封装空洞问题与原因

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1、塑封后产品多气孔MOLDING后,产品多气孔,包括外部和内部气孔,不良率在1%左右。请问如何能很好的解决这种问题。UID378723 帖子7 精华0 积分2 金币8 名誉值0 在线时间9小时 注册时间2009-7-27 最后登录2010-11-30 查看详细资料·这问题有好多种原因的..·3#这现象有好多种原因的:加好友咱慢慢聊!!UID393059 帖子2 精华0 积分13 金币1 名誉值0 在线时间1小时 注册时间2009-9-23 最后登录2010-7-16 查看详细资料TOP想自己做群主吗?点我一下就可创建您的群组!huazw0101入伍新兵名誉值0 工作领域封装 工作年资还

2、是学生 ·个人空间·发短消息·加为好友·当前离线4#大中小发表于2009-9-2322:19 只看该作者情况比较多  模温排气注射速度树脂的预热等等UID306927 帖子22 精华0 积分2 金币10 名誉值0 在线时间24小时 注册时间2008-7-25 最后登录2011-2-21 TOP论坛使用常见问题解答![会员必读]--欢迎提问hutou上士名誉值1 工作领域封测 工作年资3年 ·个人空间·发短消息·加为好友·当前离线5#大中小发表于2009-9-2323:15 只看该作者哎,老问题1.工艺参数9G4u0V,w*e6['~5N.t  外部气孔:模温升高,降低转进速度1F8t

3、1j&^.b  内部气孔:模温降低,加大转进压力5m7Y8c-F2D/B  塑封料高频预热:均匀受热,加长预热时间!N2`1I7v/p%f1I2。查看气孔的问题发生是否有规律,观察模具是否有排气孔堵了或者杂物之类的。'w+M  _)l2Z.e1s"O4?8k3.更换塑封料UID283834 帖子148 精华0 积分92 金币20 名誉值1 在线时间101小时 注册时间2007-10-12 最后登录2010-5-3 查看详细资料TOP灌水帖

4、垃圾贴

5、违规帖,举报有奖(奖励积分/金币)zxjxyq入伍新兵6#大中小发表于2009-9-2510:08 只看该作者如果是正常生产中遇到的问题,

6、确认是否是新EMC、新LOT造成,LOT之间有差异说明该LOT的EMC特性异常;如果不是由于新材料造成,请确认过程是否正常,包括工艺参数、EMC的保管使用、模具有无异常等名誉值1 工作领域 工作年资 ·个人空间·发短消息·加为好友·当前在线UID113356 帖子132 精华0 积分1 金币6 名誉值1 在线时间46小时 注册时间2005-7-24 最后登录2011-2-26 TOP人生有多少价值,端视帮助多少人创造价值!akbus123军士名誉值0 工作领域mold&trim-form 工作年资9年 ·个人空间·发短消息7#大中小发表于2009-9-2513:01 只看该作者1.確

7、認膠粒的保存時間和回溫的時間,放置在一般大氣環境時間-X,K7H3j&`&a3z(}2s1f$I1^2.模具排氣孔是否塞住0X"P,X9b+B:C'J  Z#[  U3.模壓預熱時間和壓力·加为好友·当前离线UID264464 帖子92 精华0 积分106 金币0 名誉值0 在线时间60小时 注册时间2007-3-10 最后登录2011-2-24 TOP想自己做群主吗?点我一下就可创建您的群组!kingxxx专业军士名誉值2 工作领域正转型销售ShinEtsuLED硅胶 工作年资10-15年 ·个人空间·发短消息·加为好友·当前离线8#大中小发表于2009-9-2513:28 只看该

8、作者换流动性更好的EMC!8C3_4y.],s)j:P我是卖EMC的.UID155834 帖子435 精华0 积分295 金币325 名誉值2 来自ShangHai 在线时间251小时 注册时间2005-9-13 最后登录2010-12-14 查看详细资料TOP如何获取积分/金币?[会员必看]YuYan918入伍新兵9#大中小发表于2009-9-2513:59 只看该作者有很多因素可以造成气泡发生:.?0@0j:s,j5q1O-v)u0@1u1,脱模剂喷过量;.J/n.J!;E2P*_&`%F2,RAMSpeed不合适;  8e#F$C0D1f(v2U$G:E3L3,EMC的预热太

9、软;  6b  d5A({#H:R;^4,模温度过高;  名誉值0 工作领域TransferMold 工作年资8年 ·个人空间·发短消息·加为好友·当前离线,p4X5Z  E-j;G:{5,AIRVENT堵塞;8r,_+u*@/t$Q9v#-[6,EMC不良。UID391646 帖子5 精华0 积分14 金币0 名誉值0 来自沈阳 在线时间3小时 注册时间2009-9-18 最后登录2009-10-16 查看详细资料TOP灌水帖

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