看看工厂级BGA返修台的更换BGA过程

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1、看看工厂级BGA返修台的更换BGA过程，红警硬件维修培训[最后更新时间：2007-8-1715:41:32][浏览量：452] 红警维修的一大技术特色----台式机主板及笔记本主板的BGA更换技术；这对很多做培训甚至做专业维修的企业来说，都是可望而不可及！而且我们有两套BGA芯片更换技术，既能手工独立更换BGA芯片，还重金购置了工厂级BGA返修机，成功率几乎100%。下面就介绍一下用手工更换BGA芯片及机器更换BGA芯片的全过程：手工更换BGA芯片的基本工具及配件：钢网、模具、锡球、烤箱、助焊膏等BGA植球专用模具、钢网准备放入烤箱进行烘烤的939主板（主板在上锡炉更

2、换BGA芯片之前，最好在烤箱进行烘烤，脱离水份；以免主板上锡炉后因为局部受高温而变形。）对更换BGA芯片的主板进行前期烘烤工作的专用烤箱将主板放入烤箱内，烤箱最多可一次烤8片主板主板放好后关闭第一道玻璃门再关闭第二道仓门，调节好温度；然后就是漫长的等待工作了对OK的BGA芯片放入专用模具上来进行植球的工作当芯片放入到模具固定位置后，将钢网固定在芯片之上；再将锡球倒入到钢网槽中，让每个锡球通过钢网掉入下面对应的BGA芯片的锡球区位置；然后将植好球的芯片放到专用的锡炉上进行锡球高温液化，待芯片的铜铂面与锡球完全相融后，取下芯片冷却；植球的工作就完毕了将BGA芯片不良有的主

3、板放在锡炉的支架上，让不良BGA芯片局部位置受温直到芯片下的锡球达到融点，再将不良芯片用镊子取下；用恒温烙铁将取下芯片的主板南桥位置的残留锡渣全部拖干净当南桥位置的残留锡渣全部拖干净后，再涂上助焊膏原故障板判断为3vsb对地短路，取下芯片后，用万用表进行测量，看是否还有其它部件损坏。确定无其它故障，就将进行BGA芯片更换工作。将主板重新放在锡炉上，将植好球的OK芯片用列子放置到主板南桥的对应位置（这一步是很将技巧的，对应不好就会造成更换失败；有经验的师傅也要反复进行多次的练习才能提高更换成功率。）对芯片与主板上的位置进行细微的调整当锡球在高温的作用下与芯片和主板相融后

4、，再用镊子轻微的进行调校，以确认是否可以取下主板进行正常测试了...对更换BGA芯片的主板进行上电工作，诊断卡显示一切正常OK!测试正常!一片硕泰克775主板又在技术人员的手下“复活”了...工厂级BGA返修机全景近照图这是用BGA返修机更换BGA芯片的前期准备工作，对应的风嘴同样支持多种BGA南北桥型号加温台上的活动支架除支持全系列的台式机主板外，也同样支持全系列的笔记本主板BGA芯片更换工作；并且具有更换成功率高、操作方便、剩时等特点；是专业硬件维修部门不可多得的维修设备...工作人员正在操作机器，进行BGA芯片更换工作