SMT焊接不良Q&A(KOKI锡膏版)2001-9

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1、歐帆科技有限公司OMPHALOSCORP.SMT銲接不良Q&A(KOKI錫膏版)2001年9月製6SMT銲接不良Q&A(KOKI錫膏版)★印刷：1.刮削－刮刀壓力過高，削去部份錫膏。2.過量－刮刀力量太小，多出錫膏。3.拖曳(狗耳朵)－鋼版脫離太快。4.沾粘(鋼版上)主因還是在錫膏。也可減低刮刀壓力(min所需壓力)。另外，鋼版與PCB的孔對位準不準。鋼版是否已超過使用次數?一開始開孔時，大pad的孔可以不必「滿pad」的開法也有幫助。印刷機內的溫度過低，錫膏粘度上升也會導致沾粘。鋼版擦拭次數得視情況增加。印

2、刷的cyclytime若來得及，不必印太快，因為印太快會破壞觸變劑，於是錫膏愈軟。5.錫膏量不足鋼版脫離速度得慢一點，刮刀壓減。另外，印刷機內溫度＞30℃時，溶劑會被揮發一些，錫膏更粘。★銲接不良1.短路－錫過量(鋼版開孔得下功夫)。＜例＞：0.5mmpitch，W0.25mmà開孔寬0.235mm0.4mmpitch，W0.20mmà開孔寬0.185mm60.25mm0.235mm【例】：對位不準、裝著不準【例】：裝著下壓過深Toodeepdownstroke.Gentleplacement.【例】：錫膏塌

3、陷印刷速度太快或印刷機內溫度＞30℃(25℃可以)，粘度降低導致塌陷。★錫爬升(不良爬升或稱燈芯效應)1232Lead>1Body>3Pad(×)2Lead》1body＞3pad6NormalsolderingWickingBridgebywicking最好選爐溫可上下調開的爐子，才有辦法應付多種高密度實裝。MoreheatfromthebottomLessheatfromthetop(×)2Lead＞1Body＞3pad(○)3pad≧2Lead≧1Body★溢錫珠(小chip)SolderbeadSold

4、erpaste最好就是縮小開孔面積(i.e減少錫膏量)。例如，6開孔面積≒60~70％Pad面積。另外，高觸變性與抗塌陷的錫膏也有幫助。★立碑T1T3dT2＜起因＞：◎錫膏本身◎裝著位置精度◎鋼版開孔◎爐溫T1+T2＜T3圖中的d在1608要1005小chip時很小，故容易立碑。左右兩側pad熔融時間差個0.2秒以下，為了讓T3≦T1＋T2，當中T1固定，T2的力臂長一點有效，故一般1005的鋼版開孔會朝零件中心(兩pad的中心)移近一點。或是將兩端pad上的錫膏減一點：★就錫膏而言，加Ag60.4~2.0％

5、，錫從固態進入液態時，會有一個中間「塑膠狀態」，延遲了兩端熔融的時間，防止立碑。★另外也可加Bi或Sb減低吃錫時的拉力，但Bi不受歡迎(因為銲點早析裂痕)，Sb則不錯，有降低立碑的效果。BiSb【例】：Sn62.6/Pb36.8/Ag0.4/Sb0.2的組成有防止立碑的效果。★小錫珠原因不外乎◎過期錫膏。◎迴銲時氧化。◎印刷後塌陷(零件裝著時或迴銲時)。◎鋼版所殘留的。如果錫膏過期，則每一片每點應都會出現。★吃錫不良6最常見發生於Fe、Ni基零件腳、電極，或是Ni/Pd、Ni/Au電鍍之零件腳等。提高peak

6、值溫度有幫助，例如，從210升至220℃，但需小心PCB板彎、零件變形、龜裂等問題。當然啦，加鹵素，例如，CL0.06％~0.12％吃錫必有顯著改善。6