SMT钢板零件开孔设计规范

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1、编号:有限公司程序文件页码:1/8标题:SMT钢板零件开孔设计规范版本:1目的为防止钢网开孔不良带来的问题,明确SMT钢网零件开孔规范。落实预防失误,不断改进的质量方针,规范公司钢网零件开孔的设计工艺,规范IQC检验钢板作业。2范围适用于有限公司钢网零件开孔设计规范。3职责工程部:依照研发部提供PCB文件,进行钢网的开设。并按照规范制作该机种钢板开设作业指导书。质量部:按照钢板检验规范,参照钢板开设作业指导书进行钢板检验。4规范4.1无铅锡膏开孔设计规范4.1.10201CHIPC、R、L设计值LL各边外加1mil小于等于10mil做10milW大于10mil做1:1WDD9mil(0.23m

2、m)备注四角倒2mil(0.5mm)圆4.1.20402CHIPC、R、L设计值L1:1L小于等于20mil做20milW大于20mil做1:1WDD16mil(0.4mm)备注四角倒3mil(0.075mm)圆设计值小于等于22mil做22milLL大于22mil做1:1W1:1WDD以内切方式做16mil(0.4mm)备注四角倒4mil(0.1mm)圆编号:有限公司程序文件页码:2/8标题:SMT钢板零件开孔设计规范版本:4.1.30603-1206CHIPC、R、L1206以上CHIPC、R、LLHLHWDWD设计值LWDH倒角0603260.4L4mil0805400.4L6mil12

3、061:1各外移2mil0.4L8mil1206以上不变0.4L10mil备注1206以上零件:当L大于120mil时,中间架桥10mil4.1.4D二极管、F保险丝、Q三脚电晶体1:1开设倒圆角。4.1.5IC、QFP、排阻等器件Pitch长宽0.4mm外加4mil(0.1mm)7.5mil0.5mm外加4mil(0.1mm)9.5mil0.65mm外加4mil(0.1mm)12mil0.8mm1:118mil1.0mm1:122mil1.27mm1:130mil所有IC,QFP皆做椭圆形备注IC中间接地开孔做面积70%,十字架桥12milQFP中间接地开孔做面积60%,十字架桥12mil4

4、.1.6CN零件WWLL编号:有限公司程序文件页码:3/8标题:SMT钢板零件开孔设计规范版本:PitchWL固定脚0.5mm9.5mil1:1外移4mil1:1外移4mil0.65mm12mil1:1外移4mil1:1外移4mil0.8mm18mil1:1外移4mil1:1外移4mil1.0mm22mil1:1外移4mil1:1外移4mil1.27mm30mil1:1外移4mil1:1外移4mil备注脚为椭圆4.1.7BGAPitch直径1.27mm外三圆做28mil,其余做24mil1.0mm外三圆做22mil,其余做20mil0.8mm外二圆做17mil,其余做15mil0.5mm外二圆

5、做11.5mil,其余做11milSocketBGAPitch直径1.27mm外五点做32mil,其余做24mil1.0mm外五点做24mil,其余做20milPitch直径0.8mm15mil0.5mm12mil(方形倒圆角2mil)4.1.8功率电晶体编号:有限公司程序文件页码:4/8标题:SMT钢板零件开孔设计规范版本:角四边倒圆角1/2不开长度大于120mil架桥12mil1/2四边倒圆角WL小型功率电晶体1/2不开L1:1W1:1L1脚做椭圆1/2L1及W1约200mil,二道架桥12milW1WL小型功率电晶体L1:1W1:11/2不开脚做椭圆,L大于120mil架桥10milL1

6、L1及W1约400mil,开口三道架桥12mil1/2W14.1.9其他零件编号:有限公司程序文件页码:5/8标题:SMT钢板零件开孔设计规范版本:4PinRB4Pin做椭圆外边各加2mil,内距保持不变4.1.10钢板厚度选择在0.12mm-0.15mm。4.2红胶开孔设计规范4.2.1CHIPC、R、L、D、F等零件W1W1=1/3WLL1L1=1.1L若W低于30mil时,W1=1/2WW4.2.2三脚电晶体WW1W1=1/3WL1=1.1L若W低于30mil时,W1=1/2W功率电晶体照此开法LL14.2.3排阻编号:有限公司程序文件页码:6/8标题:SMT钢板零件开孔设计规范版本:W

7、1=1/3WWW1长度与L相等L4.2.4ICLL圆数量圆大小间距D150mil以下21/4W三等分W151~400mil31/4W四等分401~600mil41/4W五等分600mil以上51/4W六等分DDD也可按此方法开设W1=1/3WWW1长度与L相等L编号:有限公司程序文件页码:7/8标题:SMT钢板零件开孔设计规范版本:4.2.5QFP1/41/41/41/41/4圆大小以QFP短边为

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