮吸湿（不需烘烤）      IC已受潮吸湿（需要烘烤）  2、拆封后的IC，如在RH（湿度）大于60%的环境裸露存放大于72小时后的IC元件必须重新烘烤,以去除I.C元件吸湿问题3、对焊接在PCB板上在室温下裸露放置大于120小时的IC元件（含返修板），需重新烘烤  5.4.1首次烘烤要求：  ★如属于第1和2种情况烘烤温度及时间要求：a.焗炉温度： 125℃±5℃ b.焗IC时间： 24小时±1小时    a.焗炉温度： 125℃±5℃  

7、b.焗PCB时间：4±1小时(PCB来料超过3个月时烘烤)5.4.2再次烘烤条件：★如属于第3种情况烘烤温度及时间要求：a.焗炉温度：95℃±5℃    b.焗焊接在PCB板上的IC时间：12小时±1小时1、元器件的管理规范如下：下面列出了八種潮?穹旨壓蛙囬g壽命(floorlife)。有關保溫時間標準的詳情，請參閱J-STD-020。·   1級-小於或等於30°C/85%RH無限車間壽命·   2級-小於或等於30°C/60%RH一年車間壽命·   2a級-小於或等於30°C