银スルPCB加工について银浇灌孔线路板加工

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资源描述:

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1、IntroducingSilverThroughHoleTechnology7/26/20211WhatisSilverThroughHole?Toconductbothsidesofcircuits,SilverPastereplacedtraditionalcopperastheconductivematerialthroughholes.銀膠,代替了傳統的銅箔,作為通孔中的導體導通兩面線路。UnliketraditionalPTH,advanceSilver-through-holedeploypr

2、ecisesilkscreenprintinginsteadofheavymetalelectro-platingprocess.不同于傳統的PTH,先進的銀膠貫孔采用精確的絲印工序而非重金屬電鍍工序。7/26/20212AdvantagesofusingSTH使用STH的優勢CostSaving(20%-25%)節省成本(20%-25%)LessExpensiveLaminate板料價格更便宜EnvironmentalFriendly100%Lead-free環保,100%無鉛O.S.P.finishe

3、nsureflatpadsforSMTOSP表面處理為SMT保証平整的焊盤Compatibletoallsolderingprocesses適用于所有焊接過程Wideapplicationforconsumerappliances廣泛應用于消費器具中。7/26/20213ProductionProcess制程IssueofMaterialCircuitSolderMaskCNCDrillingPunchingCarbonPrintOverCoatMarkSTHE-TestingO.S.PFQCPackag

4、eOutgoing7/26/20214End-productsApplication終端產品應用ComputerPeripherals(DVD-ROM)電腦周邊MobileCommunications移動通信MedicalElectronics醫學電子RFRemoteControls無線遙控Hand-heldElectronicdevices手持式電子器件Security&AccessControls安全及訪問控制Air-conditionConsole空調控制板AutomobileDashboard汽車

5、儀表板OtherConsumerElectronicAppliances其它消費電子器具7/26/20215Comparisonbetween STHandPTH PCBSTH與PTH PCB對照STH-SilverThroughHolePTH-PlatingThroughHole7/26/20216CrossSectionsforSTH&PTH切片對照SilverThroughHolePlatingthroughhole7/26/20217LaminatesapplicationLaminateSTHP

6、THFR-1OK適用N/A不適用CEM-1OK適用N/A不適用CEM-3OK適用OK適用FR-4OK適用OK適用7/26/20218ProcessingDifferencesProcessSTHPTHPattern線路WetFilmDryFilmSolderResist阻焊油UVInkPhotoSensitiveInk感光油墨Holeconduction孔導通SilverPaste銀膠Electro-plating電鍍LegendPrinting文字印刷UVInkThermaladhesiveInkRem

7、arks備注GreenProduct綠色產品HeavyMetal重金屬7/26/20219DesignParametersMeasurement(minimum)測量(最小值)STHPTHLineWidth線寬0.15mm0.10mmLineSpace線距0.15mm0.10mmThroughHoleSize通孔尺寸0.50mm0.30mmThroughHolePitch通孔間距1.50mm0.75mmSpacebetweenCopperLandandTrace焊盤與線路的間距0.25mm0.15mm7/

8、26/202110Lessexpensivelaminate板料更便宜GreenProcess綠色制程SavehighercostfromElectro-plating節省了電鍍所需的高成本MuchmoresavingsforMassProduction大量生產中可節約更多成本Cansavecostupto20%to25%.成本節約率可達20%,25%。CostingAnalysis7/26/202111ConclusionM

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