koki锡膏介绍

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1、KOKI锡膏讲义目录一、顶圣公司简介二、KOKI简介三、何为锡膏（介绍）四、锡膏的组成1.合金2.助焊剂五、profile曲线图的分析六、PCB板分类七、界面合金二相图八、电阻的划分九、印刷中所出现的问题解析十、形成焊点的基本条件及焊锡过程的基本要因一、顶圣公司简介吴江市顶圣电子有限公司坐落于江苏省吴江市，是一家专业从事于电子耗材、零件、设备销售的台资企业，主要产品有：KOKI焊接材料、联新清洁液及SMT各项设备买卖等。拥有一批优秀的销售、品保技术及售后服务人员。在全面品质经营的基础上，致力于良好信誉的维护，以更高的素质、严谨的态度、精良的技术和

2、周到的售后服务，追求卓越和创新。二、KOKI公司介绍三、锡膏的介绍何谓锡膏？英文名称Solderpaste（solder:焊料，paste:膏状体）目前因为最常用锡膏为Sn63/Pb37，锡的含量相对较高，所以后来就将其称为锡膏。早在古罗马期间人们就发现Sn/Pb组合可以用于焊接，因为这两者混合后熔点可以降至人们操作起来教容易的温度，所以延续至今。现在根据锡膏的合金成分是否含Pb分为有铅系列跟无铅系列两大类。含铅部分锡膏的合金成分主要有以下几种组合：Sn/Pb、Sn/Pb/Ag、Sn/Pb/Ag/Sb等等。无铅锡膏的合金成分有：Sn/Ag/Cu、

3、Sn/Ag/Cu/Bi、Sn/Cu等等。四、锡膏的组成锡膏主要由合金（锡粉）和助焊剂两大部分组成1、合金（锡粉）：主要体现焊接的强度。锡膏的合金组成已由上部分锡膏的介绍中提及，在这里不再叙述。（1）锡粉颗粒-圆度通常情况下，对于三角形、长方形及球形的物体哪一个的滚动性最好？无庸质疑当然是球型的物体。但怎样用最简便的方法判定该物体是否为球体呢？YX其中Y与X为正交的坐标系，Y为长轴，X为短轴我们规定1≤Y/X≤1.5为球形。但KOKI锡膏的锡粉颗粒圆度的比例为1≤Y/X≤1.2，更接近球体滚动性更好，使刮刀不用费力锡膏就能从Pad间距落下不易造成钢

4、板塞孔从而导致印刷不良.（2）锡膏表示法注释在KOKI锡膏的型号表示当中，具体表达的意思是这样的：如SE48-M955，SE：表示合金组成中的一般共晶体，熔点1830C48：表颗粒大小（20-45um）；M：表助焊剂活性之中等活性955：表助焊剂的型号。常见的合金表示有：SE、SS、SSA、SS-ES。SS合金成分为：Sn62Pb36Ag2，熔点（1780C-1900C）SSA合金成分：Sn62.6Pb36.8Ag0.4Sb0.2，熔点（1500C-1700C）SS-ES合金成分：Sn63Pb36.5Ag0.5，熔点（1790C-1830C）常见

5、的粒度范围有：4、5、35、45、48、57、58、79等，分别代表4表示:20-50um;5表示:20-40um;35表示:38-53um;45表示:38-45um48表示:20-45um;57表示:25-38um;58表示:20-38um;79表:10-25um常见的助焊剂符号有：M:中等活性;A:活性;N:N2活性（用于氮气制造程）（3）锡粉颗粒-大小锡粉颗粒越细小滚落进钢板孔里的锡膏就越多，不易造成空焊等印刷不良，但是否颗粒越小越好呢？首先我们来说说物质氧化的几大条件。在初中化学中我们了解到氧化必须具备三大因素：1、氧气2、温度3、水气。

6、只有这三者缺一不可时物质才会产生氧化。其次在同等体积下V1=V2.2的表面积比1大，在印刷完后过回焊炉时温度升高，炉子也不能保证绝对的真空那这样就会存在一部分的空气在里面，使锡膏发生氧化，12不能达到焊接的效果。综上所述，答案是否的，并不是颗粒越小越好的。但是整批的锡粉颗粒越均匀越好。业界规定90%的颗粒在规定其中即可，KOKI的比例达97%以上。2.助焊剂因为锡粉颗粒极小、极轻，难以使用。若将助焊剂直接加入调和成膏状则不断易于使用，且具备助焊剂除污及去氧化等功能。助焊剂主要体现焊接特性。主要由有机酸、溶剂、触变剂和松香四部分组成。（1）松香松香

7、分天然松香Rosin和人工松香resin,因为前者在印刷后扳子晶莹剔透但在高温时会分解，所以有铅部分采用Rosin，无铅部分通常采用KOKI特殊研制的Resin，以耐回焊时的高温。总的来说松香具黏滞性，略具清洁被焊金属的性能，且可隔离空气，防止被焊金属高温下氧化。（2）活化剂主要为有机酸、卤素，具有强有力清洁金属表面的能力众所周知卤素为一种剧毒物质，但其去氧化能力超强且价格便宜，所以有些锡膏厂商目前还在使用。业界规定卤素的含量小于3%可以称为不含卤素。但KOKI则可以对外宣称完全不含卤素。（3）溶剂（Solvents）包括乙醇、水等，可降低松香与

8、活化剂的含量百分比，使其作用易于掌握，同时有助于助焊剂浓度的降低，在使用涂饰更均匀，效果更佳。溶剂是低沸点物质，在回焊炉的加热区挥发掉。