bga返修台温度设置方法

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1、卓茂BGA返修台温度设置介绍操作前必需要了解的知识：一、无铅的预热区温度升温速率一般控制在1.2~5℃/s（秒），预热区温度一般不超过160℃，保温区温度控制在160~190℃，再流区峰值温度一般控制在235~245℃，并且温度的维持时间在10~45秒，从升温到峰值温度的时间应维持在一分半到二分钟左右。二、有铅的焊膏熔点是183度,而无铅的是217度.也就是说当温度达到183度的时候,有铅的锡膏开始熔化，实际锡珠的熔点因化学特性会高于锡膏。三、机台的常识：1、应用较广泛的：上部热风+下部暗红外，2、三温区机型：上部热风+下部热风+下部暗红外，3、

2、全红外型：上部红外+下部暗红外，要点：不同类型的产品其加热方式，使用时温度程序存在不同的设置。以下以热风式的作为介绍：热风加热是利用空气传热的原理，使用高精度可控型高质量的发热控件，调整风量、风速达到均匀可控的加热的目的，焊接时,BGA芯片本体因传热的原因,传到BGA芯片锡珠部分的温度会比热风出口处相差一定的温度,在设置温度加热时，（因不同厂家对机台定义的控温温度不同，对温度的要求有一定的差别，本文数据均以卓茂机型使用），就要把以上要素考虑进去，我们也要对锡珠的性能了解，进行区分温度段设置（具体的设置方法请参考厂家的技术指导）,关键是调节最高温度

3、段，首先，先设定一个值（无铅的设235度、有铅设220度），运行BGA返修台进行试验加热,加热时要注意，在对一块新板，不了解其温度耐性的情况下，要对整个过程加热过程进行监视，在温度升到200度以上的时候，从侧面观察锡球的融化过程程度(也可以从BGA旁边的贴片件看,用镊子轻轻碰一下，如果贴片件可以位移，证明温度已经达到要求),在BGA芯片锡球全融化时会明显观察到BGA芯片向下陷,这个时候我们要把机台仪表或是触摸屏上显示的温度和机台运行的时间记录下来,把此时融化时的温度时间再加上10-20秒,就可以得到一个十分理想的温度了!结论:做BGA时候,锡球在

4、达到最高温度段走了N秒的时候开始隔化,只需要把温度曲线的最高温度段设成最高温度恒温N+20秒即可.其它的程序请参考厂家提供的温度曲线参数.一般性况下有铅焊接的整个过程控制在210秒左右,无铅的控制在280秒左右.时间不宜过长,太长了对PCB和BGA都有可能会造成不必要的损害!以上文字由卓茂公司覃洪文整理，如有不当之处，请大家批评指正QQ支持：35246474技术讨论Q群：82868405三温区温度设置补充：在使用三温区的机台时，几点需要注意的情况：为了防止对BGA芯片造成损害，在上部温度达到要求的情况下（即锡球已经熔化），但效果不是很好，可能产生

5、虚焊、掉点或者BGA芯片有胶等现象时，在保持上部温度不变的情况下，适当增加下部温度和加热时间。具体情况请参考例子：拆775座（注：此组温度仅通过一两种笔记本主板试验，不可用来通用,请慎用）预热保温升温焊接1焊接2降温上部温度160190215225/235160时间7060455015下部温度220180265/280265/280150时间7060455015斜率1010101010红外温度250此组温度用来拆775座，有铅的用225度，无铅的用235度应用时请尽量不要碰撞电脑主板