PCBA外观检验实用标准

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1、实用文档文件评审文件名称PCBA外观检验标准文件编号版本号A评审日期评审组织部门评审人员及评审意见职务姓名评审意见签名文案大全实用文档文件履历版本修订内容修订日期修订人A首次发行2015.10.08陈龙分发范围部门份数部门份数品管部1部门职位签名日期起草人1起草人2起草人3审核批准文案大全实用文档1、目的规范我司所有外购、客供PCBA来料检验的外观目视检验标准，使产品检验、判定有所依循。2、适用范围本标准适用于我司所有外购、客供PCBA的来料外观目视检验。3、职责3.1品质部IQC：负责外购、客供

2、PCBA来料检验；3.2供应商：负责PCBA的生产及成品出货检验。4.参考文件4.1IPC-A-610E-2010电子组件的可接受性5.术语定义5.1安全缺陷（CR）：凡足以对人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称之为安全缺陷，任何一个安全缺陷均导致该检验批的批退；5.2重缺陷（MA）：可能造成产品损坏、功能失效或影响产品使用寿命或使用者需要额外加工的缺陷，定义为重缺陷；5.3轻缺陷（MI）：不影响产品功能或使用寿命的缺陷，定义为轻缺陷。一般而言，是指一些外观上或结构组装上的轻度不良或差

3、异；5.4短路（连焊）：亦称桥接，指两个独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合的现象，肇因为焊点距离过近、元件排列设计不当、焊锡方向不正确、焊锡速度过快、助焊剂涂布不足及元件焊锡性不良、锡膏涂布不佳、锡膏量过多等；5.5漏焊：焊盘上未沾锡，未将元件及基板焊盘焊接在一起，肇因为焊盘不洁、元件偏位或翘起、元件可焊性差以及溢胶于焊盘上、锡膏熔融不良等，均会造成漏焊；5.6元件脱落：锡焊作业之后，元件不在应有的位置上，肇因为胶材选择或点胶作业不当，炉温过高导致胶材炭化，锡波过高且锡焊速度过慢等。此外，也有P

4、CB或元件的焊盘焊接端上锡不良，导致元件的脱落；5.7缺件：应该装的元件而未装上；5.8元件破损：元件本身有明显的残缺，或在焊锡过程，元件产生龟裂情况，肇因为元件及基板预热不足，焊锡后冷却速度过快等；5.9剥蚀：此现象多发生在CHIP元件上，肇因在于元件焊接端点部份的镀层处理不佳，其在通过锡波时，镀层溶入锡槽中，致使端点结构遭到破坏，焊锡附着不佳，而且较高温度及较长锡焊时间，将会使用不良元件剥蚀情形更为严重。另外，一般回流焊温度较波峰焊偏低，但时间较长，故若元件不佳，常有造成剥蚀现象。原因为元件及

5、基板预热不足，焊锡后冷却速度过快等；文案大全实用文档5.10锡尖：焊点表面非呈现光滑连续面，而具有尖锐之突起，肇因为焊锡速度过快，助焊剂涂布不足等；5.11锡不足：元件脚（焊接端）或PCB焊盘吃锡过少，未达到标准焊锡量；5.12锡珠（球）：产品在焊接后，有锡呈颗粒状，在PCB、元件体、或元件的脚间。肇因为锡膏品质差，锡膏涂布作业不当及预热、回流焊各步骤的时间过久，均易造成锡珠（球）；5.13断路：线路该通而未导通；5.14碑效应：此现象也可称为断路，易发生的CHIP元件上，肇因为焊锡过程中，因元件

6、相异、焊点可焊性、元件的贴装偏差以及溶锡时间差异有关；5.15虚焊（假焊）：元件脚与焊盘间沾有锡，但实际上没有被锡完全焊接住；5.16灯芯效应：多发生在PLCC元件上，肇因为元件脚温度在回流焊时上升较快、较高，或是焊盘沾锡性不佳，而使得锡膏熔融后，沿着元件脚上升，使得焊点锡量不足。此外，预热不足或未预热，以及锡膏较易流动等，均会促使此现象发生；5.17冷焊：也称为不熔锡，因回流焊温度不足或回流焊时间过短而造成，可通过二次回流焊改善。6.检验项目序号检验项目缺陷类别不良图片1缺件（元件欠缺）：应该贴

7、装元件的位置却未贴元件。MA要装配元件位置无元件时判定为：不合格；装配位置的CHIP元件反转90°也视为缺件。2错件（误配）：是指贴装的元件出现规格（型号/参数）、品牌错误，不符合材料清单（BOM单）的要求。MA文案大全实用文档3铜箔翘皮或断裂：因碰撞或修理时烙铁焊接铜箔的时间过长、作业不慎等造成铜箔翘皮或断裂，可借助万用表测试是否断路。MA4反向（极性反）：IC/MOS/二极管/三极管/电解电容/钽电容等有方向性的元件正负极或（第一）脚位贴错（反）。MA有极性及规定方向的元件及装配时的方向、脚位

8、装配错误：不合格5假焊（空焊）：元件与铜箔间看似焊接在一起，实际上没有焊接住。MA铜箔和元件电极没有焊锡结合时判为：不合格6MA不同线路的焊点或元件不能有相连的现象：同一线路的焊点或元件有相连：ACC不同线路相连为：不合格文案大全实用文档短路（连焊）：亦称桥接，是指两独立相邻焊点之间，在焊接后，形成接合的现象，其发生原因不外乎焊点距离过近，元件排列设计不当，焊接方向不正确，焊接速度方向不正确，焊接速度过快，助焊剂涂布不足及元件焊锡性不良，锡膏涂布不佳或锡膏过多等造成。7未焊锡：元件