元件成型工艺规范

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1、深圳市宁中通信科技有限公司SHENGZHENNINGZHONGCOMMUNICATIONTECHHNOLOGYCO；LTD.文件编号WI-EPD-426文件名称元件成型工艺规范制订单位项目部生效日期2016-10-12页次1/29版次A/0适用范围本规范使用于公司产品的生产操作、品质检验及控制、SOP文件制作依据，规范要求及所引用的规范文件如果与客户要求冲突，按照客户的要求执行。更改记录版本号日期更改记录制作确认批准A/02016-10-12初次发行制作确认批准深圳市宁中通信科技有限公司SHENGZHENNINGZHONGCOMMUNICATI

2、ONTECHHNOLOGYCO；LTD.文件编号WI-EPD-426文件名称元件成型工艺规范制订单位项目部生效日期2016-10-12页次2/29版次A/01.目的规范常用通孔插装元器件的成型工艺，加强元件前加工和成型的质量控制，减免和减少元件成型不良和报废，保障元器件的性能，提高产品可靠性，同时提高器件加工的效率。2.适用范围本规范使用于公司产品的生产操作、品质检验及控制、SOP文件制作依据，规范要求及所引用的规范文件如果与客户要求冲突，按照客户的要求执行。3.职责3.1项目部IE工程师和IE技术员负责按本规范制定MOI，指导生产加工；3.2

3、品管部IPQC/QA负责按本规范对MOI及生产操作进行检查。3.3研发工程师负责按本规范的成型要求设计器件封装和LAYOUT。3.4工程部经理负责本规范有效执行。4.名词解释4.1引线（引脚）：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。4.2通孔安装：利用元器件引线穿过支撑基本上孔与导体图形作电气连接和机械固定。4.3封装保护距离：安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引线焊接部分分到器件引线折弯处的距离至少相当于一个引线的直径或厚度为0.8mm中的最大者，下图示出了三种器件的封装保护距离d。4.4变向折弯：引线折弯后引线的伸

4、展方向有发生改变（如左图），通常是90度。4.5非变向折弯：引线折弯后引线的伸展方向没有发生改变。非变向折弯通常用于消除装配应力或装配中存在匹配问题时采用。如打Z折弯（如下中图）和打K折弯（如下右图）。4.6抬高距离：安装于印制板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。制作确认批准深圳市宁中通信科技有限公司SHENGZHENNINGZHONGCOMMUNICATIONTECHHNOLOGYCO；LTD.文件编号WI-EPD-426文件名称元件成型工艺规范制订单位项目部生效日期2016-10-12页次3/29版次A/05.规范内容5.1元器件加工通用

5、作业规范5.1.1静电防护前加工的所有器件程序操作全过程都必须有静电防护。功率管（如TO-220、TO-247与TO-3P封装的元件）的成型过程中还必须使用离子风机。5.1.2元器件的持取5.1.2.1一般情况下，持取元器件时要求持取元器件的本体，不允许直接持取元器件的引脚，以免引脚受到污染，而引起焊接不良。如本体上有金属面，持取时必须注意，不能接触到元件本体上的金属部位。如需接触元器件的引脚必须戴指套才能作业。5.1.2.1.1对于电阻、二极管、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属面，所以可以直接持取本体。5.1.2.1.2对于功率元

6、器件，如TO-220、TO-247等封装的元器件手工持取元器件本体时，禁止触摸其散热面以免影响散热材料的涂敷或装配（如绝缘膜因其它杂质而破损失效及陶瓷基片破裂）。5.1.2.2元器件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取本体而进行管脚折弯，必须持取元件管脚部分进行折弯，同时需要戴指套操作。下图是两种成型方式对比，图左是正确的加工方式，图右是错误的加工方式。5.1.3引脚折弯引脚折弯参数的选中5.1.3.1封装保护距离d以下是常见元件的封装保护距离：5.1.3.2折弯内径R制作确认批准深圳市宁中通信科技有限公司SHENGZHENNINGZHONG

7、COMMUNICATIONTECHHNOLOGYCO；LTD.文件编号WI-EPD-426文件名称元件成型工艺规范制订单位项目部生效日期2016-10-12页次4/29版次A/05.1.3.3折弯角度ω5.1.3.4偏心距V偏心距是针对非变向折弯而言的参数，对偏心距不规定具体数值。但必须要保证元器件在其丝印框内，且符合电气间隙与安规要求，同进引脚上无应力存在。如果偏心距过小（主要针对功率管的引脚成型），我司的模具无法保证成型的偏心距。给出一个通用的参考值：不小于1.5mm。5.1.3.5K值5.1.4元器件的成型（主要根据公司的实际情况）5.1

8、.4.1元件的出脚（指插装后的元件伸出PCB部分的长度）控制在0.5-2.5mm间。因考虑到模具公差和波峰时焊锡堆积和拉尖，同时为方便控制加工，将成型